如何更大發揮展會對珠三角電子產業和中國創新的推動作用，這一問題一直困擾著深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江。自去年將“泛珠三角集成電路產品展示暨高峰論壇”係列活動升級為“深圳集成電路創新應用展”獲得成功之後，作為會議組織機構，他和他的團隊就在積極思索這個問題。

　　“電dian子zi產chan業ye正zheng在zai發fa生sheng巨ju大da的de變bian化hua，創chuang新xin的de動dong力li和he方fang式shi也ye在zai不bu斷duan變bian遷qian，我wo們men要yao及ji時shi把ba握wo這zhe些xie趨qu勢shi，找zhao到dao準zhun確que的de展zhan會hui定ding位wei，更geng好hao地di幫bang助zhu珠zhu三san角jiao乃nai至zhi全quan中zhong國guo的de電dian子zi製zhi造zao企qi業ye實shi現xian從cong‘中國製造’向‘中國創造’的轉型。”蔡錦江表示。為了更好體現展會影響力，今年展會將再次升級為“深圳(國際)集成電路技術創新與應用展覽會”(以下簡稱“IC創新應用展”)

　　他進一步闡述了這種產業環境和創新內容變革所包含的幾個方麵：

　　1.從過去以硬件設計為核心向如今以軟件和內容（應用）開發為主導迅速轉變；

　　2.中國自主創新力量崛起，中國的產品定義、產品整合/集成創新能力和自主標準正在成長；

　　3.從過去主要以滿足歐美出口市場需求向滿足新興國家市場需求轉變。

　　“在(zai)產(chan)業(ye)發(fa)生(sheng)轉(zhuan)變(bian)的(de)曆(li)史(shi)時(shi)期(qi)

，我(wo)們(men)就(jiu)是(shi)希(xi)望(wang)將(jiang)這(zhe)一(yi)國(guo)內(nei)首(shou)創(chuang)的(de)係(xi)統(tong)方(fang)案(an)和(he)創(chuang)新(xin)應(ying)用(yong)展(zhan)示(shi)平(ping)台(tai)以(yi)及(ji)華(hua)南(nan)地(di)區(qu)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)領(ling)域(yu)極(ji)具(ju)影(ying)響(xiang)力(li)的(de)行(xing)業(ye)盛(sheng)會(hui)

，打(da)造(zao)成(cheng)當(dang)前(qian)IC設計製造技術同傳統電子製造、係統軟件開發以及應用與內容平台融合變革時代的一個高層次技術與市場互動交流平台。”蔡錦江這樣闡述“IC創新應用展”的最新定位。

　　軟件和應用（內容）開發為王

　　圖1：電子產業的變革和升級趨勢：軟件和應用開始占主導地位（來源：深圳市半導體行業協會）。

　　圖1形象地展現出電子產業升級和變革的一個重大趨勢：軟件平台從封閉小係統向開放大係統轉變，電子產品可以實現越來越多的功能

，過去以硬件設計為主導轉變為如今以軟件和內容（應用）開發為主導。

　　蔡錦江表示，傳統以硬件為核心的模式曾造就了珠三角山寨電子產業的輝煌，但如今新興的電子行業模式是以創新應用軟件和內容/商(shang)業(ye)模(mo)式(shi)為(wei)主(zhu)導(dao)
，硬(ying)件(jian)設(she)計(ji)隻(zhi)是(shi)提(ti)供(gong)了(le)一(yi)個(ge)最(zui)基(ji)礎(chu)的(de)實(shi)現(xian)平(ping)台(tai)，所(suo)占(zhan)比(bi)重(zhong)越(yue)來(lai)越(yue)小(xiao)。山(shan)寨(zhai)化(hua)電(dian)子(zi)產(chan)業(ye)模(mo)式(shi)亟(ji)待(dai)轉(zhuan)型(xing)和(he)尋(xun)找(zhao)出(chu)路(lu)，特(te)別(bie)是(shi)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)產(chan)業(ye)鏈(lian)，目(mu)前(qian)已(yi)承(cheng)受(shou)不(bu)了(le)移(yi)動(dong)互(hu)聯(lian)應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)，而(er)與(yu)內(nei)容(rong)
、軟件供應商的積極合作和配合才是獲得長久生命力的關鍵。

　　“在今年6月28號舉辦的‘IC創新應用展’上，我們將做這方麵的努力和嚐試，展商中除了芯片公司
，還專門為方案商
、內容提供商、平台服務商等提供了互動體驗專區
、遊戲活動專區，為珠三角的係統硬件開發商與這些公司搭建一座溝通的橋梁，讓他們了解如何通過軟件應用提升產品附加值。”

