1月5日，嵌入式平台與整合服務供應商研華科技推出了一係列基於第二代Intel Core™ i7處理器的嵌入式板卡產品，該係列產品性能卓越
、節約電能並配有支持DX10.1的集成Intel HD顯卡。作為Intel嵌入式聯盟的premier member
，研華一直致力於開發和提供基於最新Intel平台的尖端產品。我們將以優越的性能
、可靠的品質、較長的生命周期支持以及卓越的設計幫助消費者縮短其產品上市的時間。基於第二代Intel Core i7處理器的研華平台包括：計算機模塊、工業母板、單(dan)板(ban)電(dian)腦(nao)以(yi)及(ji)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)。這(zhe)些(xie)高(gao)端(duan)的(de)平(ping)台(tai)為(wei)多(duo)任(ren)務(wu)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)和(he)高(gao)品(pin)質(zhi)數(shu)字(zi)多(duo)媒(mei)體(ti)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)提(ti)供(gong)了(le)所(suo)需(xu)的(de)性(xing)能(neng)。這(zhe)些(xie)產(chan)品(pin)適(shi)合(he)於(yu)以(yi)下(xia)應(ying)用(yong)：電信

、工廠自動化
、軍工、醫療以及博彩。

　　研華的新型嵌入式平台係列產品采用了第二代Intel Core i7處理器和Intel Q67芯片組，具有各種製式，如工業母板、PICMG 1.3 SHB以及基於ATX的服務器級母板。研華MicroATX 母板—AIMB-581 (244 x 244 mm), ATX 母板—AIMB-781 (304.8 x 244 mm), 以及PICMG 1.3 SBC—PCE-5126 (338.58 x 126.39 mm)等產品性能優越，而且省電，還配有集成Intel HD顯卡
、DX10.1 和OpenGL 3.0。所有這些產品都性能卓越、易於擴展、並適合各種多媒體應用。此外，ASMB-220是一款入門級UP 工業服務器母板，適合於工業控製、自動化設備以及監控DVR應用。該產品設計匠心獨具，應用到研華機箱後可保證通風良好
，且支持多種擴展卡（如全長卡）。

　　研華推出的基於第二代Intel Core i7處理器和Intel QM67 Express芯片組的COM-Express模塊—SOM-5890 (95 x 125 mm), 完全符合最新的PICMG COM.0 R2.0 type 6 規範。SOM-5890支持帶有ECC/non-ECC版本的內存、每秒最高可達SATA 6Gb、PCI Express x16 Gen2以及集成 HDMI/DVI/Displayport顯(xian)示(shi)接(jie)口(kou)。該(gai)係(xi)列(lie)產(chan)品(pin)憑(ping)借(jie)著(zhe)出(chu)色(se)的(de)性(xing)能(neng)和(he)豐(feng)富(fu)的(de)顯(xian)示(shi)接(jie)口(kou)成(cheng)為(wei)以(yi)下(xia)幾(ji)種(zhong)應(ying)用(yong)的(de)最(zui)佳(jia)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，如(ru)要(yao)求(qiu)高(gao)處(chu)理(li)性(xing)能(neng)和(he)顯(xian)示(shi)密(mi)集(ji)的(de)應(ying)用(yong)以(yi)及(ji)多(duo)顯(xian)示(shi)應(ying)用(yong)。研(yan)華(hua)也(ye)將(jiang)推(tui)出(chu)支(zhi)持(chi)SATA RAID 0, 1, 5 & 10的新款工業母板- AIMB-272，可為網絡密集型應用提供可靠的存儲和係統保護。該係列產品推出後，研華Mini-ITX母板在保證性能品質的同時，又具有了省電的特性。

　　研華不僅提供了全線基於Intel Core處理器的板卡產品
，而且提供了多操作係統支持

，如Windows 7、XPe、WinCE、QNX、以及Linux。此外


，新型板卡包裝中還隨附多種智能API，可幫助用戶進行應用開發。如需了解基於第二代Intel Core 處理器的板卡以及研華創新性嵌入式服務的更多信息
，請訪問我們的網站或聯係當地銷售代表。

　　關於嵌入式核心服務：研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務
，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件
，研華相信專注於嵌入式設計服務
，可在設計開發階段就完成電子工程的相關需求
，並縮短設計與整合的周期、大幅降低產品開發的不確定性與風險
，加快產品上市時間。