7月11日-13日
，2023慕尼黑上海電子展在國家會展中心（上海）隆重舉行。全球領先的功率半導體供應商瑞能半導體（簡稱“瑞能”）攜豐富的產品組合亮相H7.2 C120展台，覆蓋工業，光伏儲能以及新能源汽車相關方向的全域功率半導體解決方案升級呈現。

產品戰略持續進階 引領產業鏈協同發展

慕尼黑上海電子展作為2023年盛大的行業盛會
，旨在順應電子行業發展趨勢和需求
，本屆展會就吸引了1600多家上下遊企業參展。作為行業知名的功率器件供應商
，瑞能在本屆慕尼黑上海電子展突顯了強大的技術累積和產品儲備。

yituoyuzaikekaohegaoxiaodegonglvbandaotiqijianshangdechixutouru，ruinengjizhongzhanshileyizhiyilaitansuodechuangxinjishuhezuixinchanpin
，zhangxianleqizaijutiyingyongzhongshixianzuijiaxiaolvdeshenduyuguangdu。tebieshizaidangqianbandaotigongyinglianmianlinzhuduotiaozhanhebuquedingxingdehuanjingxia


，ruinengjiangyushangxiayouchanyelianjulifazhan，xietongbiange。

近(jin)年(nian)來(lai)
，瑞(rui)能(neng)就(jiu)與(yu)行(xing)業(ye)主(zhu)流(liu)供(gong)應(ying)商(shang)陸(lu)續(xu)展(zhan)開(kai)深(shen)度(du)合(he)作(zuo)，攜(xie)手(shou)客(ke)戶(hu)共(gong)同(tong)構(gou)建(jian)長(chang)期(qi)穩(wen)健(jian)可(ke)靠(kao)的(de)供(gong)需(xu)關(guan)係(xi)，助(zhu)推(tui)產(chan)業(ye)鏈(lian)可(ke)持(chi)續(xu)發(fa)展(zhan)，蓄(xu)力(li)放(fang)大(da)協(xie)同(tong)效(xiao)應(ying)。以(yi)光(guang)伏(fu)儲(chu)能(neng)為(wei)例(li)
，瑞(rui)能(neng)的(de)功(gong)率(lv)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)在(zai)微(wei)型(xing)逆(ni)變(bian)器(qi)、大功率儲能變流器、中小功率儲能變流器
、組串式單相逆變器、組(zu)串(chuan)式(shi)三(san)相(xiang)逆(ni)變(bian)器(qi)應(ying)用(yong)中(zhong)展(zhan)現(xian)出(chu)技(ji)術(shu)優(you)勢(shi)，其(qi)產(chan)品(pin)的(de)質(zhi)量(liang)，效(xiao)率(lv)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)得(de)到(dao)了(le)行(xing)業(ye)頭(tou)部(bu)客(ke)戶(hu)的(de)一(yi)致(zhi)認(ren)可(ke)
，被(bei)大(da)量(liang)采(cai)用(yong)

，在(zai)保(bao)障(zhang)對(dui)客(ke)戶(hu)穩(wen)定(ding)供(gong)應(ying)的(de)同(tong)時(shi)，也(ye)積(ji)極(ji)聽(ting)取(qu)客(ke)戶(hu)的(de)建(jian)議(yi)來(lai)對(dui)產(chan)品(pin)性(xing)能(neng)進(jin)行(xing)有(you)針(zhen)對(dui)性(xing)的(de)優(you)化(hua)，為(wei)自(zi)身(shen)產(chan)品(pin)的(de)升(sheng)級(ji)與(yu)創(chuang)新(xin)帶(dai)來(lai)了(le)積(ji)極(ji)效(xiao)應(ying)。

技術迭代步履不停 樹立高效功率器件新標準

本屆慕尼黑上海電子展，瑞能半導體展出了包括碳化矽器件組合，Si-MOSFET, 可控矽與功率二極管，IGBT 等功率分立器件，以及各類型功率模塊如雙極性功率模塊，碳化矽模塊，IGBT模塊。豐富的產品係列能覆蓋光伏儲能，工業以及新能源汽車應用的方方麵麵，更可以針對客戶的需求提供定製化的解決方案。

在可控矽產品解決方案的展示中，瑞能著力聚焦可控矽平麵設計工藝的優勢
，其具備最大的150℃的工作結溫，低漏流和優秀的可靠性。值得強調的是
，部分封裝通過了UL1557絕緣認證，高達2500V的隔離耐壓能力能向用戶提供更高的安全保障。

在契合終端應用展示方案中，瑞能第四代650V快(kuai)恢(hui)複(fu)二(er)極(ji)管(guan)表(biao)現(xian)亮(liang)眼(yan)

