隨AI人工智能運算、5G 高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及，高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器內存支持規格已達到3200MT/s，高階處理器往高速
、高效能已成趨勢，迫切需要能實時處理各種龐大信息「高效能」內存。

為因應服務器市場對高效能內存的強勁需求，十銓推出全係列DDR4-3200工業級內存，支持Intel高階應用的Ice Lake處理器、AMD第二代AMD EPYC（Rome）服務器處理器與AMD Ryzen係列嵌入式處理器
，滿足高階服務器對工規高效能內存產品需求。

十銓最新推出的工業級內存DDR4-3200包含U-DIMM、SO-DIMM

、ECC U-DIMM
、ECC SO-DIMM
、R-DIMM規格，具備3200MHz頻率頻率與1.2伏特低工作電壓，提供卓越性能與低耗電特性
，並推出 DDR4 3200 單條 32GB大容量工業內存
，提供各領域最新高速
、大容量的工業級內存整合方案，十銓工業級內存DDR4-3200全係列產品線應用範圍涵蓋邊緣運算、車聯網、無人商店之影像辨識係統、AI、智能醫療係統等產業領堿

，且因應極端環境搭配寬溫技術，滿足各產業高速傳輸、高耐用度、低延遲的需求。

同時
，可承受全天候運作的工作負載，采用DRAM原廠最高質量Major-grade
，並導入專利之抗硫化技術，為工業級內存提供更完善的保護

，以確保在嚴苛的工業環境下穩定運作；此外
，為了在高速下依然兼具高穩定性與高耐用性，抗硫化內存更采用厚度高達30μ的金手指(Golden finger)
，tigonggengchusedechuanshuzhiliang，bingtongguozizhukaifaceshiruanjiandeyangeceshi，quebaomeiyitiaoneicundezhiliang，wanmeidaoruyunduanyunsuanyugaoxiaonengyunsuanxitong

，dafutishengxitongbiaoxian。 十銓已於2020年4月中旬陸續進行送樣，送樣對象包含高效能Notebook、網通

、高階服務器等產業，預計2020年5月中旬全麵量產出貨。

【關於十銓科技】

十銓科技股份有限公司(Team Group Inc.)於1997年成立
，為全球內存產業領導品牌，並於2019年1月掛牌上市(股票代號: 4967)，主要生產自有品牌(Team)之內存模塊(Module)、各式記憶卡(Memory Card)、隨身碟(USB Flash Drive)
、固態硬盤(SSD)及工規記憶儲存產品(Industrial Applications)。2012年度始跨足行動應用產品生產及銷售，拓展無線應用裝置及電源配件產品線，為消費者帶來更便利、貼近人心的優質產品。2016年並將旗下電競內存模塊係列整合成T-FORCE係列
，我們以國際化的眼光在台灣設立堅強的製造、研發和營銷團隊
，使十銓科技成為整個集團的營運中心，一貫秉持著專業技術、優良質量、快速生產
、全球銷售網及完善的售後服務來經營我們的品牌。