據市場研究公司IHS稱
，在蘋果手機與iPad訂單的幫助下，博世(Bosch)在2013年成為微機電係統(MEMS)的頭號傳感器廠商。其銷售額大增26%，達到10億美元，排名超越ST。雖然其汽車MEMS占到博世MEMS營業收入的74%
，但主要增長來自於專注於消費電子應用的子公司Bosch Sensortec的MEMS。從總體來看，前20家MEMS廠商已占MEMS總體市場營業收入89.6億美元的78%，“二八法則”在這一市場得到充分體現。很顯然，MEMS已然引爆市場潛力，市場上前赴後繼者隻多不少

，究竟能在這一市場有多大的騰挪空間?

　　將向物聯網、可穿戴設備滲透

　　物聯網會是一個新引擎
，智能可穿戴式設備也將催生更多低功耗、高集成度應用的需求。

　　從市場來看
，在2008年以前，MEMS主要市場來自於汽車電子。到了2008年以後，隨著智能手機等上市
，MEMS傳感器開始運用到消費電子產品上
，並隨著這一市場的增勢而“水漲船高”。隨著市場的演化

，智能手機功能越來越豐富
，新的傳感器包括壓力傳感器、環境傳感器、電子羅盤、慣性傳感器、陀螺儀等應運而生。同時，混合與匹配不同的算法以及與不同廠商ASIC集成的傳感器也愈加複雜，推動MEMS向6軸和9軸傳感器發展。Yole Développement最近發表的報告也指出，6軸和9軸傳感器正在組合傳感器領域形成新的模式，即把幾個慣性傳感器組合在一個封裝中，這對廠商提出了更高的要求。

　　然而智能手機、平板電腦的市場也不總是扮演扶持MEMS成長的“角色”。“在2016年以前MEMS市場的主要成長來自於智能手機應用，2016年以後市場進步的腳步可能會變緩。今後，勢必要有一個新的市場促使更多多元化MEMS的應用。”Bosch Sensortec亞太區總裁Leopold Beer(百裏博)提到，“目mu前qian來lai看kan，物wu聯lian網wang會hui是shi一yi個ge新xin引yin擎qing，如ru多duo元yuan化hua應ying用yong需xu求qiu的de物wu聯lian網wang節jie點dian或huo是shi高gao功gong耗hao單dan一yi型xing應ying用yong的de物wu聯lian網wang標biao簽qian。此ci外wai，如ru智zhi能neng可ke穿chuan戴dai式shi設she備bei等deng也ye將jiang催cui生sheng更geng多duo低di功gong耗hao、高集成度應用的需求。”

　　市場的變化也需要參與者的靈活應對，畢竟物聯網和可穿戴設備上的細分需求不同。百裏博對《中國電子報》記者表示，這需要從四個維度考量
，即高集成功能、單一功能和低功耗或高功耗的“搭配”。他舉例
，可穿戴設備需要低功耗高集成功能的MEMS，而智能開關產品需要的是單一功能和低功耗的MEMS。高端物聯網節點由於需要配合更多的運算並搭配無線連接，這就需要高集成功能高功耗的MEMS，Bosch Sensortec在這些產品係列方麵或已推出產品，或已規劃生產。

　　需從控製器、集成度、工藝上下工夫

　　自有工藝技術的MEMS廠商的市場表現絕對超過外包工藝的MEMS廠商，而未來工藝也將成為決勝的關鍵。

　　MEMS技術發展到現在，早已築就了“高大上”的門檻
，在集成度

、工藝、封裝、控製器等方麵都還存在諸多機遇和挑戰。

　　從MEMS的控製器來看，百裏博認為
，ASIC和MCU的選擇要看應用的需求。在億量級市場需求方麵，定製化的ASIC更能滿足客戶的要求。而隨著時間的演變
，在更多的應用加入之後
，則需要MCU集成到傳感器中
，提供更強功能的MEMS。

　　市場上新出6軸和9軸的MEMS新聞不絕於耳，後續的整合是否會向12軸和15軸邁進?百bai裏li博bo表biao示shi，這zhe主zhu要yao取qu決jue於yu兩liang個ge因yin素su
，一yi是shi封feng裝zhuang相xiang似si度du
，慣guan性xing感gan測ce元yuan件jian跟gen環huan境jing感gan測ce元yuan件jian有you不bu同tong的de封feng裝zhuang方fang式shi，如ru果guo整zheng合he成cheng同tong一yi個ge封feng裝zhuang中zhong並bing不bu是shi有you效xiao合he理li的de方fang式shi。二er是shi需xu要yao從cong應ying用yong角jiao度du出chu發fa來lai看kan集ji成cheng的de合he理li性xing以yi及ji能neng否fou提ti供gong最zui大da化hua的de設she計ji效xiao能neng。Bosch Sensortec目前已有完整的9軸解決方案，在未來兩三年將會被廣泛地采用。隨著時間的推移和技術的進步，Bosch Sensortec也會探討
、檢驗12軸和15軸的相關應用。

