2013年3月6日
，在BOND公司成立紀念日，和利時創立20周年之際，和利時集團領導及BOND
、CONCORD
、HAP公司領導齊聚新加坡喜來登酒店，共同見證了和利時與BOND的並購簽約儀式--和利時全資收購BOND公司股權。

   BOND公司在新加坡和馬來西亞有三個子公司，有100多名員工
，主要從事工廠、樓宇等的機電設計、安裝等總包服務。公司創立已有30多年，有大量的成功案例和長期的合作夥伴

，在東南亞市場有良好的聲譽。BOND公司與和利時相似的成長經曆
、經營理念和企業文化，促使成功並購，並預示著良好的合作前景。

   和利時集團董事長王常力博士在簽約儀式上指出：這是和利時繼CONCORD後的又一次成功並購。像CONCORD在軌道交通領域一樣，BOND公(gong)司(si)在(zai)工(gong)廠(chang)與(yu)樓(lou)宇(yu)等(deng)領(ling)域(yu)有(you)很(hen)多(duo)優(you)勢(shi)
，通(tong)過(guo)這(zhe)兩(liang)個(ge)公(gong)司(si)的(de)並(bing)購(gou)，和(he)利(li)時(shi)在(zai)這(zhe)些(xie)領(ling)域(yu)建(jian)立(li)產(chan)業(ye)和(he)渠(qu)道(dao)優(you)勢(shi)，並(bing)為(wei)後(hou)續(xu)引(yin)入(ru)和(he)利(li)時(shi)已(yi)有(you)的(de)技(ji)術(shu)和(he)產(chan)品(pin)打(da)開(kai)通(tong)路(lu)。以(yi)此(ci)為(wei)契(qi)機(ji)，和(he)利(li)時(shi)可(ke)規(gui)範(fan)各(ge)公(gong)司(si)的(de)經(jing)營(ying)管(guan)理(li)，加(jia)大(da)對(dui)國(guo)際(ji)業(ye)務(wu)的(de)各(ge)項(xiang)投(tou)入(ru)，增(zeng)加(jia)海(hai)外(wai)業(ye)務(wu)的(de)產(chan)出(chu)比(bi)重(zhong)
，逐(zhu)步(bu)實(shi)現(xian)國(guo)際(ji)化(hua)發(fa)展(zhan)的(de)戰(zhan)略(lve)。

   BOND公司執行董事葉鬆先生表示：BOND與和利時的合作
，基於BOND良好的客戶基礎與和利時的技術產品能力，將給雙方帶來巨大的國際市場增長機會，發揮協同效應。

簽字儀式由HAP總經理劉貴財先生主持。