三菱電機日前在PCIM2013亞洲展上會見了記者，三菱電機的高層與記者交流了市場的發展計劃。

（左至右）三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業部市場營銷部部長錢宇峰先生
、三菱電機董事及技術總監Gourab Majumdar博士及三菱電機機電（上海）有限公司副總經理穀口豐聰先生

   政府令經濟複蘇

   三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業部市場營銷部部長錢宇峰先生表示，在2008年由於全球金融危機的影響，中國也很難獨善其身，因此三菱電機在中國的功率模塊業務首次出現了負增長。然而隨著2009年政府4萬wan億yi元yuan的de投tou入ru，大da量liang的de基ji礎chu建jian設she項xiang目mu得de以yi開kai工gong
，其qi中zhong就jiu包bao括kuo軌gui道dao交jiao通tong，同tong時shi又you推tui出chu了le一yi係xi列lie的de家jia電dian下xia鄉xiang和he節jie能neng補bu貼tie政zheng策ce，使shi得de三san菱ling電dian機ji功gong率lv模mo塊kuai憑ping借jie在zai軌gui道dao交jiao通tong和he變bian頻pin家jia電dian領ling域yu的de優you勢shi，在zai2011年
，銷售額達到了頂峰。

   可是在2012年，國際經濟大環境整體疲軟
，加上中國政府的調控措施以及2011年7.23溫州鐵路事故的影響，三菱電機在優勢產品上遇到了瓶頸，繼而功率模塊的整體業績大幅下滑，甚至出現了2012年的業績比2010年還要低的情況。

   在新一屆政府上台後，整個市場逐漸恢複。在中國經濟每年保持7.5%增長的前提下，三菱電機保守估計功率模塊市場從今年起至2015年
，每年將有超過10%的增長。

   就全球市場來看
，據IMS研究公司的調查數據顯示
，2011年全球功率模塊的銷售額比2010年增加了35%，達到了40億美元，同時三菱電機也由於2011年的良好表現繼續領跑市場，其份額也超過了30%。

三菱電機董事及技術總監Gourab Majumdar博士

   增長動力之一來自軌道牽引

   錢先生表示，軌道牽引市場是今年市場複蘇的動力來源之一。在國家“十二五”的規劃中，2012年國家將對鐵路投入6,500億元，80%用於基礎建設

，15%是機車車輛的購置
，餘下的5%用於維護和產品升級。

   從2013至2015年，政府每年仍會保持6,000至7,000億元的投入，基於其中15%-20%用(yong)於(yu)車(che)輛(liang)購(gou)置(zhi)和(he)維(wei)護(hu)
，三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)的(de)功(gong)率(lv)模(mo)塊(kuai)將(jiang)有(you)所(suo)作(zuo)為(wei)。同(tong)時(shi)，隨(sui)著(zhe)基(ji)礎(chu)建(jian)設(she)投(tou)資(zi)的(de)擴(kuo)大(da)，也(ye)帶(dai)動(dong)了(le)相(xiang)關(guan)工(gong)業(ye)產(chan)品(pin)的(de)需(xu)求(qiu)，包(bao)括(kuo)工(gong)業(ye)用(yong)變(bian)頻(pin)器(qi)、伺服、數控機床等等，這也將為三菱電機功率模塊業績的增長提供機會。

   另一個動力是來自變頻空調及其它變頻家電，隨著2012冷凍年度庫存的逐步消耗，2013冷凍年度的需求在今年年初已經開始恢複，這也帶動了市場對三菱電機功率DIPIPMTM產品需求的增加。

   另外，在新能源領域，特別是光伏市場
，由於歐美對中國太陽能電池板雙反條令的實施，令以前以出口為主的市場，逐漸轉回國內。在2011年
，整個太陽能市場新裝機容量僅僅是2GW，而去年就達到了5GW，樂觀估計2013年可能達到9GW；同時風電市場在經曆了行業LVRT（低電壓穿越）功能的完善後

，預計在2013年也將出現增長

，新裝機容量將達到17GW左右。相信三菱電機功率模塊在新能源領域也將有所斬獲。

   同時，由於中國市場需求的不斷擴大，三菱電機早在幾年前已經在中國開始建立工廠並製造功率模塊
，如變頻家電用的DIPIPMTM產品以及部分IGBT產品。並且三菱電機也將繼續擴大“中國製造”概念，不僅在中國生產製造，進而將在中國進行原材料的采購和優化，提升在整個業界的競爭力。

   三菱電機PCIM展位上觀眾絡繹不絕

   不斷改良功率模塊技術

   三菱電機董事及技術總監GourabMajumdar博士稱
，三菱電機主要從三個方麵不斷提升和改良功率模塊的性能
，包括：芯片技術、封裝技術和新材料。

   在芯片技術方麵
，三菱電機目前使用的是第6代IGBT芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)
，仍(reng)然(ran)沿(yan)用(yong)的(de)是(shi)矽(gui)材(cai)料(liao)。不(bu)斷(duan)改(gai)進(jin)晶(jing)圓(yuan)
，提(ti)高(gao)電(dian)流(liu)密(mi)度(du)，暨(ji)擴(kuo)大(da)芯(xin)片(pian)的(de)有(you)效(xiao)區(qu)間(jian)從(cong)而(er)發(fa)揮(hui)其(qi)最(zui)大(da)效(xiao)用(yong)，並(bing)在(zai)第(di)七(qi)代(dai)產(chan)品(pin)上(shang)實(shi)現(xian)。

