為滿足電子整機產品更小、份fen量liang更geng輕qing和he成cheng本ben更geng低di的de要yao求qiu，電dian子zi產chan品pin製zhi造zao商shang們men越yue來lai越yue多duo的de采cai用yong精jing密mi組zu裝zhuang微wei型xing元yuan器qi件jian
，然ran而er在zai實shi際ji組zu裝zhuang過guo程cheng中zhong，及ji時shi實shi施shi最zui佳jia的de裝zhuang配pei工gong藝yi也ye不bu能neng完wan全quan避bi免mian次ci品pin的de產chan生sheng。對於高精度和高集成電子製造業來說
，修複與返工是必要的工序，因此奧越信公司引進了BGA返修台，滿足不同客戶的需求，強化車間的生產功能。

   一.BGA簡介

   90年代隨著集成技術的進步
、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上
，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

   二.BGA REWORK STATION（返修台）工作過程

   a拆除：設定返修台加熱溫度

，將ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修台加熱位置，溫度達到焊料熔點後利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ。

   b植球：用電烙鐵將ＢＧＡ上錫渣處理幹淨，均勻塗上一層助焊劑，然後裝入對應的網板治具
，將錫球倒入網板，保證ＢＧＡ上每個焊點上都有錫球
，最後將粘有錫球的ＢＧＡ再次移至返修台加熱位置加熱
，待錫球熔化與ＢＧＡ焊點完全連接，凝固後ＯＫ。

   c貼裝
、回流:將ＰＣＢ上焊點清理幹淨並塗敷一層助焊劑，使用返修台對位係統將ＰＣＢ焊點和ＢＧＡ焊球對準，操作返修台貼裝ＢＧＡ，將貼裝好ＢＧＡ後的ＰＣＢ移至返修台加熱位置，按預定溫度曲線加熱後即完成ＢＧＡ的返修。

   三.BGA返修台的現場使用照片

   該BGA返修台適用於筆記本電腦主板
、台式電腦主板、服務器主板
、大型遊戲機主板等大型電路板維修，以及手機主板等微小型芯片的維修。有了這個設備，對於維修BGA將會更加的方便與快捷。

   隨著經驗的累積與設備工藝的完善，奧越信科技有限公司擁有國內領先的SMT貼片加工事業部
，對於常用到的紅膠製程、有鉛製程、無鉛製程、軟性板製程，擁有豐富的工藝經驗和管理經驗。我司的200
、300係列PLC的生產流程全在自己工廠完成
，我司憑借從事SMT貼片、插件、後焊、測試、老化加工多年的經驗


，能夠對OYES 200 、300 係列PLC的各個環節進行良好的控製，保證模塊運行穩定、pinzhikekao。huanyingguangdadexinlaokehuyirujiwangdeguanzhuyushiyongaoyuexinkejidechanpin
，bingduiwomentichugaijindejianyi
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