日立信息係統（總部：東京）開發出了可與金屬物體焊接的RFID標簽。該標簽將與相應的裝置設備管理軟件一同於2011年7月上市。該公司表示，通過在工廠設備、各類裝置、燃料罐上安裝標簽，可以提高裝置設備的管理效率。

　　日立信息係統曾經銷售過用不鏽鋼天線保護IC芯片的金屬製RFID標(biao)簽(qian)。金(jin)屬(shu)製(zhi)標(biao)簽(qian)對(dui)於(yu)雨(yu)水(shui)和(he)紫(zi)外(wai)線(xian)耐(nai)久(jiu)性(xing)強(qiang)，而(er)且(qie)能(neng)夠(gou)在(zai)高(gao)電(dian)壓(ya)和(he)衝(chong)擊(ji)等(deng)高(gao)負(fu)荷(he)環(huan)境(jing)下(xia)使(shi)用(yong)，因(yin)此(ci)適(shi)用(yong)於(yu)機(ji)械(xie)和(he)設(she)備(bei)的(de)維(wei)護(hu)與(yu)檢(jian)查(zha)，工(gong)具(ju)和(he)成(cheng)型(xing)模(mo)具(ju)的(de)管(guan)理(li)等(deng)用(yong)途(tu)。但(dan)是(shi)，在(zai)機(ji)械(xie)和(he)模(mo)具(ju)等(deng)金(jin)屬(shu)物(wu)體(ti)上(shang)安(an)裝(zhuang)標(biao)簽(qian)時(shi)，由(you)於(yu)使(shi)用(yong)的(de)是(shi)螺(luo)絲(si)和(he)抽(chou)芯(xin)鉚(mao)釘(ding)，因(yin)此(ci)金(jin)屬(shu)物(wu)體(ti)上(shang)必(bi)須(xu)精(jing)密(mi)鑽(zuan)孔(kong)
，並(bing)且(qie)在(zai)安(an)裝(zhuang)後(hou)還(hai)有(you)脫(tuo)落(luo)的(de)危(wei)險(xian)。鑒(jian)於(yu)上(shang)述(shu)原(yuan)因(yin)，顧(gu)客(ke)要(yao)求(qiu)更(geng)加(jia)簡(jian)單(dan)
、更加牢固的可焊接金屬製標簽。

　　開發品新采用了能夠耐受焊接高溫和電流的金屬材料。這樣不僅省去了繁雜的鑽孔作業，還把用途擴大到了噴砂（噴射沙石清洗裝置的方法）裝置
、高壓水洗容器等用途。

　　日立信息係統將在“第6屆辦公安全EXPO”（2011年5月11～13日，東京有明國際會展中心）的日立化成展位展出這款標簽。