作為EDA行業的先行者與實踐者，西門子EDA(前身為 Mentor Graphics)一直致力於提供業界全麵的EDA軟件、硬件和服務組合。自2017年被西門子收購以來，西門子EDA不斷完善涵蓋IC設計與驗證、IC封裝與製造、電子係統以及延伸至產品生命周期管理（PLM)及ji分fen析xi領ling域yu的de全quan鏈lian條tiao解jie決jue方fang案an，通tong過guo釋shi放fang與yu西xi門men子zi的de工gong業ye軟ruan件jian相xiang協xie同tong的de技ji術shu勢shi能neng，幫bang助zhu各ge個ge企qi業ye從cong底di層ceng加jia速su數shu字zi化hua轉zhuan型xing步bu伐fa
，為wei企qi業ye構gou建jian數shu字zi化hua創chuang新xin的de“底座”。

　　兩個方向助力客戶加速產品上市時間

　　俗話說，“天下武功唯快不破”。

　　在電子產品更新迭代速率日新月異的今天
，將產品快速推向市場是電子企業的核心競爭力之一，也是把握數字化創新的核心。西門子EDA為幫助客戶加速產品的上市時間，推出多種先進技術，並牢牢把握兩個基本方向：一是以最終係統為導向進行IC設計；二是能夠為客戶提前構建下一代電子係統設計的數字化解決方案。

　　首先，在IC設計方麵
，西門子EDA看到行業對於最終係統為導向的IC設計需求
，圍繞技術擴展、設計擴展與係統擴展
，為客戶提供能夠滿足下一代IC設計的創新解決方案
，使得客戶能夠獲得更多前沿性設計。例如，西門子EDA與晶圓代工廠進行密切合作

，從而能夠為每個新的技術節點提供具備簽核質量的Calibre物理驗證
、光學近似效應修正（RET/OPC）和Tessent測試與良率提升工具，以及先進異構封裝解決方案，使客戶能使用Chiplet和堆疊芯片的方法來開發2.5D/3D IC封裝產品，從而滿足客戶對於性能、功耗、麵積（PPA）等關鍵指標的需求。此外，其新推出的Symphony Pro平台，能夠提供更加全麵、直觀的可視化調試集成環境
，並支持新的Accellera標準化驗證方法，使得客戶的生產效率能夠比傳統解決方案提升10倍。

　　同時，西門子EDA能夠為客戶提前構建下一代電子係統設計的數字化解決方案，幫助客戶在開發產品時具備更強的前瞻性。對此，西門子EDA主要有五項核心能力。

　　其一，西門子EDA能夠為設計企業搭建新一代PCBshejihuanjing，zheyiweizheshejiqiyejikeyianzhaoshejidefuzachengdujinxingdanxingkuozhan，haikecongshejidaozhizaolaidazaoshuzizhuxian
，shishejituanduiyuzhizaobumennenggoutongguoshuzizhuxianjishilejiexiangmuzhuangtai，shenzhikeyizaiquanqiufanweineikaizhankuagongchenglingyudexiezuo。

　　其二

，西門子EDA通過使用MBSE（基於模型的係統工程）的方式，對來自電子、機械和軟件領域的子係統分別進行功能建模，並在設計開始前，將其整合到係統架構級別的綜合數字孿生中。

　　其三，西門子EDA能夠構建以數字原型為驅動的驗證，從而搭建出覆蓋整個研發流程的仿真驗證技術，將驗證流程“左移”至設計階段
，從而減少重新設計的環節，加速產品交付周期
，實現降本增效。

　　其四
，西門子EDA還能夠搭建係統級設計的概念及技術，從而建立從高到低的映射分解，並實現可參考的架構設計，以加速產品的研發流程。

　　其五，西門子EDA通過西門子完整的數字集成係統設計平台，來增強供應鏈彈性能力，並結合與製造、產品生命周期管理（PLM) 和企業流程的無縫協作能力，幫助企業加速數字化轉型。

　　西門子EDA在芯片設計領域的目標

　　數(shu)字(zi)化(hua)發(fa)展(zhan)推(tui)動(dong)了(le)諸(zhu)多(duo)企(qi)業(ye)開(kai)啟(qi)自(zi)研(yan)芯(xin)片(pian)的(de)浪(lang)潮(chao)

