2011年3月2日
，作為全球嵌入式計算平台領導廠商、並提供跨越多個垂直市場的嵌入式平台解決方案的研華公司

，今日推出了一款基於Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產品，內存技術由DDR2更新至DDR3
，且具備更寬的工作溫度範圍（-40 ~ 85° C）
，單5V供的可選版本讓其功耗更具競爭力。

　　設計緊湊：板載係統內存與Flash

　　SOM-7562是去年推出的第一款COM-Ultra低功耗解決方案，它將N455平台集成在一塊隻有信用卡大小 (84 x 55 mm) 的板卡上，非常適於便攜式設備應用。在非常低的功耗下，CPU良好的性能被充分利用。作為采用板載係統內存與Flash的一體化解決方案
，SOM-7562不僅能夠在強振環境下穩定的運行
，並且為空間有限的應用提供了極其緊湊的設計。

　　采用DDR3內存的新一代Intel Atom平台

　　以其一貫的緊湊外型
、軟件實用程序支持、以及延續了A1版本一體化解決方案的優勢
，SOM-7562 B1的內存容量由512 MB增加到了1 GB
，這使係統能夠更加平穩的運行。而Intel N455處理器也得到了升級，由DDR2更新為具有更佳性能的DDR3，因此能夠支持更好的節能技術。

　　堅固型 & 低功耗設計

　　憑借其堅固的設計，無論是在-40 ~ 85° C的寬溫範圍內或是頻率為5-500 Hz的3.5 Grms強振環境下，SOM-7562 B1都能夠穩定的運行，因此成為各種嚴苛應用的理想選擇。對於尤其需要低功耗設計的客戶而言，無需去優化BIOS，SOM-7562 B1即可提供功耗低至5 V的版本。單5V供電版本可讓係統比在使用標準12 V電源的情況下減少的1W功耗，為客戶提供了另一種提高電源效率的方式。SOM-7562 B1版本COM-Ultra模塊即日起接受訂購
，請聯係當地銷售商或登錄研華網站查看詳情。

　　特性：

　　內置Intel N455處理器，1 GB板載內存
， 2 GB Flash

　　支持寬範圍工作溫度：-40 ~ 85° C

　　能夠在高達3.5 Grms（隨機振動）和15 G（碰撞）的嚴苛環境下穩定運行

　　關於嵌入式核心服務 – 研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務
，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件
，研華相信專注於嵌入式設計服務

，可在設計開發階段就完成電子工程的相關需求，並縮短設計與整合的周期
、大幅降低產品開發的不確定性與風險
，加快產品上市時間。www.advantech.tw/EmbCore

　　關於研華

　　自1983年創立以來，研華是提供ePlatform服務的全球領導廠商，與係統整合商緊密合作，提供眾多應用而提供完善解決方案。研華同時也是Intel嵌入式與通訊聯盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member。通過與解決方案夥伴的密切合作，我們能夠為各種工業應用提供完整的解決方案。研華的產品和解決方案涵蓋3個領域：嵌入式計算機平台事業群 (Embedded ePlatform Organization)
、服務應用計算機事業群(eServices & Applied Computing Group)以及工業自動化事業群 (Industrial Automation Group)。研華擁有3600多名專職員工
，在18個國家、39個主要城市之間形成了一個廣泛的技術支持和營銷網絡，因此可以為全球的客戶提供快速的上市服務。更多信息，請查詢www.advantech.com