華工科技3月30日晚發布非公開發行股票預案稱，擬以不低於15.86元/股的發行價格向不超過10名符合條件的特定投資者非公開發行A股股票的數量不超過12,000萬股，預計募集資金總額不超過180,730萬元
，扣除發行費用後實際募集資金將用於投資以下四個項目：

（1）激光精密微納加工智能裝備產業化項目，投入資金35349萬元；

（2）基於激光機器人係統的智能工廠建設項目
，投入資金35031萬元；

（3）物聯網用新型傳感器產業化項目，投入資金49923萬元；

（4）智能終端產業基地項目，投入資金60427萬元。公司股票3月31日起複牌。

根據公告，激光精密微納加工智能裝備產業化項目將有利於實現激光加工裝備生產製造的精密化，智能化；

基於激光機器人係統的智能工廠建設項目可以促進公司形成高效率
、個性化、智能化的產品生產模式；

物聯網用新型傳感器產業化項目將進一步提高公司在傳感器方麵的研發和生產優勢

，鞏固公司在傳感器領域的市場地位

；

智能終端產業基地項目有助於進一步凸顯華工正源核心技術的市場價值
，鞏固市場地位。

公gong告gao表biao示shi，募mu投tou項xiang目mu投tou產chan後hou，產chan品pin進jin一yi步bu多duo元yuan化hua，產chan品pin的de研yan發fa和he生sheng產chan能neng力li得de以yi提ti高gao，上shang市shi公gong司si產chan業ye鏈lian進jin一yi步bu完wan善shan
，核he心xin競jing爭zheng力li將jiang得de到dao增zeng強qiang，培pei育yu新xin的de利li潤run增zeng長chang點dian，提ti高gao盈ying利li能neng力li。

申萬宏源證券近期發布的研報表示，華工科技以激光技術及其應用為主業
，同時結合激光裝備製造
、光通信器件、激光全息仿偽

、敏感電子元器件
、現代服務業等現有5個板塊的基礎上
，進一步整合內外資源，打造智能製造和物聯科技新平台。

該公司將致力打造成為一家以華工高理為輸入端
、華工正源為傳輸層、華(hua)工(gong)賽(sai)百(bai)為(wei)數(shu)據(ju)服(fu)務(wu)層(ceng)以(yi)及(ji)華(hua)工(gong)激(ji)光(guang)為(wei)執(zhi)行(xing)層(ceng)的(de)工(gong)業(ye)互(hu)聯(lian)網(wang)企(qi)業(ye)。該(gai)研(yan)報(bao)認(ren)為(wei)
，華(hua)工(gong)科(ke)技(ji)在(zai)能(neng)量(liang)激(ji)光(guang)上(shang)具(ju)有(you)大(da)功(gong)率(lv)汽(qi)車(che)焊(han)接(jie)以(yi)及(ji)皮(pi)秒(miao)級(ji)精(jing)密(mi)加(jia)工(gong)等(deng)王(wang)牌(pai)技(ji)術(shu)
、3C產品藍寶石使用率的放大、敏感元器件在汽車傳感器上放量將有力推動公司2016年的業績增長。