英特爾信息技術峰會，北京- 2011年4月12日---全球示波器市場的領導廠商—泰克公司日前宣布，在4月12日--13日於中國國家會議中心舉辦的2011英特爾信息技術峰會(IDF)上
，展示最新的測試解決方案和增強功能。本次展示的麵向未來高速數據創新的技術包括：泰克從協議層到物理層的端到端PCI Express 3.0解決方案
、最新的BERTScope USB3.0自動化一致性測試解決方案
，以及最新推出的MSO/DPO5000係列示波器
，其為基於Intel® Atom™處理器家族微型結構平台開發應用的嵌入式設計人員提供了理想的工具。

　　gaosushujushejirenyuanzhengmianlinzheyuelaiyuedadeyali，yigenshangzuixinbiaozhundefazhanbufa，zaidiyishijianbashejitishengdaoquanxinshuiping。zhedailailejudadeceshitiaozhan
，qinanduhefuzadudouyuanyuanchaoguoyiwangdeshuiping。zuoweiyingteerdehezuohuoban
，taikegongsiduonianlaiyizhijijicanyuIDF。泰克將再次攜其無可比擬的技術方案參展2011年IDF大會
，介紹並現場演示其完善的測試測量係列工具
，幫助設計工程師能夠按期向市場上推出下一代產品。

　　從協議層到物理層，為PCI Express 3.0提供單一工具解決方案

　　泰克邏輯協議分析儀為PCI Express 3.0設計、測試和調試提供了協議分析儀和邏輯分析儀兼有的最佳方案。PCI Express中的測試挑戰可能來自於PCIe協議棧的任何一層，包括傳輸層或物理層。過去，工程師們需要一台示波器和一台協議分析儀，來執行必要的測試。適用於PCI Express 3.0的TLA7SAxx係列邏輯分析儀是能夠同時覆蓋協議層到物理層的單一工具。它可以幫助係統工程師、硬件工程師和軟件工程師進行協作調試，並能夠迅速確定係統級問題。為增強TLA7SAxx查看物理層的能力
，泰克在係統設計中采用了OpenEYE技術。OpenEYE提供了自動調諧均衡功能，可以更迅速地評估PCI Express信道的物理層性能，而無需高深的示波器設置經驗。

　　采用BERTScope和BSAUSB3 選件，為USB 3.0提供自動化接收機測試解決方案

　　高速串行標準如USB 3.0，由(you)於(yu)數(shu)據(ju)速(su)度(du)提(ti)高(gao)，需(xu)要(yao)對(dui)發(fa)射(she)機(ji)和(he)接(jie)收(shou)機(ji)都(dou)進(jin)行(xing)物(wu)理(li)層(ceng)特(te)性(xing)檢(jian)驗(yan)。工(gong)程(cheng)師(shi)們(men)不(bu)再(zai)僅(jin)僅(jin)依(yi)賴(lai)眼(yan)圖(tu)來(lai)判(pan)斷(duan)性(xing)能(neng)
，而(er)是(shi)需(xu)要(yao)使(shi)用(yong)不(bu)同(tong)的(de)工(gong)具(ju)。泰(tai)克(ke)最(zui)新(xin)推(tui)出(chu)的(de)BSAUSB3 選件
，由一個LFPS開關和自動化軟件配合
，提供了一種優異的方式，讓USB3.0一致性測試變得更加輕鬆，並可以獲得一致的結果。BSAUSB3選件允許工程師執行自動化壓力眼圖校準
、Loopback啟動和抖動容限測試
，並同時提供了數據庫後端，可以快速生成報告。除此之外，BERTScope優異的去加重和時鍾恢複模塊

，加之強大的示波器能力能幫助工程師滿足甚至超越一致性測試要求。

　　DPO/MSO5000係列為嵌入式係統提供了無可比擬的性能和分析工具

　　泰克最新推出的DPO/MSO5000係列示波器提供了350 MHz - 2 GHz的(de)帶(dai)寬(kuan)，為(wei)多(duo)種(zhong)行(xing)業(ye)和(he)應(ying)用(yong)提(ti)供(gong)測(ce)試(shi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。消(xiao)費(fei)品(pin)和(he)工(gong)業(ye)品(pin)變(bian)得(de)越(yue)來(lai)越(yue)智(zhi)能(neng)化(hua)
，它(ta)們(men)采(cai)用(yong)更(geng)加(jia)先(xian)進(jin)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)，包(bao)括(kuo)由(you)芯(xin)片(pian)到(dao)芯(xin)片(pian)總(zong)線(xian)連(lian)接(jie)的(de)多(duo)種(zhong)元(yuan)器(qi)件(jian)、有線和無線網絡連接、複雜的功耗管理方案、圖像顯示
、尖端的用戶接口（如高速USB 2.0、以太網
、DDR）和通用串行總線（如I2C、SPI
、CAN
、LIN）。通過最新提供的產品，泰克再一次驗證了其產品與業內不斷演進、不斷提高需求的密切結合——幫助基於Intel® Atom™處理器微型結構等平台的工程師，開發更複雜的設計應用。

　　關於泰克公司

   60 多年以來
，工程師們不斷向泰克 尋求測試
，測量和監測解決方案

，以應對設計挑戰
，提高生產效率
，大幅縮短產品上市時間。泰克公司是一家領先的測試儀器提供商，為專注於電子設計、製造及先進技術開發的工程師提供支持。泰克公司的總部設在美國俄勒岡州畢佛頓，為全球範圍內的客戶提供備受讚譽的服務和支持 。獲得前沿技術
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