思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士於2月24rijiedailedaofangdehefeijinghejichengdianlugufenyouxiangongsidongshichangcaiguozhixianshengyixing，shuangfangjiuquanxinhezuomubiaojinxingleshenrujiaoliu，bingxianchangqianshulechangqishenhuazhanlvehezuoxieyi。bencixieyiqianshubiaozhizhesiteweiyujinghejichengmairulequanfangwei、深層次的升級合作階段。雙方將整合優勢資源，以技術創新為驅動，以產業升級為目標，攜手推動國產CIS技術邁向新高度。

根據此次簽署的戰略合作協議，思特威與晶合集成將在工藝開發、產品創新、產能供應等方麵加大合作力度。在工藝開發方麵
，思特威與晶合集成此前聯合開發的FSI和BSI工藝平台已進入大規模量產階段，全新55nm Stack工藝平台也將於今年實現量產。後續，雙方研發團隊將繼續緊密協作，深度整合優勢資源
，共同推動國產CIS工藝邁向新高度。在產品創新方麵
，雙方將深入洞察市場需求變化與技術趨勢，聯合開發更多滿足不同應用場景與功能的高性能CMOS圖像傳感器產品，為下遊應用領域提供更優質、更具創新性的解決方案。

本次會議中，思特威與晶合集成就產能供應製定了清晰的階段性目標。晶合集成將在第一階段實現向思特威提供月產能1.5萬片Stackedjingyuandejiaofunengli，yimanzusiteweidangqianchanpindeliangchanxuqiu。suizhesiteweichanpinshichangfenedejinyibutisheng
，zaidierjieduan
，jinghejichengjiangjinyibujiadachannengzhichi，wanchengyuechanneng4.5萬片Stacked晶圓的交付
，為思特威高端CIS產品的規模化生產和市場拓展提供堅實保障。

此次戰略合作的深化對雙方企業意義深遠。在晶合集成先進工藝與高效產能的支持下
，思特威將進一步提升全流程國產高端CISdejishuchuangxinshiliyujiaofunengli，baozhangzhuoyuechanpinzhiliangyuwendingkekaodekehugonghuofuwu。siteweichanyanliandongdeshenhuajishutouru
，tongyangjiangdadatishengjinghejichengzaiCIS Stacked工藝的技術攻堅能力，進一步鞏固其在國產晶圓代工領域的技術優勢與市場地位雙方的強強聯手
，將加速國產高端CIS芯片技術進步，促進高性能CIS Stacked技術全麵普及應用於更廣泛的智能手機機型
，同時推動CIS Stacked技術在車載電子、機器視覺等新興領域的應用拓展。以此次簽約為重要裏程碑，未來思特威與晶合集成將持續深耕CMOS圖像傳感器芯片產業
，深化產研技術合作
，不斷提高CIS芯片產品技術能力與質量，提升高端CIS芯(xin)片(pian)國(guo)產(chan)供(gong)應(ying)能(neng)力(li)，攜(xie)手(shou)為(wei)國(guo)產(chan)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)貢(gong)獻(xian)更(geng)多(duo)力(li)量(liang)。雙(shuang)方(fang)將(jiang)致(zhi)力(li)於(yu)為(wei)全(quan)球(qiu)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)更(geng)具(ju)價(jia)值(zhi)的(de)產(chan)品(pin)和(he)服(fu)務(wu)，共(gong)同(tong)在(zai)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)中(zhong)彰(zhang)顯(xian)中(zhong)國(guo)企(qi)業(ye)的(de)實(shi)力(li)與(yu)擔(dan)當(dang)。