三菱電機（MitsubishiElectric-mesh.com）將於9月6日至9日期間，參加在深圳會展中心舉行的第十四屆中國國際光電博覽會（CIOE 2012）
，並在會上（展位號：1C06）展出包括應用於10Gbps、40Gbps以及100Gbps等最新型和高性能的光通訊器件，向觀眾展示光通訊行業領軍企業的實力。

　　在光通訊器件領域中，三菱電機擁有超過30多年的豐富經驗
，開發出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件
，並將其量產化，向市場提供極穩定和高質量的產品。

　　三菱電機擁有世界頂級的研發
、生產技術、售後技術支持和銷售能力
，在麵向FTTx領域的FP-LD、DFB-LD及APD等產品中
，在全球市場中獨占鼇頭
，為全球的信息通訊網絡發展做出了巨大的貢獻。

　　在此次展會上，觀眾可以親身體驗三菱電機不同係列產品的性能。在展位上

，將展出從低速到高速的產品；處於成長期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的產品係列

；以及將踏入成長期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產品解決方案。觀眾可從40Gbps及100Gbps的解決方案上，了解到三菱電機如何貼近市場需要，不斷研發下一代產品以滿足客戶的需求。

　　10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產品是采用行業標準的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術，在設計上充分發揮出三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產設備的能力。

　　此外，三菱電機為了切合市場需求，通過對光器件的升級
，可以提供滿足I-temp（工業級溫度環境）條件的產品。同時
，10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶
，EA-LD采用TEC（半導體製冷器）的特有同軸TOSA外形封裝。由此可見，三菱電機已經完全滿足了10Gbps市場的需要。

　　在40Gbps和100Gbps的領域中，客戶要求小型化的設備，以及集成化且節能的對應光器件。三菱電機在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測器組件技術成功的基礎上
，根據小型化的要求開發了經濟而且高穩定性的封裝和安裝技術。

　　三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)通(tong)過(guo)對(dui)光(guang)器(qi)件(jian)的(de)持(chi)續(xu)改(gai)進(jin)
，節(jie)省(sheng)了(le)配(pei)套(tao)電(dian)路(lu)的(de)能(neng)耗(hao)，並(bing)根(gen)據(ju)需(xu)要(yao)
，適(shi)時(shi)投(tou)入(ru)市(shi)場(chang)。三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)已(yi)具(ju)備(bei)向(xiang)主(zhu)要(yao)係(xi)統(tong)製(zhi)造(zao)商(shang)，供(gong)應(ying)對(dui)應(ying)40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封裝組件的實際業績。而與25Gbps四波長複用方式對應的100Gbps的EA-LD TOSA產品
，也即將投入量產。

　　中(zhong)國(guo)是(shi)全(quan)世(shi)界(jie)通(tong)訊(xun)設(she)備(bei)生(sheng)產(chan)基(ji)地(di)，同(tong)時(shi)也(ye)是(shi)通(tong)訊(xun)係(xi)統(tong)的(de)消(xiao)費(fei)大(da)國(guo)
，儼(yan)然(ran)已(yi)是(shi)全(quan)世(shi)界(jie)最(zui)大(da)的(de)光(guang)通(tong)訊(xun)市(shi)場(chang)。三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)的(de)光(guang)通(tong)訊(xun)產(chan)品(pin)以(yi)及(ji)采(cai)用(yong)三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)產(chan)品(pin)的(de)設(she)備(bei)，已(yi)經(jing)被(bei)中(zhong)國(guo)的(de)通(tong)信(xin)運(yun)營(ying)商(shang)和(he)係(xi)統(tong)製(zhi)造(zao)商(shang)廣(guang)泛(fan)運(yun)用(yong)
，占(zhan)有(you)極(ji)高(gao)的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)，特(te)別(bie)在(zai)FTTx領域更是占有世界頂級的市場份額。

　　三菱電機機電（上海）有限公司副總經理兼半導體事業部部長穀口豐聰先生說：“三菱電機在現有的成功基礎上，仍會不斷努力，利用我們的科研力量，為客戶研製出最先進、極穩定和高質量的光通訊器件
，為中國的光通訊業持續發展盡一份力量。”

　　自1921年成立以來
，三菱電機在去年迎來了90周年大慶。早於1967年
，在世界上首次成功開發在常溫下工作的LD，並在1984年實現量產化。三菱電機機電（上海）有限公司負責三菱電機半導體和光器件在中國市場上的銷售、售後服務和市場營銷。

　　三菱電機機電（上海）有限公司簡介

　　三菱電機創立於1921年，是全球知名的綜合性企業集團。在最新的《財富》500強排名中，名列第203。

　　作為一家技術主導型的企業，三菱電機擁有多項領先技術，並憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備
、通信設備、工業自動化、電子元器件
、家電等市場占據著重要的地位。

　　三菱電機機電（上海）有限公司把弘揚國人智慧
，開創機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優越的技術與創造力貢獻產業的發展以促進社會繁榮。

　　三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊（IGBT、IPM
、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射頻和高頻光器件
、光模塊等產品，其中三菱功率模塊在電機控製、電源和白色家電的應用中有助於您實現變頻
、節能和環保的需求
；而三菱係列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。

　　更多信息，請登陸三菱電機機電（上海）有限公司網站：http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機半導體全球網站：http://www.mitsubishichips.com/。