擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司(Integrated Device Technology, Inc. 推出針對DDR2和DDR3內存模塊、固態硬盤 (SSD) 和電腦主板的低功耗
、高精度溫度傳感器產品係列。這些新器件進一步補充了IDT的PCI Express、信號集成
、閃存控製器、電源管理和時鍾產品，從而提供更加豐富的應用優化型企業計算解決方案。

　　這些數字熱傳感器支持3.3V和較低功耗的2.5V SM-Bus和I2C接(jie)口(kou)，可(ke)提(ti)高(gao)係(xi)統(tong)的(de)功(gong)效(xiao)，並(bing)提(ti)高(gao)與(yu)現(xian)有(you)和(he)新(xin)興(xing)串(chuan)行(xing)總(zong)線(xian)控(kong)製(zhi)器(qi)的(de)兼(jian)容(rong)性(xing)。為(wei)了(le)進(jin)一(yi)步(bu)節(jie)省(sheng)能(neng)源(yuan)，在(zai)臨(lin)界(jie)模(mo)式(shi)下(xia)
，例(li)如(ru)手(shou)機(ji)或(huo)容(rong)錯(cuo)企(qi)業(ye)係(xi)統(tong)使(shi)用(yong)電(dian)池(chi)供(gong)電(dian)時(shi)，先(xian)進(jin)的(de)模(mo)上(shang)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)功(gong)能(neng)可(ke)以(yi)將(jiang)功(gong)耗(hao)降(jiang)至(zhi)最(zui)低(di)。新(xin)產(chan)品(pin)家(jia)族(zu)包(bao)括(kuo)一(yi)款(kuan)獨(du)立(li)溫(wen)度(du)傳(chuan)感(gan)器(qi) (TS3000GB2) 和一款同時集成了256字節EEPROM的產品 (TSE2002GB2）
，EEPROM可用來存儲用戶信息
，例如係統配置信息或內存模塊的串行存在探測(SPD)的係統配置信息。

　　全新的IDT溫度傳感器係列超過了美國電子工程設計發展聯合會(JEDEC)為B級別溫度傳感器規定的JC42.4規範要求的產品，可在-20～+125℃之間的整個溫度範圍內提供±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的係統精度。該器件還集成了一個創新的高性能模數轉換器
，可提供高達12位 (0.0625℃) 的可編程分辨率和業界領先的轉換時間
，顯著改進了整個溫度範圍熱控回路的整體精度。

　　SMART Modular Technologies公司高級產品經理Arthur Sainio表示：“我們的客戶不斷要求提高係統可靠性和功效，而IDT的熱傳感器幫助我們滿足了這些要求。我們很高興 IDT提供了如此完善的高性能計算解決方案產品組合，能夠滿足雲計算市場中不斷增多的需求。”

　　IDT公司副總裁兼企業計算部總經理 Mario Montana 表示：“在下一代計算設備逐漸遷移到低能耗低電壓架構的過渡中，IDT一直保持領先，不斷地為內存模塊市場提供著完整的解決方案。我們的客戶相信IDT是性能、能耗和可靠性方麵的佼佼者
，而我們的全新熱傳感器係列更加鞏固了這種信任。

　　TS3000GB2和TSE2002GB2都支持係統管理總線(SM-Bus)和I2Cxieyiyuguifan，baokuoduixiayidaixitongzhiguanzhongyaodechaoshiyaoqiu
，yijiyongyugaijinsuoyoukehuxitongshejizhongderongcuonenglideshuruganraoguolvheshenggaodianyazhihougongneng。

　　供貨

　　IDT溫度傳感器件已向合格客戶提供樣品。器件采用符合RoHS規範的8引腳DFN和TDFN兩種封裝。