繼上個月新思科技（Synopsis）宣布350億美元收購工業仿真軟件巨頭Ansys後

，新思科技的競爭對手Cadence也作出回應，該公司最新宣布將擴大與工業仿真軟件巨頭達索係統（Dassault Systèmes）的合作，並首次推出支持雲端的解決方案

，此舉將極大縮短集成電路等電子產品的設計周期。

新思科技和Cadence兩家公司掌握著全球EDA市場的半壁江山。達索係統旗下的Solidworks軟件與Ansys競爭

，設計、仿真與AI的融合是Solidworks聚焦的重要方向。Cadence與達索係統的合作將使得雙方更好地應對新思科技與Ansys的整合，盡管這項交易尚待反壟斷監管部門的批準。

EDA軟件可以開發用於先進IC封裝和集成電路板（PCB）設計的AI工gong具ju。此ci類lei軟ruan件jian開kai發fa複fu雜za，具ju有you極ji高gao的de技ji術shu壁bi壘lei。伴ban隨sui著zhe人ren工gong智zhi能neng技ji術shu的de發fa展zhan
，目mu前qian這zhe些xie行xing業ye巨ju頭tou正zheng在zai尋xun求qiu如ru何he實shi現xian工gong作zuo流liu程cheng自zi動dong化hua，提ti升sheng客ke戶hu的de生sheng產chan效xiao率lv。在zai這zhe一yi過guo程cheng中zhong，它ta們men需xu要yao整zheng合he更geng多duo不bu同tong廠chang商shang的de解jie決jue方fang案an
，來lai打da造zao完wan整zheng的de軟ruan件jian工gong具ju組zu合he，從cong而er實shi現xian整zheng個ge芯xin片pian設she計ji工gong作zuo流liu程cheng的de自zi動dong化hua。

具ju體ti而er言yan
，芯xin片pian在zai產chan品pin流liu片pian前qian需xu要yao定ding期qi進jin行xing幾ji輪lun模mo擬ni並bing查zha找zhao錯cuo誤wu
，當dang芯xin片pian設she計ji接jie近jin完wan成cheng時shi，還hai可ke以yi在zai物wu理li硬ying件jian上shang對dui芯xin片pian進jin行xing仿fang真zhen
，後hou續xu還hai可ke以yi進jin行xing軟ruan件jian測ce試shi。例li如ru，英ying偉wei達da等deng大da公gong司si會hui向xiang其qi大da客ke戶hu提ti供gong其qi最zui新xinGPU的仿真硬件進行測試


，同時允許客戶在其GPU上構建其他軟件。

據介紹，Cadence與達索係統合作在雲端集成後，有望將PCB和3D機械設計周期大幅縮短，使其效率提升多達5倍。達索係統全球品牌執行副總裁Philippe Laufer表示：“在數字經濟時代，產品的價值來自於應用體驗，產品從開發之初就應轉向體驗思維。”

EDA行業正在應對電氣化、AI/ML
、安全性
、連接性和可持續性要求不斷增長的挑戰，這也使得軟件產品的複雜性更高。在這一背景下，EDA行業龍頭企業開始尋求能夠與自身業務形成互補的收購對象或合作者。新思科技采取了收購策略，而Cadence選擇了擴大合作夥伴。

達索係統3DEXPERIENCE Works業務部門全球高級副總裁Gian Paolo Bassi認為，EDA行業的整合趨勢將會持續
，達索係統未來也將尋求更多合作夥伴，並加大對AI、雲業務的投入。

由於新思科技和Cadence的大量客戶都在半導體行業，例如Arm、英偉達、博通和英特爾都是Cadence的客戶，因此兩家公司的業務狀況也反映了半導體行業的發展趨勢，其中一個重要的趨勢是芯片定製化。

目前
，蘋果、亞馬遜、穀歌、微軟和特斯拉等大公司都越來越傾向於設計自己的芯片，這意味著他們的內部設計團隊將需要更多EDA軟件。近日，英偉達也被曝正在組建一個專門致力於幫助雲廠商定製芯片的全新業務部門。