COM（Computer On Module）方fang案an發fa源yuan於yu歐ou洲zhou

，在zai國guo外wai市shi場chang非fei常chang流liu行xing，然ran而er國guo內nei客ke戶hu當dang年nian對dui其qi認ren識shi還hai非fei常chang有you限xian，並bing且qie自zi身shen設she計ji成cheng熟shu度du也ye不bu高gao
，隨sui著zhe中zhong國guo客ke戶hu國guo際ji化hua進jin程cheng不bu斷duan加jia深shen
，作為一家全球領先的工控企業，研華利用在歐美市場推廣COM技術的卓越表現，,2007年正式在國內規劃運用模塊化電腦開展COM載板設計協助業務，並於2009年組建專業的研發、設計

、銷售團隊精耕COM載板設計協助服務，廣泛服務於工業控製、醫療、博彩、通訊、軍工、航天及視頻設備、電力設備
、通信設備
、車載設備、便攜檢測設備等不同行業和領域。

　　研華COM載板設計協助服務與客戶的項目進展緊密結合，從項目初期的規劃
，設計

，到中期驗證、整合，一直到最後量產階段，從硬件設備到方案的實現
，研華都會為客戶提供全方位的谘詢服務，確保客戶在包含選型建議、原理設計檢查、線路布局檢查、BIOS定製
、散熱方案評估
、及研華iManager係統管理服務等，讓客戶的項目能夠順利進行。在采用COMzaibanshejiguochengzhong，weijiasuzaibankaifasudu，genjukehuxiangguandeshejixinxihejishuxuyao，chongfenkaolvdaokehukenengyudaodewenti

，bangzhukehujianshaoshejizaibansuohuaqudeshijianhegongzuoliang。yanhuadutedeCOMshejixiezhufuwunenggoubangzhukehujiejuefuzadejishuyanjiugongzuo，dadajiangdilekehuzaibankaifadefengxian。youyudetianduhoudeziyuanhezixunzhenghenengli，yanhuayizhilingdaoCOM載板設計協助服務未來的發展趨勢。從單核、雙核到四核、多核處理器的應用
；輕薄短小、集成度高、體積如名片大小等各種Form Factor的產品都一應俱全；而低功耗、小尺寸的產品應用也將延伸到傳統行業的移動、便攜式設備，與物聯網智能終端相互呼應；USB 3.0, SATA3, PCIe, Gen 3新規範在COM設計中的應用，將有助於大大提高傳輸速度和節能功效；隨著COM2.1公(gong)之(zhi)於(yu)眾(zhong)
，工(gong)控(kong)模(mo)塊(kuai)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)領(ling)域(yu)也(ye)發(fa)生(sheng)變(bian)化(hua)適(shi)應(ying)新(xin)的(de)技(ji)術(shu)標(biao)準(zhun)
，更(geng)加(jia)注(zhu)意(yi)設(she)計(ji)規(gui)格(ge)和(he)開(kai)發(fa)細(xi)節(jie)

，確(que)保(bao)客(ke)戶(hu)從(cong)版(ban)本(ben)升(sheng)級(ji)中(zhong)獲(huo)得(de)收(shou)益(yi)而(er)避(bi)免(mian)遇(yu)到(dao)其(qi)他(ta)兼(jian)容(rong)性(xing)問(wen)題(ti)……

　　因應嵌入式的應用多元發展, 客戶的需求也同步持續演化
，對您而言，最需要解決的問題是如何快速的推出穩定的解決方案，采用Computer-on-Module將減少您設計產品所花費的時間與精力
，藉由Advanced COM Design-in Service，womenyuninzaimeigekaifajieduanjinxingwufenghezuo
，jiejuejishukaifaguochengzhongdefuzawenti
，quebaochanpindezhiliangkeyizhunshishangshi，chongzudechanpinshengmingzhouqijiangchixuweinindeqiyedailaiwendingdeshouyi。yanhuachengzhiyaoqingninyitongcanjia2014 Computer On Module高階技術與設計服務論壇, 一同探究COM技術的成功關鍵，合作抓住最新商業機遇。

　　活動亮點  精彩話題：

　　解析COM驗證流程及尖端技術介紹                

　　突破傳統Advanced COM Design In Process完整體現

　　關鍵客戶及訂製化服務客戶專屬設計支持

　　活動網址: http://events.advantech.com/fpc/

　　關於COM

　　COM(模塊化電腦）載板設計協助具有以下優勢：1、節省成本。COM允許客戶為載板進行功能定製，並根據機箱構建理想的嵌入式載板
，利於降低製造子板或I/O電纜的成本。2
、快速上市。由於COM模塊中已包含大約80%的設計，因此基於COM的項目就能夠幫助客戶縮短項目開發時間。他們隻需把精力放在後期20%的載板設計工作上即可
，節省了大量開發時間並加快了項目上市。3、靈活性。基於COM 的項目采用模塊化設計
，允許客戶針對不同的應用通過多個載板對COM模塊進行配置，而不必創建新載板。4、確保信息安全。COM載zai板ban針zhen對dui客ke戶hu項xiang目mu的de具ju體ti規gui範fan而er設she計ji，幫bang助zhu客ke戶hu牢lao牢lao掌zhang握wo其qi專zhuan有you信xin息xi，這zhe意yi味wei著zhe客ke戶hu能neng在zai載zai板ban上shang保bao留liu關guan鍵jian的de設she計ji規gui範fan

，從cong而er避bi免mian使shi公gong司si之zhi外wai的de設she計ji夥huo伴ban知zhi曉xiao，同tong樣yang也ye降jiang低di了le將jiang商shang業ye機ji密mi泄xie露lu給gei競jing爭zheng對dui手shou的de可ke能neng性xing。5、涉及行業相當廣泛。

　　關於嵌入式核心服務– 研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件
，研華相信專注於嵌入式設計服務
，可在設計開發階段就完成電子工程的相關需求
，並縮短設計與整合的周期、大幅降低產品開發的不確定性與風險，加快產品上市時間。http://www.advantech.com.cn/embedded-boards-design-in-services/

　　關於研華：

　　研華科技是智能係統（Intelligent Systems）產業的領導廠商，以先進技術和可靠品質成為客戶值得信賴的國際品牌。自1983年成立至今
，研華在全球擁有專職員工近6000名，分支機構遍及在21個國家
、92個主要城市。其三大事業群組織專注於自動化市場、嵌入式電腦市場及智能服務市場，聯合多家合作夥伴形成了強大的技術服務和營銷網絡，為客戶提供真正全球化布局、本土化響應的便捷服務。研華以智能地球的推手為企業使命，並以“驅動智慧城市創新 共建物聯產業典範”為目標，協助各產業加速其智能化經營，立誌成為智能城市及物聯網領域中最具關鍵影響力的全球企業。更多信息
，請查詢www.advantech.com.cn