，也(ye)推(tui)動(dong)了(le)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)。然(ran)而(er)，在(zai)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，企(qi)業(ye)會(hui)遇(yu)到(dao)各(ge)種(zhong)各(ge)樣(yang)的(de)困(kun)難(nan)，在(zai)這(zhe)過(guo)程(cheng)中(zhong)，西(xi)門(men)子(zi)EDA致力於為客戶解決在芯片設計領域麵臨的種種困難與挑戰，並將其視為重要的發展目標之一。西門子EDA在芯片設計領域主要能夠為客戶企業解決三個問題：實現更先進的工藝技術、實現設計規模的擴大、實現係統規模的擴展。

　　如今，業內對於先進工藝的需求越來越強烈，在芯片設計方麵對於EDA的要求也越來越高。西門子EDA為了幫助客戶實現更先進的工藝，在新的工藝節點方麵為客戶提供了多種解決方案，例如Calibre、Tessent、Solido等產品線，以此來幫助客戶緊緊追隨摩爾定律的步伐。

　　suizhexinpianzhichengjiediandebuduansuoxiao
，zaixinpianshejishixuyaokaolvzaigengxiaodekongjianneijichenggengduodejingtiguan
，zaishejiguochengzhongyexuyaobuduangengxinshejifangan，yinci，shejideguimoyebiandeyuelaiyueda，zheyeduiEDA提出了更高的需求。西門子EDA推出的Calibre係列的工具mPower能夠實現更大的設計規模。mPower可通過分布式計算，提供近乎無限擴展性的IC電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的2.5D/3D IC設計，也能夠實現全麵的電源、電遷移(EM)和壓降(IR)分析。

　　rujinxuduoxinpianchangshangkaishizhuiqiuxitongguimodekuozhan，danzhehuidadazengjiagongzuofuzai，ruhejiejuezheyinantiyeshizhongduochangshangxuyaomianduidekunnan。changshangweizhuiqiuxitongguimodekuozhan，huijiangxinpian
、軟件、係統同時進行整合，而並非先做芯片，再做係統和軟件。因此，對於EDA廠商而言
，采用數字孿生技術，使得軟件
、機械和芯片能夠同時做驗證和設計異常關鍵。

　　西門子EDA於2019年5月推出的PAVE360解決方案，是一個應用於智能汽車領域的閉環係統設計與仿真平台，能夠用於加速SoCsheji，tigongcongxinpiandaozhengchedegaojingdushuziluanshengfangzhen，yunxuduogegongyingshangjiqitatigongshangtongshixiezuo，jiyugezhongfuzadefangzhenchangjingduicheliangdegegebujianjinxingkaifaheceshi
，baokuogonglv、性能和熱指標等，確保其滿足係統要求並符合車輛安全要求。

　　為中國半導體產業貢獻一份力量

　　如今
，中國的半導體產業也在蓬勃發展著
，也為更多的海外半導體企業提供了諸多市場機遇和發展平台。對於西門子EDA而言

，在見證中國半導體產業不斷蓬勃發展的同時，也為中國的半導體產業構建了諸多創新基礎。

　　今年是西門子進入中國的第150年，也是西門子EDA立足中國的第三十三載。作為全球首個進入中國市場的EDA企業
，西門子EDA一(yi)直(zhi)致(zhi)力(li)於(yu)聯(lian)合(he)產(chan)學(xue)研(yan)多(duo)方(fang)力(li)量(liang)
，支(zhi)持(chi)中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)，為(wei)中(zhong)國(guo)眾(zhong)多(duo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)製(zhi)造(zao)企(qi)業(ye)提(ti)供(gong)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)服(fu)務(wu)，並(bing)多(duo)次(ci)參(can)與(yu)國(guo)家(jia)科(ke)技(ji)部(bu)的(de)IC孵化基地的建設。

　　針對中國EDA領域“一將難求”的人才問題，西門子EDA致力於推動中國半導體行業人才培養的“輸血”和“造血”，積極深化與校企的多項合作


，為行業的可持續發展增添動力。目前為止，西門子EDA已與中國80餘所高等院校進行合作，合作領域涵蓋集成電路設計
、電子係統設計和汽車電子設計等領域，並建立了EDA實驗室、技術培訓中心和人才培養計劃
，為打造中國行業“人才蓄水池”而不斷努力。