歐姆龍在最新召開的"第37屆國際福利機器展"推出了一款新型非接觸式溫度傳感器，由於采用了MEMS技術

，傳感器元件縮小為150微米，將傳感器元件排成16*16的陣列時，芯片尺寸隻有6mm見方，據稱為"業界最小水平"
，靈敏度提到到原有的7倍。

　　歐(ou)姆(mu)龍(long)表(biao)示(shi)，非(fei)接(jie)觸(chu)溫(wen)度(du)傳(chuan)感(gan)器(qi)具(ju)有(you)攝(she)像(xiang)頭(tou)及(ji)熱(re)釋(shi)傳(chuan)感(gan)器(qi)所(suo)不(bu)具(ju)備(bei)的(de)特(te)點(dian)
，即(ji)對(dui)照(zhao)明(ming)環(huan)境(jing)適(shi)應(ying)性(xing)強(qiang)，可(ke)感(gan)應(ying)到(dao)處(chu)於(yu)靜(jing)止(zhi)狀(zhuang)態(tai)的(de)人(ren)。但(dan)因(yin)其(qi)靈(ling)敏(min)度(du)較(jiao)低(di)
，需(xu)要(yao)縮(suo)小(xiao)感(gan)應(ying)區(qu)域(yu)。因(yin)此(ci)
，要(yao)在(zai)較(jiao)大(da)的(de)空(kong)間(jian)內(nei)進(jin)行(xing)檢(jian)測(ce)，需(xu)要(yao)安(an)裝(zhuang)用(yong)來(lai)驅(qu)動(dong)非(fei)接(jie)觸(chu)溫(wen)度(du)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)機(ji)構(gou)以(yi)及(ji)多(duo)個(ge)傳(chuan)感(gan)器(qi)，所(suo)以(yi)目(mu)前(qian)尚(shang)未(wei)普(pu)及(ji)。

　　普(pu)通(tong)的(de)非(fei)接(jie)觸(chu)溫(wen)度(du)傳(chuan)感(gan)器(qi)元(yuan)件(jian)，很(hen)多(duo)紅(hong)外(wai)線(xian)都(dou)會(hui)穿(chuan)透(tou)紅(hong)外(wai)線(xian)吸(xi)收(shou)膜(mo)，因(yin)而(er)靈(ling)敏(min)度(du)較(jiao)低(di)。此(ci)次(ci)通(tong)過(guo)采(cai)用(yong)在(zai)開(kai)發(fa)液(ye)晶(jing)用(yong)背(bei)照(zhao)燈(deng)時(shi)培(pei)育(yu)的(de)光(guang)波(bo)控(kong)製(zhi)技(ji)術(shu)，開(kai)發(fa)出(chu)了(le)可(ke)使(shi)紅(hong)外(wai)線(xian)彙(hui)聚(ju)到(dao)紅(hong)外(wai)線(xian)吸(xi)收(shou)膜(mo)的(de)微(wei)鏡(jing)。開(kai)發(fa)這(zhe)種(zhong)微(wei)鏡(jing)時(shi)
，研(yan)究(jiu)人(ren)員(yuan)在(zai)以(yi)往(wang)很(hen)難(nan)形(xing)成(cheng)曲(qu)麵(mian)的(de)矽(gui)晶(jing)圓(yuan)上(shang)製(zhi)作(zuo)出(chu)了(le)自(zi)由(you)曲(qu)麵(mian)。 由(you)於(yu)可(ke)在(zai)矽(gui)晶(jing)圓(yuan)上(shang)形(xing)成(cheng)微(wei)鏡(jing)，因(yin)此(ci)能(neng)在(zai)晶(jing)圓(yuan)級(ji)別(bie)上(shang)使(shi)傳(chuan)感(gan)器(qi)元(yuan)件(jian)與(yu)鏡(jing)片(pian)進(jin)行(xing)真(zhen)空(kong)接(jie)合(he)，從(cong)而(er)減(jian)少(shao)釋(shi)放(fang)到(dao)空(kong)氣(qi)中(zhong)的(de)熱(re)量(liang)
，以(yi)此(ci)提(ti)高(gao)靈(ling)敏(min)度(du)。可(ke)在(zai)保(bao)持(chi)響(xiang)應(ying)速(su)度(du)不(bu)變(bian)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)將(jiang)靈(ling)敏(min)度(du)提(ti)高(gao)至(zhi)原(yuan)來(lai)的(de)7倍。這樣，便可使感應區域擴大至原來的7倍。此次開發的據該公司介紹
，芯片的靈敏度為350V/W

，響應速度為3ms左右。

　　感應區域擴大至原來的7beihou，kezaidianpujichezhandengchangsuo
，shishijiancerenqundeyongjiqingkuang，youcikejiangfeijiechuwenduchuanganqiyongyukongtiaokongzhiyongtu，hainengyongyujianceyejianyourenchuangrudengfangdaoyongtu。oumulonggongsibiaoshi，jinhoujiangtuijinMEMS非接觸溫度傳感器的產品化
，通過將其連接至傳感器網絡等措施。