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第二屆工業自動化與機器人國際學術會議暨半導體與集成電路創新論壇成功舉辦

http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-07 16:01:55 來源:天津理工大學集成電路科學與工程學院

2025年10月31-11月1日,第二屆工業自動化與機器人國際學術會議暨半導體與集成電路創新論壇(IAR & SICF 2025)在中國天津召開並圓滿落幕。本次會議由天津理工大學、南昌大學聯合主辦,天津理工大學集成電路科學與工程學院、浙江大學濱海產業技術研究院、海光信息技術股份有限公司、光電器件與通信技術教育部工程研究中心、天津市“薄膜電子與通信器件”重點實驗室、南昌大學智能係統與人機交互江西省重點實驗室聯合承辦,AEIC學術交流中心協辦。會議吸引了來自北京科技大學、中國民航大學、山東科技大學、西南交通大學、航天科工防禦技術研究試驗中心、江蘇集萃華科智能裝備科技有限公司等多所高校和企業的青年學者前來參會交流,探討了領域內最新的科研熱點、創新成果,為未來的研究與實踐提供了新的視角和啟發。

集成電路科學與工程學院副院長楊正春教授主持開幕式,向與會者介紹了天津理工大學的發展曆程、學科優勢及在相關領域的學術影響力,闡述了會議舉辦的背景與重要意義,為會議營造了良好的學術氛圍。

集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)科(ke)學(xue)與(yu)工(gong)程(cheng)學(xue)院(yuan)院(yuan)長(chang)趙(zhao)金(jin)石(shi)教(jiao)授(shou),天(tian)津(jin)濱(bin)海(hai)高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)產(chan)業(ye)開(kai)發(fa)區(qu)科(ke)技(ji)局(ju)一(yi)級(ji)職(zhi)員(yuan)董(dong)麗(li)萍(ping)先(xian)後(hou)為(wei)大(da)會(hui)致(zhi)辭(ci),對(dui)各(ge)位(wei)專(zhuan)家(jia)學(xue)者(zhe)的(de)到(dao)來(lai)表(biao)示(shi)熱(re)烈(lie)歡(huan)迎(ying),並(bing)希(xi)望(wang)與(yu)會(hui)專(zhuan)家(jia)能(neng)夠(gou)充(chong)分(fen)交(jiao)流(liu)最(zui)新(xin)研(yan)究(jiu)成(cheng)果(guo),探(tan)索(suo)更(geng)多(duo)合(he)作(zuo)可(ke)能(neng)。

大會報告環節,彙聚了五位院士、國(guo)家(jia)級(ji)人(ren)才(cai),為(wei)與(yu)會(hui)者(zhe)分(fen)享(xiang)了(le)領(ling)域(yu)內(nei)的(de)前(qian)沿(yan)成(cheng)果(guo)與(yu)深(shen)刻(ke)見(jian)解(jie),深(shen)入(ru)探(tan)討(tao)了(le)行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)及(ji)未(wei)來(lai)研(yan)發(fa)方(fang)向(xiang)。專(zhuan)家(jia)們(men)的(de)精(jing)彩(cai)分(fen)享(xiang)不(bu)僅(jin)為(wei)與(yu)會(hui)學(xue)者(zhe)提(ti)供(gong)了(le)前(qian)沿(yan)資(zi)訊(xun),更(geng)激(ji)發(fa)了(le)現(xian)場(chang)的(de)熱(re)烈(lie)討(tao)論(lun),彰(zhang)顯(xian)了(le)會(hui)議(yi)的(de)學(xue)術(shu)深(shen)度(du)與(yu)影(ying)響(xiang)力(li)。

首位報告嘉賓為IEEE Fellow, ASME Fellow, AAIA Fellow, 澳門大學的徐青鬆教授,其報告題目是《柔性微機器人研發及精準生物醫療應用》。徐青鬆教授的報告圍繞柔性微型機器人的研究進展及其在精準生物醫學領域的典型係統應用等方向展開分享。