   在封裝技術方麵，目前主要采用的是盒式封裝
，通過改良
，新一代的MPD係列產品，其電壓可以達到1200V和1700V，電流達到了1800A和2500A，真正地成為了一個兆瓦級的功率模塊。

   另外
，三菱電機也在不斷地改良其獨有的壓注模封裝技術。目前最大規格已經提升至600V/75A和1200V/50A。另外所有新開發產品都內置了自舉二極管
，從而簡化客戶的設計。

三菱電機工程師為媒體、觀眾細心講解

   碳化矽為未來發展方向

   在材料技術方麵則采用碳化矽（SiC）。它有四大優點：集成化更高、功耗更低
、高頻下的性能更佳以及更加耐熱。以三菱電機的SiC-MOSFET來說，麵積隻有9×9mm，開通電阻為4mΩ/cm2。耐壓達到1300V。

   除了全碳化矽器件，目前也在開發混合碳化矽器件。其中IGBT仍然使用矽材料而續流二極管采用了碳化矽材料。

   三菱電機機電（上海）有限公司副總經理穀口豐聰先生稱：將來混合碳化矽模塊將在需要回收能量的應用領域得到廣泛應用，例如電梯和電力機車。

   在2010年，三菱電機已率先開發了空調用碳化矽產品
，並且已經在高端空調產品中使用。同時在今年
，采用碳化矽材料技術的HVIGBT模塊也已在日本軌道交通的輔助電源設備上開始使用。

   gukouxianshenghaicheng
，muqiansanlingdianjihezhongguoguoneidesidagaoxiaoyoulianheshiyanshi。sanlingdianjijiangwuchangditigongtanhuaguigonglvmokuai
，binghedaxuejinxinglianheyingyongkaifa

，congerzaizhongguopujitanhuaguichanpindeyingyong。

   對於外界談論的碳化矽產品成本高的問題。Majumdar博士稱：muqianyouyutanhuaguiyuancailiaobijiaogui
，zhizaodegongyibijiaofuza
，congerdaozhilegaojia。ranersuizheqiyingyongdepuji，xuqiudezengjiayijizhizaoshangduishengchangongyideyouhua
，weilaitanhuaguiqijiangaochengbendewentijiangdeyijiejue。dangranbutongchanpindeshichangshangyehuadejinchengkenengyousuobutong。liruzhenduiqicheyongdeqijianzhishaoxuyaosanniandeshijian，ranerduiyuyibandexiaofeileichanpinlaishuo
，kenengzhixuyaoyinianzuoyou。

   但是無論時間的長短，毫無疑問碳化矽器件必將是未來的發展方向
，因為其功耗小、效率高
、集成度強的特點正是電力電子行業發展的推動器。

   專攻四大領域

   三菱電機從開發到生產功率模塊已有40多年曆史，錢先生稱
，主要集中在四大終端市場推廣：傳統工業、白色家電、大功率應用及新能源領域。三菱電機在四個領域的比例為：傳統工業占40%，白色家電占30%，大功率應用包括高鐵占20%左右，新能源風電及太陽能占10%左右。

   針對傳統的工業領域
，三菱電機推出的產品主要有三類，包括全球領先的DIPIPMTM產品，主要用於小功率的馬達驅動和運動控製領域

；第二類的IGBT模塊
，以其標準和兼容的封裝主要被廣泛應用於通用變頻器行業；第三類，IPM，以其高智能化的特點
，被廣泛應用於伺服、數控機床、機器人等高精尖領域。

   針對白色家電領域，除了DIPIPMTM之外，今年又推出了MOS-DIPIPM
，主要針對變頻冰箱和小容量的變頻洗衣機
，希望這款新產品能有良好的未來。

   在大功率牽引和電力傳輸方麵，三菱電機的主推產品是符合IRIS標準的HVIGBT，作為一款高可靠性和高性能的產品
，已經被市場得到了認可。

   在新能源領域，針對太陽能發電場和風力發電場，三菱電機著重向市場推薦其高性價比的兆瓦級功率模塊，即New-MPD。同時還準備了New-MPDStacK的平台，方便客戶設計和使用
，以便更快地導入生產。

   另外針對100kW以下的光伏應用
，三菱電機基於市場對轉換高效率的要求，推出了三電平模塊供客戶選擇和使用。

   在電動汽車領域
，三菱電機也推出了汽車專用模塊
，包括T-PMIGBT和J係列IPM，並提供使用IGBT模塊所需要的驅動板和薄膜電容板的技術支持，方便客戶快速使用。