6月17至6月19日
，以“創新功率器件構建可持續未來”為題
，三菱電機攜六款全新產品，在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展2014中隆重亮相
，並大放異彩。

　　據悉，三菱電機今年展出的產品範圍跨越六大領域
，包括工業應用、變頻家電應用、可再生能源應用、鐵路牽引和電力應用、電動汽車應用以及碳化矽器件應用。

　　在新產品方麵
，三菱電機這次展出了全新的第7代IGBT模塊
，適合應用在工業驅動和太陽能發電上。它采用了第7代IGBT矽片和二極管矽片；具有650V、1200V和1700V三種電壓等級；提高利用門極電阻優化dv/dt的可控性；涵蓋模塊電流75A至2500A；繼承傳統的三種封裝
，適應不同的結構設計需求

；采用預塗熱界麵材料，降低模塊與散熱器的接觸熱阻。

　　在高端變頻器和伺服驅動器應用方麵，三菱電機這次推出的G係列IPM(智能功率模塊)
，采用第7代CSTBTTM矽片
，進一步降低損耗
；采用更適合伺服驅動應用的窄長形封裝

；兼容控製管腳和現有L1係列相同。

　　對於鐵路牽引和直流輸電應用，三菱電機新推出了X係列HVIGBT。其采用了最新一代HVIGBT
，進一步提升3.3kV/4.5kV/6.5kV的電流等級；應用第7代IGBT和RFC Diode矽片技術，實現更低飽和壓降和開關損耗
；采用針對電力傳輸應用的6500V/1000A單管HVIGBT。

　　在電動汽車應用上，最新的J1係列EV T-PM模塊，采用Pin-fin底板的六合一汽車用IGBT模塊
；應用低損耗的第7代IGBT矽片技術；與傳統結構相比，熱阻降低40%
，安裝麵積減小40%

，適合體積緊湊的電動車。

　　另外，針對太陽能發電，三菱電機還展出三電平逆變器用IGBT模塊，它的特色是低損耗
、低電感

、高絕緣和易並聯
，能完全滿足正在發展的太陽能發電市場的需要。

　　在碳化矽器件應用方麵，三菱電機今年將繼續展出四款產品，包括用於變頻空調的混合碳化矽DIPIPMTM、用於伺服驅動器的混合碳化矽IPM、用於新能源發電的全碳化矽MOSFET模塊、以及用於鐵路牽引的混合碳化矽HVIGBT。

　　據三菱電機相關負責人介紹
，與傳統的矽功率器件相比
，碳化矽功率器件具有關斷拖尾電流極小、開關速度快、損耗低、耐高溫的特性。采用碳化矽功率器件開發電力電子變流器

，能提高功率密度，縮小裝置體積；提升變流器效率
；提高開關頻率，縮小濾波器體積；確保高溫環境下運行的可靠性

；還易於實現高電壓大功率的設計。碳化矽功率器件可廣泛用於節能、高頻和高溫三大電力電子係統。

　　同時，為了方便客戶采用新型功率模塊開發變流器產品
，三菱電機還展示了多種一體化應用解決方案，包括基於新MPD的風電用MPDStacK；基於新MPD的500kW光伏逆變器功率組件；基於工業用小型DIPIPMTM的伺服驅動器解決方案；基於第6代DIPIPMTM 的通用變頻器解決方案；基於第6代DIPIPMTM的變頻空調壓縮機驅動解決方案
； 基於MOS DIPIPMTM 的變頻冰箱壓縮機驅動解決方案；及J1係列EV T-PM測試套件。

　　三菱電機創立於1921年，是全球知名的綜合性企業集團。在最新的《財富》500強排名中，名列第244。

　　作為一家技術主導型的企業
，三菱電機擁有多項領先技術，並憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備
、工業自動化
、電子元器件、家(jia)電(dian)等(deng)市(shi)場(chang)占(zhan)據(ju)著(zhe)重(zhong)要(yao)的(de)地(di)位(wei)。作(zuo)為(wei)全(quan)球(qiu)首(shou)家(jia)掌(zhang)握(wo)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)矽(gui)片(pian)技(ji)術(shu)和(he)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)公(gong)司(si)
，三(san)菱(ling)電(dian)機(ji)將(jiang)積(ji)極(ji)致(zhi)力(li)於(yu)基(ji)於(yu)新(xin)材(cai)料(liao)的(de)開(kai)發(fa)和(he)應(ying)用(yong)，努(nu)力(li)為(wei)電(dian)力(li)電(dian)子(zi)業(ye)界(jie)奉(feng)獻(xian)高(gao)性(xing)能(neng)和(he)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)模(mo)塊(kuai)。