就描述市場動態而言，在您看來


，目前小尺寸(SFF)嵌入式主板的關鍵技術和市場趨勢是什麼呢？

　　最有趣的全新x86在SFF領域中的應用從擴展工業溫度範圍中可見一斑。在接口方麵

，工程師們設計了不少接口
，除了千兆以太網、SDD、SATA接口、數字顯示接口、顯示端口
、USB3.0和PCIe等新接口外，現在通過FPGA進行的靈活I / O配置成為了全新Intel® Atom™ 處理器係列 E6x5C提供的一種嶄新設計方案。這種處理器的推出也表明了向SoC發fa展zhan的de趨qu勢shi

，標biao誌zhi著zhe嵌qian入ru式shi計ji算suan機ji設she計ji方fang麵mian未wei來lai將jiang出chu現xian巨ju大da的de變bian化hua。集ji成cheng度du較jiao高gao的de靈ling活huo芯xin片pian意yi味wei著zhe需xu要yao較jiao少shao的de擴kuo展zhan卡ka。應ying用yong設she備bei越yue小xiao
，所suo需xu的de專zhuan用yong接jie口kou位wei置zhi就jiu越yue多duo。反fan過guo來lai又you導dao致zhi了le強qiang大da而er靈ling活huo的deSFF單板機(SBC)的麵世。作為單板機的替代
，適用於COM解決方案的全新COM Express™2.0對於配合移動和便攜設備的新應用的所有領域來說都極具吸引力。越來越多的OEM（原始設備廠商）也(ye)在(zai)尋(xun)找(zhao)載(zai)板(ban)設(she)計(ji)或(huo)全(quan)定(ding)製(zhi)設(she)計(ji)。因(yin)此(ci)提(ti)供(gong)定(ding)製(zhi)設(she)計(ji)服(fu)務(wu)勢(shi)在(zai)必(bi)行(xing)。最(zui)具(ju)成(cheng)本(ben)效(xiao)益(yi)的(de)設(she)計(ji)方(fang)案(an)是(shi)基(ji)於(yu)標(biao)準(zhun)產(chan)品(pin)的(de)定(ding)製(zhi)設(she)計(ji)，由(you)於(yu)大(da)量(liang)構(gou)件(jian)塊(kuai)現(xian)已(yi)上(shang)市(shi)，並(bing)且(qie)作(zuo)為(wei)標(biao)準(zhun)設(she)計(ji)通(tong)過(guo)了(le)測(ce)試(shi)和(he)檢(jian)驗(yan)。較(jiao)大(da)的(de)OEM需要能提供這類服務的有實力的合作夥伴。

　　您有沒有發現在一些領域（軍事/航空、工業、醫療等）中的有趣發展或應用？

　　在軍事/航空領域
，減少的SWAP（大小
、重量及功耗）是新發展的主要標準。海陸空應用中越來越多的無人駕駛交通工具需要在減少SWAP情況下提高計算能力。由於全新的Intel®架構解決方案支持寬溫應用，因此這個市場領域對x86架構越來越感興趣。

　　MicroTCA™已進軍需要高帶寬、小尺寸和高可用性/熱插拔的非電信應用市場。這些結構緊湊
、功(gong)能(neng)強(qiang)大(da)的(de)係(xi)統(tong)的(de)主(zhu)要(yao)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)是(shi)魯(lu)棒(bang)成(cheng)像(xiang)和(he)檢(jian)查(zha)係(xi)統(tong)以(yi)及(ji)工(gong)業(ye)服(fu)務(wu)器(qi)。這(zhe)些(xie)係(xi)統(tong)的(de)有(you)趣(qu)應(ying)用(yong)還(hai)可(ke)以(yi)在(zai)為(wei)相(xiang)機(ji)提(ti)供(gong)本(ben)地(di)存(cun)儲(chu)和(he)數(shu)條(tiao)千(qian)兆(zhao)以(yi)太(tai)網(wang)通(tong)道(dao)的(de)固(gu)定(ding)監(jian)測(ce)係(xi)統(tong)中(zhong)找(zhao)到(dao)蹤(zong)影(ying)。它(ta)也(ye)完(wan)全(quan)適(shi)用(yong)於(yu)通(tong)信(xin)、娛樂信息以及列車監控服務器。

　　在要求低功耗的移動設備中，原本主流的RISC架構越來越多地被X86架構取代，小型化嵌入式計算機設計對此起到了極為重要的作用。但是，如今我們能夠提供移動x86係統，它能運行一整天甚至更長時間
，無需再進行充電。結合基於FPGA的靈活I/O
，我們還成功地減少了BOM——即材料費用(bill of material)。因此
，成本和性能參數的可比性越來越高。除了圖形性能外隻有“生態係統”不同。而最佳的“生態係統”是x86。因此，我們會看到專用嵌入式移動設備和車載設備將用x86技術部署。

　　目前您的策略是什麼呢？

　　隨著軟件和I / O的靈活性在各種應用中越來越重要，我們通過中間件、嵌入式API工具和軟件/FPGA編程服務提供了越來越高的軟件支持度。我們為關鍵垂直市場提供符合各種環境和認證要求的先進模塊、主板、集成係統以及應用就緒平台。