魏德米勒的空SAI外殼：新的模塊化、IP67防護級的SAI產品外殼。- 可有54毫米寬以及30毫米寬的不同長度設計的產品。- 創新和高性能設計理念提供全麵的外殼解決方案。

   魏德米勒已經為SAI產品研發了一款新的、防護等級達IP67級的模塊化高性能外殼。簡單安裝無需密封是其顯著特征。因此空置SAI外殼特別適合按照客戶要求提供相應的定製服務。M12 PCB聯接件
，可根據需要單獨定製外殼解決方案。所有聯接件被設計為能夠承受連續工作溫度可達105°C。空的外殼有兩種尺寸 - 54毫米和30毫米寬
，30毫米寬的係列有不同長度設計可選。除了簡單的外殼裝配
，回流焊簡化了兼容M12的印刷電路板聯接件。除了I/O的蓋帶M12螺紋襯套（2×4，可選屏蔽或非屏蔽），魏德米勒還提供了2×8的 M8螺紋襯套的I/O蓋子。各自的I/O蓋子有三個M12和一個M12或一個M8可用接口。 30毫米寬係列的空外殼也能夠安裝M12或M8連接器（1×4或1×8）。

   市場上的IP20級的電子產品外殼在導軌安裝上無所不在， 因此用戶有極多的選擇。但是最本質的區別即在於有了IP67級的產品：因yin為wei用yong戶hu最zui關guan心xin外wai殼ke對dui液ye體ti和he粉fen塵chen侵qin入ru的de保bao護hu。許xu多duo產chan品pin製zhi造zao商shang專zhuan注zhu於yu通tong過guo密mi封feng技ji術shu以yi證zheng明ming日ri常chang使shi用yong的de順shun利li。然ran而er
，對dui於yu一yi些xie小xiao批pi量liang生sheng產chan和he使shi用yong的de公gong司si而er言yan，無wu需xu每mei天tian對dui外wai殼ke密mi封feng代dai表biao了le這zhe項xiang技ji術shu有you額e外wai的de障zhang礙ai需xu要yao克ke服fu。為wei了le解jie決jue這zhe個ge問wen題ti，魏wei德de米mi勒le已yi研yan發fa了le一yi款kuan無wu須xu密mi封feng的de新xin外wai殼ke：並且因為要求的M12聯接器可作為提供托盤包裝的THT組件（THT=通孔技術），這款SAI的空外殼解決方案提供了可選的PCB穿孔回流焊工藝。如果問題出現在印刷電路板，可通過打開外殼去確定在PCB上發生問題的位置來源。

   八個（2×4）M12聯接器一般都安裝在一個54毫米寬的SAI外殼的一麵。四個2×2的聯接器將安裝在總線和電源這一邊。這些區域被一個透明的蓋子分離，這使得它可以在安裝完成後進行設置。回流兼容的M12印刷電路板聯接器特別突出的地方在於設計可連續應用工作於105° C的條件下。該聯接器可支持客戶購買以研發符合自己要求的外殼。

   空SAI外殼的細節：發光箭頭圖標表示每個通道的狀態並因此支持現場用戶故障排除程序。魏德米勒提供了一個設計選項激光標記：這是可以激光為客戶標記符號
、數據、圖紙或外殼上的內容詳細文本。另外，這些空SAI外殼典型特點是其用戶友好服務的結構：沒有密封使簡單的操作結構便於快速排除故障成為僅有的可能。另外
，歸功於Pocan塑料絕緣材料，空的SAI外殼被證明是特別穩健和堅硬的。M12 PCB聯接器有一個廣泛的係列，這意味著不僅可作為A和B編碼，也可作為D 編碼的版本。印刷電路板聯接器是100％回流焊兼容
，滿足高要求的回流焊工藝要求。此外，他們也為所有其他焊接工藝所適用。所有空SAI外殼設計滿足IP67級規格，因此可放置在惡劣的戶外條件下。

   如ru果guo客ke戶hu仍reng舊jiu無wu法fa從cong這zhe些xie大da範fan圍wei的de選xuan擇ze中zhong找zhao到dao一yi個ge合he適shi的de解jie決jue方fang案an，魏wei德de米mi勒le將jiang研yan發fa一yi個ge性xing價jia比bi更geng高gao的de解jie決jue方fang案an以yi滿man足zu不bu同tong客ke戶hu的de不bu同tong需xu求qiu。同tong時shi出chu於yu長chang期qi的de客ke戶hu滿man意yi度du要yao求qiu，魏wei德de米mi勒le會hui提ti供gong一yi個ge良liang好hao的de定ding價jia以yi滿man足zu包bao括kuo小xiao批pi量liang使shi用yong在zai內nei的de不bu同tong客ke戶hu的de要yao求qiu。