，其(qi)具(ju)備(bei)耐(nai)壓(ya)高(gao)，漏(lou)電(dian)流(liu)底(di)，恢(hui)複(fu)速(su)度(du)快(kuai)和(he)抗(kang)雪(xue)崩(beng)能(neng)力(li)強(qiang)等(deng)特(te)點(dian)
，依(yi)托(tuo)優(you)化(hua)的(de)終(zhong)端(duan)設(she)計(ji)和(he)先(xian)進(jin)的(de)壽(shou)命(ming)控(kong)製(zhi)技(ji)術(shu)，具(ju)備(bei)優(you)秀(xiu)的(de)EMI性能表現以及國際一流的可靠性，已經被消費和工業類客戶廣泛采用。另外，具有高耐壓

，低內阻，優異的Rsp(on)等特點的SJ-MOSFET ，在提升功率密度的前提下

，可以提供極低的開關損耗和優秀的電磁幹擾能力，同樣適合應用於開關電源、通訊電源、光伏儲能以及汽車充電樁等應用中。

在三代半導體領域自2011年以來，瑞能持續研發並推出多種碳化矽(SiC)半導體器件
，累計出貨量累計達4000萬顆。目前，瑞能SiC二極管產品已完成六代產品開發

，擁有1.26V超低Vf。第二代SiC MOSFET產品已實現業內最低比導電阻: Ron,sp=2.6mΩ·cm2。目前正在進行第三代trench gate產品開發。

值(zhi)得(de)一(yi)提(ti)的(de)是(shi)，瑞(rui)能(neng)半(ban)導(dao)體(ti)在(zai)展(zhan)會(hui)現(xian)場(chang)還(hai)帶(dai)來(lai)了(le)精(jing)彩(cai)的(de)技(ji)術(shu)講(jiang)解(jie)
，與(yu)大(da)家(jia)共(gong)同(tong)見(jian)證(zheng)瑞(rui)能(neng)優(you)質(zhi)高(gao)效(xiao)的(de)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)的(de)風(feng)采(cai)。來(lai)自(zi)瑞(rui)能(neng)的(de)工(gong)程(cheng)師(shi)在(zai)展(zhan)台(tai)上(shang)凝(ning)神(shen)聚(ju)力(li)地(di)分(fen)別(bie)以(yi)《瑞能高性能SIC器件助力低碳產業發展》
、《瑞能Si MOSFET產品及其應用介紹》、《瑞能晶閘管和矽基二極管在功率電源中的應用》和《瑞能高性能IGBT產品及應用介紹》的主題，多維度深入淺出地分享了目前瑞能摘得的累累碩果，收獲了現場的一致好評。

瑞能半導體市場總監Brian Xie表示：“瑞rui能neng半ban導dao體ti依yi靠kao高gao素su質zhi的de研yan發fa和he運yun營ying團tuan隊dui，持chi續xu保bao持chi高gao強qiang度du的de研yan發fa投tou入ru，並bing對dui先xian進jin產chan能neng進jin行xing擴kuo充chong，以yi推tui動dong生sheng產chan製zhi造zao的de升sheng級ji轉zhuan型xing。我wo們men將jiang繼ji續xu依yi托tuo產chan品pin和he技ji術shu優you勢shi
，及ji時shi有you效xiao的de客ke戶hu支zhi持chi以yi及ji遍bian布bu全quan球qiu的de銷xiao售shou網wang絡luo，圍wei繞rao新xin品pin研yan發fa
、技術服務和產品推廣，為客戶和合作夥伴提供可靠高效的功率半導體器件，推動行業的高質量發展。“

另外，在7月25日，由瑞能半導體全資控股的模塊生產工廠瑞能微恩模塊工廠將隆重開業，正式投入運營。瑞能微恩模塊工廠總麵積超11000平(ping)方(fang)米(mi)
，一(yi)期(qi)已(yi)引(yin)入(ru)百(bai)餘(yu)台(tai)先(xian)進(jin)機(ji)器(qi)，已(yi)釋(shi)放(fang)和(he)正(zheng)在(zai)研(yan)發(fa)中(zhong)的(de)不(bu)同(tong)模(mo)塊(kuai)封(feng)裝(zhuang)多(duo)達(da)數(shu)十(shi)種(zhong)。工(gong)廠(chang)全(quan)自(zi)動(dong)模(mo)塊(kuai)生(sheng)產(chan)線(xian)具(ju)有(you)多(duo)種(zhong)工(gong)藝(yi)選(xuan)項(xiang)

，如(ru)芯(xin)片(pian)的(de)無(wu)鉛(qian)焊(han)接(jie)和(he)銀(yin)燒(shao)結(jie)、端子的銷壓配合和超聲波焊接、鋁線綁定和銅片連接等，均由行業經驗豐富的資深技術人員負責模塊開發和批量生產。

未來，瑞能半導體將從更高產品功率、更高效率等多維度全麵發力，持續布局全球製造與供應體係，為客戶提供最優解決方案，為行業變革和升級轉型注入可持續能量。