8 月 28 日，西門子 EDA 年度技術峰會“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。這場彙聚西門子全球技術專家、產業夥伴與核心客戶的行業盛會

，以“AI 驅動半導體變革”為核心議題
，深度探討軟件定義時代下，如何破解驗證複雜度攀升、係統集成難度加大等行業痛點，攜手勾勒智能化設計的創新路徑。

當前
，AI 芯片、汽車電子、5G 通信等技術的加速迭代，持續推動對電子設計自動化（EDA）解決方案的迫切需求
，作為全球最大的半導體市場

，中國的 EDA 產業正展現出強勁的發展動能。西門子數字化工業軟件西門子 EDA 全球副總裁兼中國區總經理淩琳在大會開幕致辭中表示：“麵對快速變化的中國市場需求
，西門子 EDA 始終錨定客戶價值核心，一邊深度聯動客戶洞察行業真實需求，一邊攜手產業上下遊夥伴釋放協同勢能，在先進技術突破、開源生態建設、價值創造和專業人才培育等領域持續深耕，以 AI 與雲原生技術為紐帶
，形成 1+1+1＞3 的聚力效應，助力客戶加速構建敏捷
、智慧的設計全流程，在快速變化的市場需求中智領未來。”

本次峰會的主論壇上，西門子數字化工業軟件西門子 EDA 全球資深副總裁兼亞太區總裁彭啟煌帶來題為“Are We Ready?—— 用 AI 重構世界，用軟件定義未來”的主題演講

，係統解讀西門子在 EDA 領域的前瞻技術布局與生態合作成果。

他指出，AI 技術的飛速演進正推動半導體產業經曆前所未有的變革。計算資源需求的指數級增長帶來對複雜計算係統的軟件創新需求，也為以“軟件定義、AI 加持
、芯片賦能”的全球經濟注入新動能；與此同時，專業人才缺口擴大、跨領域協同壁壘加劇等挑戰也日益凸顯。“在此背景下，西門子覆蓋電子係統全生命周期的全麵數字孿生解決方案
，正成為企業提升敏捷性與集成能力的關鍵支撐 —— 無論是初創企業還是行業巨頭，都能借此實現設計效率與係統穩定性的雙重突破。”

在數字孿生的基礎上


，西門子 EDA 持續發展工業級 AI、先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)等(deng)領(ling)先(xian)技(ji)術(shu)能(neng)力(li)，並(bing)通(tong)過(guo)拓(tuo)展(zhan)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)關(guan)係(xi)，幫(bang)助(zhu)企(qi)業(ye)擁(yong)抱(bao)多(duo)維(wei)策(ce)略(lve)，采(cai)用(yong)軟(ruan)硬(ying)件(jian)協(xie)同(tong)的(de)設(she)計(ji)方(fang)法(fa)，推(tui)動(dong)軟(ruan)件(jian)智(zhi)能(neng)與(yu)芯(xin)片(pian)性(xing)能(neng)實(shi)現(xian)高(gao)效(xiao)融(rong)合(he)。

大會下午的技術專場聚焦半導體設計與製造核心環節，覆蓋定製 IC 設計及驗證
、數字 IC 功能設計
、數字 IC 功能驗證、IC 物理設計及驗證、製造與測試、電路板設計六大主題，係統展示西門子 EDA 在智能設計領域的最新突破
，從生成式 AI 與代理式 AI deyingyong，daotongguoruanjianheyingjianjiasuqiquanmianyingduifuzaguiqianyanzhengtiaozhan
，zaidaokuaxinpiandewuliyanzhengjiceshi，xianchangdejishuyanshiyukehujihuobanshijianfenxianggongtonggouchengyichang“技術盛宴”。西門子數字化工業軟件西門子 EDA 全球副總裁兼亞太區技術總經理 Lincoln Lee (李立基) 表示：“suizheshejifuzaduchixutisheng，womendejishutuanduizaixingyeyanjinzhongfahuizhezhongyaozuoyong
，tamenzaixiangmuzhongjileidebaoguijingyanweixingyetigonglezuijiacankao。womenqidaiyijishupingtaiweiniudai，cujingongchengshideshenruhudong，cujinquanqiugongchengshixietongchuangxin，chixuwajueshejixiaolvtishengdexinlujing。”