導語：電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基於STM32MP157處理器，Cortex-A7架構

，支持1路千兆以太網，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設備與電池簇管理單元（BCU）、儲能變流器（PCS）和能源管理係統(EMS)數據通信功能。

　　BMS全稱是Battery Management System

，dianchiguanlixitong。tashipeihejiankongchunengdianchizhuangtaideshebei，zhuyaojiushiweilezhinenghuaguanlijiweihugegedianchidanyuan
，fangzhidianchichuxianguochongdianheguofangdian，yanchangdianchideshiyongshouming，jiankongdianchidezhuangtai。

　　電池儲能係統由電池組、儲能變流器（PCS）
、能源管理係統（EMS）、電池管理係統（BMS）以及其他電氣設備共同組成。電池組負責儲電；儲能變流器（PCS）控製電池組充放電過程，進行交直流的變換；能源管理係統(EMS)進行數據采集
、網絡監控和能量調度；電池管理係統（BMS）負責監控電池儲能單元內各電池運行狀態
，保障儲能單元安全運行。

　　BMS是電池儲能係統的核心子係統之一，負責監控電池儲能單元內各電池運行狀態，保障儲能單元安全可靠運行。BMS能夠實時監控、采集儲能電池的狀態參數（包括但不限於單體電池電壓、電池極柱溫度、電池回路電流、電池組端電壓
、電池係統絕緣電阻等）
，並bing對dui相xiang關guan狀zhuang態tai參can數shu進jin行xing必bi要yao的de分fen析xi計ji算suan，得de到dao更geng多duo的de係xi統tong狀zhuang態tai評ping估gu參can數shu，並bing根gen據ju特te定ding保bao護hu控kong製zhi策ce略lve實shi現xian對dui儲chu能neng電dian池chi本ben體ti的de有you效xiao管guan控kong
，保bao證zheng整zheng個ge電dian池chi儲chu能neng單dan元yuan的de安an全quan可ke靠kao運yun行xing。同tong時shiBMS可以通過自身的通信接口、模擬/數字輸入輸入接口與外部其他設備（PCS
、EMS

、消防係統等）進行信息交互
，形成整個儲能電站內各子係統的聯動控製
，確保電站安全、可靠、高效運行。

圖:電池儲能係統

　　儲能BMS因為電池組規模龐大，大多都是三層架構，在從控、主控之上，還有一層總控。

• 從控：電池單體管理單元BMU（battery module unit，也有的叫CSC/CSU等），負責采集單體電池信息如電壓、溫度
  ，計算分析電池的SOC和SOH，實現對單體電池的主動均衡，並將單體異常信息通過CAN通信上傳給電池簇管理單元BCU；
• 主控：電池簇管理單元BCU（battery cluster unit
  ，也有高壓管理單元HVU、BCMU等）
  ，負責收集BMU上傳的各種電池信息
  ，采集電池組的組電壓、組溫度
  、電池組充電放電電流
  、總電壓信息，漏電檢測，狀態異常時斷電保護
  ；計算分析電池組的SOC和SOH，並將所有信息通過CAN通信上傳給電池陣列管理單元BAU；
• 總控：電池陣列管理單元BAU（battery array unit，也有叫BAMS、MBMS等），對整個儲能電站的電池進行集中管理。向下連接各個電池簇管理單元，采集電池簇管理單元上傳的各種信息
  
  ；向上與能源管理係統進行信息交互
  ，通過以太網上傳采集的電池信息
  ，接收EMS係統下達的電池運行參數
  ；通過CAN或RS485與變流器PCS通信，BMS將電池狀態量及異常信息發送給變流器，儲能變流器PCS接到BMS告警信息後應進行相應的保護動作。

圖：米爾STM32MP157核心板的電池儲能係統

　　電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基於STM32MP157處理器，Cortex-A7架構，支持1路千兆以太網
，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設備與電池簇管理單元（BCU）、儲能變流器（PCS）和能源管理係統(EMS)數據通信功能。大容量存儲設計
，支持係統長期數據存儲；擁有豐富的接口，可連接高清觸摸屏幕，顯示各類數據信息
，實現就地監控和能量管理；擁有千兆網口和RS232、RS485等數據通訊接口
，可輕鬆應對各類場景下的多種功能需求
；支持wifi模塊數據通訊
，帶來更快地響應速度和物聯網化構建需求。

米爾MYC-YA157C-V3核心板標注圖

米爾MYD-YA157C-V3開發板標注圖

　　米爾電子，專注嵌入式處理器模塊設計和研發，是領先的嵌入式處理器模組廠商。米爾電子在嵌入式領域具有20年的行業技術經驗，為客戶提供專業的ARM工業控製板、ARM開發板、ARM核心板、ARM開發工具、充電樁計費控製單元及充電控製板等產品和技術服務。此外，米爾電子還可通過涵蓋眾多ARM處理器及操作係統的專業技術提供定製設計解決方案
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