接下來,國家級青年人才,北京航空航天大學自動化學院副院長王興堅教授帶來了題為《電液主動式踝關節假肢的優化設計與交互控製》的(de)報(bao)告(gao)。王(wang)教(jiao)授(shou)的(de)報(bao)告(gao)圍(wei)繞(rao)電(dian)液(ye)主(zhu)動(dong)式(shi)踝(huai)關(guan)節(jie)假(jia)肢(zhi)的(de)關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)研(yan)究(jiu)進(jin)展(zhan),以(yi)及(ji)相(xiang)關(guan)成(cheng)果(guo)在(zai)助(zhu)力(li)截(jie)肢(zhi)患(huan)者(zhe)實(shi)現(xian)自(zi)然(ran)行(xing)走(zou)等(deng)方(fang)麵(mian)的(de)應(ying)用(yong)成(cheng)效(xiao)展(zhan)開(kai)分(fen)享(xiang)。

接下來,國家級青年人才,南開大學的孫寧教授帶來了題為《氣動仿生機器人係統智能控製》的報告,孫教授的報告圍繞氣動仿生機器人的建模與智能控製研究進展,以及相關成果在醫療康複等領域的應用前景展開分享。

隨後,海光信息技術股份有限公司,馮開技術總監帶來題為《海光“芯”計算·數智未來》,報告介紹了我國在人工智能產業的算力困境,以及圍繞海光國產人工智能加速卡新一代產品在算力、卡間互聯、生態等層麵的優勢,此外,還重點介紹了海光在CPUweijiagouhezhilingjicengmiandeyouyibiaoxianhezizhuyanfanengli,zuihou,xiangxijieshaolehaiguangweiraoguanghezuzhidazaokaifangdexinchuangchanyeshengtai,zhuliwoguoxinchuangchanyepengbofazhan。

在半導體與集成電路創新論壇中,大會邀請了歐洲科學院院士、IEEE Fellow, IET Fellow,東南大學信息科學與工程學院院長王承祥教授。王教授進行了題為《AI使能6G數字孿生實時信道建模》的報告,王教授的報告圍繞6G數字孿生實時信道建模的關鍵技術研究進展,以及相關成果在網絡優化與孿生係統構建等場景的應用方向展開分享。

隨後,南開大學的董紅教授帶來《原子層沉積裝備與工藝開發》的主旨報告,董教授的報告圍繞原子層沉積(ALD)技術的工藝特性與裝備開發研究進展,以及相關成果在集成電路製造及泛半導體領域的應用方向展開分享。

最後,太原理工大學的張東光教授帶來《大型鏟裝機器人多模態仿生感知與具身規劃模型研究》的主旨報告,張教授的報告圍繞大型鏟裝機器人多模態仿生感知與具身規劃模型的研究進展,以及相關成果在露天礦山智能化開采、災後清理及港口智能裝卸等場景的應用方向展開分享。

此外,作為天津市科技局“集成電路領域院士專家國際交流活動”項目成果,本次大會對5個ge國guo際ji合he作zuo項xiang目mu進jin行xing了le成cheng果guo介jie紹shao,不bu僅jin為wei與yu會hui者zhe提ti供gong了le豐feng富fu且qie極ji具ju參can考kao意yi義yi的de學xue術shu素su材cai,更geng引yin發fa了le廣guang泛fan的de思si想xiang共gong鳴ming與yu深shen度du啟qi發fa,有you效xiao推tui動dong了le學xue術shu界jie與yu行xing業ye間jian的de知zhi識shi交jiao融rong與yu智zhi慧hui碰peng撞zhuang。

大da會hui還hai特te別bie設she置zhi了le青qing年nian學xue者zhe論lun壇tan,旨zhi在zai為wei年nian輕qing科ke研yan人ren員yuan搭da建jian展zhan示shi才cai華hua和he交jiao流liu經jing驗yan的de平ping台tai,激ji發fa學xue術shu創chuang新xin活huo力li,推tui動dong學xue術shu交jiao流liu的de深shen入ru開kai展zhan。

守正創新、繼往開來,工業自動化與機器人國際學術會議將持續深耕工業自動化、機器人、半導體集成電路、rengongzhinengdengqianyanlingyu,tanjiuxueshujiehechanyejiedejiyuyutiaozhan,zhiliyutuidongxiangguanyanjiuyuyingyongderonghefazhan,yicituijinxuekejianshe,cujinrencaipeiyang。

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