威盛 AMOS-820 超低功耗，支持多功能 3G 連接和傳統的 I/O 接口，可在無風扇設計的堅固機箱中保持穩定運行

　　2013年12月3日台北消息 - 全球領先的創新節能運算平台方案領導廠商威盛電子，今日發布 AMOS-820 係統
，采用無風扇、超緊湊設計，搭載威盛 VAB-820 Pico-ITX 超小型主板。威盛 AMOS-820 的超低功耗設計，為客戶提供有先進處理能力的加固型係統
，廣泛應用於工業自動化，運輸、HMI人機界麵及能源管理等應用。

　　威盛 AMOS-820 搭載 ARM 架構1.0GHz飛思卡爾 i.MX6Quad Cortex-A9 四核處理器的係統芯片
，采用3個集成 GPUs 圖形處理單元，在性能和功耗上得到優化，進一步迎合了先進工業和車載應用的高端需求。威盛 AMOS-820 采用加固型，無風扇的係統設計，支持 -20°C~65°C 寬溫工作，一般操作環境中，最大熱設計功耗僅為 7W，支持嵌入式 Linux 係統
，WEC 7 嵌入式平台，和Android 操作係統。威盛 VAB-820 支持捕獲功能，3G 可選連接，支持 PoE 以太網供電無縫集成，是監控係統的理想選擇。

　　威盛嵌入式總經理 Epan Wu 說到：“威盛 AMOS-820 進一步擴展了我們在基於 ARM 架構堅固型嵌入式係統的領導地位，其四核處理性能和超低功耗設計，為客戶創新緊湊連接設備提供了有利條件。”

　　威盛 AMOS-820

　　威盛 AMOS-820 搭載 ARM 架構 1.0GHz飛思卡爾 i.MX6Quad Cortex-A9 四核處理器的係統芯片，采 用3 個獨立集成 GPUs 圖形處理單元，為計算密集型環境提供完整的風扇係統，其尺寸為15cm（寬）x 4.6cm（厚）x 10.8m（高）。

　　板載存儲包括 4GB eMMC 閃存，並可通過 1 個 MicroSD 卡槽擴展。前後麵板提供完備的 I/O 連接
，使威盛 AMOS-820 成為一款適用於各種嵌入式應用的靈活的解決方案。前麵板 I/O 包括 2 個 COM 接口、1 個 DIO 接口、2 個 CAN 接口
、1 個 USB 2.0 接口和 1 個 Micro USB 2.0 OTG 接口以及音頻輸入/輸出、麥克風接口。後麵板 I/O 包括 1 個 HDMI 接口、1 個複合 RCA 接口、1個千兆網絡接口、1 個 MicroSD 卡槽和 2 個 USB 2.0 接口。可通過板載 USB 排針或迷你 PCIe 卡槽選擇 3G 及 WiFi 模塊。

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　　關於威盛電子

　　威盛電子（中國）有限公司是無晶圓低功耗 x86 處理器平台先驅，也是個人電腦、客戶機
、超(chao)移(yi)動(dong)設(she)備(bei)及(ji)嵌(qian)入(ru)式(shi)市(shi)場(chang)的(de)領(ling)導(dao)廠(chang)商(shang)。通(tong)過(guo)有(you)效(xiao)地(di)整(zheng)合(he)低(di)功(gong)耗(hao)處(chu)理(li)器(qi)與(yu)數(shu)字(zi)媒(mei)體(ti)芯(xin)片(pian)組(zu)及(ji)先(xian)進(jin)的(de)總(zong)線(xian)，多(duo)媒(mei)體(ti)芯(xin)片(pian)以(yi)及(ji)網(wang)絡(luo)控(kong)製(zhi)器(qi)
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