　　百(bai)裏(li)博(bo)提(ti)出(chu)
，整(zheng)合(he)可(ke)從(cong)不(bu)同(tong)角(jiao)度(du)來(lai)考(kao)量(liang)，一(yi)是(shi)不(bu)同(tong)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)整(zheng)合(he)

，這(zhe)涉(she)及(ji)更(geng)多(duo)複(fu)雜(za)的(de)技(ji)術(shu)，也(ye)需(xu)要(yao)更(geng)多(duo)時(shi)間(jian)做(zuo)驗(yan)證(zheng)。二(er)是(shi)控(kong)製(zhi)器(qi)的(de)整(zheng)合(he)
，如(ru)把(ba)多(duo)個(ge)不(bu)同(tong)應(ying)用(yong)的(de)ASIC集成到同一個ASIC中，這是目前可行的方式
，也是設計更新、更小、更有競爭力MEMS的方式。三是封裝，包括封裝精度、尺寸等，需要在技術上不斷提升。

　　MEMS的工藝非常重要，自有工藝技術的MEMS廠商的市場表現絕對超過外包工藝的MEMS廠商，而未來工藝也將成為決勝的關鍵。博世的幹式蝕刻工藝是MEMS的製造基礎，被很多合作夥伴或競爭者所采用。有了這個“護身”，博世的強大也有了更多的“底氣”。百裏博說，博世擁有全球最大的8英寸及6英寸MEMS生產基地
，產能也能滿足客戶的需求，近年不需再做擴充。此外，在新型工藝技術方麵，博世也在不斷推進，在BMA355新型設計上已采用了TSV工藝。

　　變革平台解決方案

　　一個傳感器體係適用於所有平台，往上升級或往下調整都不需要設計一個新的平台。

　　應用的多元化需要MEMS廠商囊括高中低端的產品策略，同時為滿足開發便利、靈活性以及升級的需求，在一個平台上構建適合高中低端產品體係將成為MEMS廠商的必修課。

　　bailibojieshao
，zaizhinengshoujipingtaizhong，diduanshiyongjiasuduchuanganqi
，zhongduanhaixuyaojiacilichuanganqi，ergaoduandezehaixuduoyigetuoluoyi，shenzhishiyalichuanganqiyijihuanjingchuanganqideng。guoqudeshejijiegoushiyoubutongdechuanganqizuhe，laishixianzaigaozhongdiduanpingtaishangbutongdeshejiyingyong。youyusangepingtaibunenghuxiangjianrong，zaizhuanhuanpingtaideshihouxuyaozhongxinjinxinggongchengsheji，yaokaolvyingjianyuruanjiandejianrong，feishifeili。

　　Bosch Sensortec最新推出的BMC156，成為打通這一瓶頸的“利器”，是智能手機MEMS平(ping)台(tai)真(zhen)正(zheng)的(de)變(bian)革(ge)者(zhe)。百(bai)裏(li)博(bo)表(biao)示(shi)，這(zhe)主(zhu)要(yao)針(zhen)對(dui)中(zhong)端(duan)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)市(shi)場(chang)，插(cha)入(ru)到(dao)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)即(ji)可(ke)實(shi)現(xian)電(dian)子(zi)羅(luo)盤(pan)的(de)功(gong)能(neng)。如(ru)果(guo)需(xu)要(yao)向(xiang)低(di)端(duan)手(shou)機(ji)方(fang)向(xiang)走(zou)，則(ze)不(bu)需(xu)要(yao)重(zhong)新(xin)設(she)計(ji)電(dian)路(lu)板(ban)，隻(zhi)要(yao)換(huan)上(shang)Bosch Sensortec的加速度傳感器即可。而如果要設計高端的智能手機，則通過BMC156搭配博世的陀螺儀
，即可實現具陀螺儀及電子羅盤功能的高端應用
，客戶在開發階段就可節省大量的時間並減少開發成本。

　　“一yi個ge傳chuan感gan器qi體ti係xi適shi用yong於yu所suo有you平ping台tai
，往wang上shang升sheng級ji或huo往wang下xia調tiao整zheng都dou不bu需xu要yao設she計ji一yi個ge新xin的de平ping台tai。在zai設she計ji過guo程cheng中zhong不bu需xu要yao重zhong複fu考kao慮lv各ge種zhong不bu同tong的de設she計ji需xu求qiu，這zhe可ke大da大da節jie省sheng設she計ji開kai發fa時shi間jian
，同tong時shi也ye能neng夠gou節jie省sheng工gong程cheng開kai發fa成cheng本ben。”百裏博強調
，“過去加速度傳感器隻麵向單一應用，但未來物聯網同時需要不同的MEMS來滿足不同的需求，這樣MEMS供應商才有辦法在市場中存活

，MEMS廠商也應致力於提供係統級的解決方案。”