　　產品整合/係統集成變革推動珠三角製造業升級

　　中國電子產業已從貿易


、製造時代向係統級研發、IC設計和軟件
、甚至自主標準的建立階段升級，特別是在珠三角得到繁榮發展的消費電子和通信行業。從3C到4C再到xC融合
，中國廠商的產品定義和產品整合/係統集成創新能力正不斷加強，自主標準的發展也在爭議中曲折前進。

　　蔡錦江指出，珠三角企業在很多傳統分散的產品領域已居於全球設計和製造中心，如手機、中低端消費電子
、平ping板ban電dian視shi，但dan產chan業ye不bu會hui止zhi步bu不bu前qian，電dian子zi企qi業ye意yi識shi到dao低di成cheng本ben電dian子zi製zhi造zao產chan業ye鏈lian的de優you勢shi光guang環huan正zheng在zai褪tui色se，提ti升sheng整zheng合he創chuang新xin和he自zi主zhu標biao準zhun開kai發fa能neng力li方fang可ke保bao證zheng產chan業ye整zheng體ti利li潤run不bu會hui下xia滑hua。

　　圖2：傳統的電子產品開發vs.係統整合與集成的變革。（來源：深圳市半導體行業協會）。

　　圖2所示的電子產品整合/係統集成變革趨勢實際上需要IC設計技術、高級封裝技術
、軟件/應用融合等多方麵的能力提高。除了前麵介紹積極吸引軟件
、內容及應用服務提供商資源，本屆IC創新應用展還積極整合最新的IC製造、測試與封裝工藝
、IP與設計服務、係統主控方案等上下遊資源
，利用方案展示、高峰論壇、技術研討、gaocengjiaoliuhuodongdengxingshi，xiezhudianzizhizaochangshangdejishujuecerenyuanjichanpinguihuarenyuanlejiezuixinjishu，huoquyingyongfangan，bawoshichangfazhanqushi，zhenghezuixinchanpinjishujiyingyongpingtaiziyuan。

　　“IP提供商包括國際廠商MIPS、國內的和芯，以及具有IP供應能力的EDA廠商Synopsys等；IC設計服務有芯原微電子、無錫華大國奇、世芯
；代工廠有華潤上華
；封測則邀請到南通富士通、合勝半導體、上海宏測半導體等。我們希望通過與這些上遊技術和服務廠商的交流合作，可以推動珠三角IC和電子製造產業鏈的升級，使符合係統集成和硬件融合趨勢要求的SoC+SiP設計潮流和模塊化封裝技術得到普及。” 蔡錦江介紹說。他指出，先進的電子製造工藝正在從傳統SMT技術轉向SIP技術
，上海10年前已經開始轉向SiP封裝技術，而珠三角基本還在延用傳統SMT技術
，升級迫在眉睫。

　　圖3：珠三角生產製造技術亟待升級。（來源：深圳市半導行業協會）。

　　新興市場需求引發的創新變化

　　金融危機使以出口歐美為主的珠三角外向型電子企業受到很大衝擊，他們呼喚新的市場空間。近年來新興國家市場（如金磚國家
、東盟等）呈現出巨大的潛力（不管是政策內需還是消費內需），正吸引著大量中國電子企業前往掘金，珠三角的山寨企業也從中找到了自己的春天。

　　這些新興市場的特點與歐美等西方國家市場很不相同，其需求引發的創新往往不一定是高精尖技術，可能隻是係統局部功能/性能或低成本方麵的突破
，卻為中國的創新應用開發創造了另一片天空
，最典型的例子莫過於中國創造的三卡三待

、四卡四待手機芯片平台。

　　“事實上
，中國IC企業和方案商還有很多在特定或細分領域取得突破的例子，如我們今年參展的廠商中有廣東新岸線全球領先的ARM 9雙核40納米處理器
、無錫矽動力的力反饋傳感器和無損解碼方案、深圳銳駿的中大功率MOSFET
、廣迪克的PA、晶門科技的微型投影機方案
、天微的智能LED控製、比亞迪微電子的車用IGBT
、格科微的CMOS傳感器等。”蔡錦江表示。

　　新興國家蘊藏的新興市場領域也是產業討論的熱點，本屆IC創新應用展在展區和方案收集規劃上迎合了當前珠三角電子企業的開發熱點（見表1）
，包括低成本智能手機
、平板電腦
、數字家庭

、汽車電子、醫療電子以及安防係統、移動支付、智能電網、新能源、物聯網等，希望幫助係統廠商把握最新的市場機遇和需求。

　　表1：2011珠三角電子產品熱點（來源：深圳市半導體行業協會產業調研組）