德國，在紐倫堡舉辦的2012年世界嵌入式大會上
，控創推出了超低功耗計算機模塊規範的候選發布版。這個超低功耗(ULP)計算機模塊的ARM/SOC模mo塊kuai標biao準zhun新xin規gui範fan由you控kong創chuang率lv先xian提ti出chu。該gai規gui範fan的de候hou選xuan發fa布bu版ban現xian已yi經jing受shou到dao全quan球qiu嵌qian入ru式shi社she區qu的de大da力li支zhi持chi。現xian在zai
，越yue來lai越yue龐pang大da的de支zhi持chi者zhe網wang絡luo正zheng在zai進jin行xing1.0規範的定稿工作
，計劃在今年晚些時候，一旦大家在所有技術要素方麵取得一致意見即發布。

　　除了從一開始就支持ULP-COM標準（暫定名）的ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他們對該規範的支持，並開始根據該規範的候選發布版開發應用特有的載板。而且，支持公司的目標在於讓這個ULP-COM標準由目前正在建立的嵌入式技術標準化聯盟(SGET)批準，以保證這種獨立於供應商的規範得以進一步發展。客戶會從該標準中受益，因為他們基於ARM和SoC的應用會得到最高的設計安全性和長生命周期。更多板卡和係統級嵌入式計算機製造商、嵌入式係統集成商以及OEM解決方案提供商目前正應邀支持該ULP-COM規範。

　　“基於ARM/SoC技術的超低功耗COM的候選發布規範的出現，代表了控創向ARMjishulingyuzhanlvejinjundeyouyilichengbei。womenzaituichurenhechanpinzhiqianshouxianyaochengqinggezhongbiaozhunhuawenti，zheyiweizhexuyaoyigeduliyuzhizaoshangdejigoupizhundexiangjinguifan。xinSGET聯lian盟meng正zheng是shi我wo們men加jia速su完wan成cheng這zhe件jian事shi所suo需xu要yao的de機ji構gou。現xian在zai，我wo們men可ke以yi充chong分fen專zhuan注zhu於yu手shou頭tou的de實shi際ji任ren務wu
，也ye就jiu是shi說shuo落luo實shi在zai世shi界jie嵌qian入ru式shi大da會hui上shang首shou次ci展zhan示shi的de第di一yi批pi模mo塊kuai的de設she計ji，並bing著zhe手shou進jin行xing首shou次ci自zi定ding義yi實shi現xian。”控創公司首席技術官Dirk Finstel解釋道。

　　“我們很高興與控創一起製定超低功耗COM的這個規範，目前正處在候選發布版階段，”淩華科技(ADLINK Technology)模塊計算產品總監Henk van Bremen補充道。“zheduilinghuakejihewomendekehudoufeichangyouyi
，womenkeyigenjuqianrushigoujiankuaidebiaozhunhuatian，zaiyizhongchengshuqiekekuozhandemokuaipingtaishangshejikehuteyoudexitong，congerdaruzhuliuzhuanyouARM市場。采用專有設計達到經得起考驗和成熟設計的程度相當費力
，客戶無法獲得在多種應用上使用的縮放效果。此外，我們將建立SGET來延續控創發起並貫徹至今的驚人發展成果看作一個巨大的附加好處。”

　　“GreenBase側重於超低功耗計算機模塊和係統。因此
，控創基於ARM和SoC的新COM標準十分適合我們製定的長期產品策略——可靠
、可擴展和靈活的係統。這絕對是嵌入式世界的‘綠色核心’。我們非常樂意加入控創的這一偉大生態係統。”Greenbase總經理Ed Hou表示。“與其他基於x86架構的計算機模塊標準不同
，它們有的保持了與傳統x86架構的向後兼容性，新的ULP-COM標準僅專注於ARM/SoC架構。它幾乎提供了各種嵌入式平台需要的所有接口，我們不必添加任何專有接口。”

　　“對我們來說，作為客戶特有的HMI解決方案製造商，ARM提案的這種進一步發展階段是非常受歡迎的。我們處於運營商級載板設計的發展階段，采用控創ARM模塊的功能，並用多點觸摸或相機連接等麵向未來的HMI功能對它進行增強。隨著SGET的建立
，現在有了一個共同體

，它可以順應工業應用全球ARM市場蓬勃發展的勢頭
，使我們在這激動人心的未來發揮積極的作用。”Embedded & Displays Fortec Elektronik公司首席運營官兼業務部經理Markus Bullinger指出。

　　ULP-COM候選發布規範概述

　　這個超低功耗COM新標準專為使用ARM和SoC處理器的新型模塊製定，該模塊的特點是外形結構極其扁平。它使用314針腳金手指連接器，安裝高度僅為4.3毫米(MXM 3.0)，帶一個優化的ARM/SoC針zhen腳jiao定ding義yi。用yong這zhe種zhong連lian接jie方fang法fa可ke進jin行xing穩wen固gu和he具ju成cheng本ben效xiao益yi的de設she計ji，安an裝zhuang高gao度du極ji薄bo。控kong創chuang選xuan擇ze使shi用yong這zhe種zhong連lian接jie器qi的de抗kang衝chong擊ji和he防fang震zhen版ban本ben，來lai滿man足zu需xu要yao在zai惡e劣lie環huan境jing條tiao件jian下xia可ke靠kao運yun行xing的de應ying用yong需xu求qiu。此ci外wai，該gai標biao準zhun整zheng合he了le最zui新xinARM和SOC處理器的專用接口。這意味著它不僅支持LVDS、24位RGB和HDMI
，而且也支持未來設計將用到的嵌入式DisplayPort。作為行業的另一個首創，專用相機接口即將納入該標準中。OEM廠(chang)商(shang)將(jiang)從(cong)中(zhong)獲(huo)益(yi)，因(yin)為(wei)他(ta)們(men)隻(zhi)需(xu)很(hen)小(xiao)的(de)設(she)計(ji)精(jing)力(li)和(he)材(cai)料(liao)成(cheng)本(ben)。為(wei)了(le)提(ti)供(gong)高(gao)度(du)靈(ling)活(huo)性(xing)，考(kao)慮(lv)到(dao)不(bu)同(tong)的(de)機(ji)械(xie)尺(chi)寸(cun)要(yao)求(qiu)，標(biao)準(zhun)中(zhong)規(gui)定(ding)了(le)兩(liang)種(zhong)模(mo)塊(kuai)：82 mm x 50 mm的短模塊和82 mm x 80 mm的全尺寸模塊。此外，ULP-COM將覆蓋與其他模塊標準類似的其他各種已知要求

，因此這種發布版本1.0已經完全成熟，可以推向市場。