2014年2月20

，北京訊。模塊化嵌入式計算平台專業廠商——淩華科技於今日正式宣布支持PICMG ® COM Express®載板設計指南第二版。該設計指南由專門的PICMG®小組委員會更新，旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1規範所采用的最新信號，其中包括最新的高速接口的設計規則和指導
，如第三代PCI-Express，超高速USB，SATA 6Gb/s和數字顯示接口（DDI）的參考原理圖，以支持HMDI，DVI和DisplayPort輸出。新的設計指南可在PICMG®官方網站免費下載：http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013 -12-06.pdf.

　　作為淩華科技CTO ,同時又是PICMG ®小組委員會的主席Jeff Munch闡述道：“為(wei)了(le)確(que)保(bao)設(she)計(ji)規(gui)則(ze)能(neng)夠(gou)應(ying)用(yong)在(zai)載(zai)板(ban)上(shang)，需(xu)要(yao)花(hua)費(fei)大(da)量(liang)的(de)時(shi)間(jian)和(he)精(jing)力(li)去(qu)模(mo)擬(ni)這(zhe)些(xie)最(zui)新(xin)采(cai)用(yong)的(de)高(gao)速(su)信(xin)號(hao)，該(gai)文(wen)件(jian)最(zui)終(zhong)版(ban)本(ben)的(de)發(fa)布(bu)，推(tui)動(dong)著(zhe)此(ci)過(guo)程(cheng)的(de)持(chi)續(xu)前(qian)進(jin)。”

　　PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版提供了相關信息
，用於設計一個可以定製的，基於

　　COM Express® 模塊的係統載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖，以實現各種COM Express®

　　的外設功能，並說明如何通過擴展所支持的總線，以及如何在一個基於COM Express®的係統上增加外圍

　　設備和擴展插槽。

　　“在開放的規範中，想要實現所有的功能設計
，持續更新是至關重要的，尤其當COM Express® 被嵌入式廠商所接受之後。”PICMG®協會總裁兼主席Joe Pavlat說：“我們非常感謝像淩華科技這樣的成員積極地參與相關事宜，並感謝為此付出的巨大努力。”

　　PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版包含了一些補充的信息，用於設計一個可以定製的

，基於COM Express® 模塊的係統載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖，以實現各種COM Express®的外設功能。有關COM Express®載板和係統設計的完整參考指南，請參考完整的COM Express® 規範：http://www.adlinktech.com/Computer-on-Module/brochure/PICMG_COMDG_2-0.pdf

　　關於PICMG®

　　PCI工業計算機製造商組織（PICMG®）成立於1994年，是由超過250家公司合作開發的開放性規範
，用於高性能通信、軍工和工業計算應用。有關PICMG成員的相關信息

，或想要獲取PICMG®規範，請瀏覽PICMG®網站：http://www.picmg.org或致電PICMG®總部電話：(781) 246-9318。

　　關於淩華

　　淩華科技致力於量測、自動化及計算機通訊科技之改進及創新，提供解決方案給全球網絡電信、智能交通及電子製造客戶。憑著對專業技術的執著與實踐客戶承諾的自我要求，領先業界推出多項創新性產品，獲ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、台灣精品

、TL9000等多項認證。淩華科技為Intel®智能係統聯盟（Intel® Intelligent Systems Alliance）會員，PICMG協會和PC/104協會可參與製定規格的會員，PXI Systems Alliance協會董事會及最高等級會員，以及AXIe聯盟戰略會員,VMEbus國際貿易協會（VITA）成員。目前在美國

、新加坡、中國、日本、德國設有子公司，在印度

、韓國、法國設有辦事處，為當地客戶提供快捷服務和實時支持。