導讀：威盛AMOS-5001模塊化機箱套件
，結構堅固、功能靈活，采用無風扇設計，為64位x86嵌入式計算應用提供全球最輕薄、最緊湊的機箱設計。

　　2011年4月27日台北消息——全球領先的創新節能x86處理器平台方案領導廠商威盛電子日前宣布推出威盛AMOS-5001嵌入式係統機箱套件。這是一款專為Em-ITX板型主板設計的機箱套件，可十分便捷地裝配各種功能強大的無風扇嵌入式係統設計。

　　憑借35.2mm×231mm的超緊湊型設計
，威盛AMOS-5001超薄機箱套件完全可適用於對空間要求最苛刻的應用環境。利用威盛AMOS-5001機箱套件搭建的係統具有超強抗震性能
，在極端溫度下仍可正常工作。

　　威盛AMOS-5001機箱套件采用獨特的模塊化設計，僅由4個部件構成，可與威盛EITX-3001係列主板輕鬆集成。另有2.5英寸硬盤存儲子係統機箱可供選擇。

　　“憑借威盛AMOS-5001
，我們為嵌入式開發者提供了更多的選擇，幫助他們用更短的時間，更少的資源開發各種獨特的無風扇設計”威盛電子嵌入式平台事業部總經理EpanWu表示，“這與我們長遠的戰略目標是一致的。就是為客戶提供完善、靈活的產品體係，幫助他們在市場競爭中取得優勢。”

　　威盛AMOS-5001機箱套件現已供貨。威盛AMOS-5001可應用於各種嵌入式技術領域
，包括醫療
、POI/POS機、數字標牌、自助查詢終端
、工業與建築自動化、遊戲及監控等應用領域。

　　威盛AMOS-5001模塊化機箱套件

　　威盛AMOS-5001機箱套件易於搭建功能強大的x86嵌入式係統，具有-20℃至55℃寬溫適應性

，能夠承受高達50g的重力加速度考驗。易於組裝和維護，僅4個獨立的部件即可構成一個超薄的、功能強大的無風扇係統。

　　威盛AMOS-5001機箱充分發揮了Em-ITX型主板獨特的集成散熱器設計。鋁製散熱器在主板背麵與處理器及芯片組直接接觸，為係統裝配打造了一款結構堅固、功能強大的機箱。另可根據需要增加用於存儲的模塊化的機箱構件。