高性價比MVP-6000係列，搭載第六代Intel® Core™ 處理器，突破工業電腦的極限

2016年6月16日，北京訊。全球智能雲計算服務平台、網關、嵌入式計算機及行業應用平台供應商——淩華科技針對旗下無風扇嵌入式電腦產品線推出全新超值型MVP-6000係列，價格、功能與性能完美結合，突破工業電腦的極限。 搭載新款第六代Intel® Core™ i7/i5/i3（代號Skylake）係列處理器以及DDR4-2133內存
，與上一代CPU相比，性能增幅高達30%


，同時平台整體性能也有了大幅提升。此外
，突破過去傳統工業電腦的大體積
，MVP-6000係列極致輕巧的外型設計與承襲自淩華科技Matrix係列的無風扇堅固設計，打造出無可比擬的實用性，為環境嚴苛的工業自動化應用提供了最具性價比優勢的新選擇。

“我們一直從客戶端聽到這樣的市場需求，他們不斷地在尋找一個最佳平台

，一個價格、功能與性能完美組合的平台。淩華科技超值型MVP-6000係(xi)列(lie)的(de)問(wen)世(shi)，為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)了(le)一(yi)個(ge)符(fu)合(he)期(qi)待(dai)的(de)新(xin)選(xuan)擇(ze)，因(yin)為(wei)了(le)解(jie)客(ke)戶(hu)對(dui)於(yu)使(shi)用(yong)空(kong)間(jian)有(you)限(xian)的(de)需(xu)求(qiu)，顛(dian)覆(fu)傳(chuan)統(tong)工(gong)業(ye)電(dian)腦(nao)笨(ben)重(zhong)的(de)刻(ke)板(ban)印(yin)象(xiang)，以(yi)精(jing)巧(qiao)的(de)外(wai)型(xing)結(jie)合(he)先(xian)進(jin)功(gong)能(neng)，在(zai)不(bu)犧(xi)牲(sheng)無(wu)風(feng)扇(shan)堅(jian)固(gu)設(she)計(ji)的(de)優(you)勢(shi)下(xia)，打(da)造(zao)出(chu)MVP-6000係列全新的超值平台。“淩華科技I/O平台產品中心總監張晃華說。

MVP-6000係列內建兩組最高可達32GB的DDR4 SO-DIMM內存插槽，以及Intel® HD Graphics 530，支持兩個獨立顯示輸出，包括1個DisplayPort和1個DVI接口
，為了打造工業自動化的最佳平台，提供2個高速優化的 PCI/PCIe x16插槽，豐富多樣的前麵板I/O接口設計，同時，為了滿足大多數工業自動化的應用需求，支持豐富的接口，包括4個USB 3.0與2個USB 2.0接口、4個COM端口

、3組以太網口及8組數字I/O接口。為了應對工業應用現場各種嚴苛環境的挑戰
，堅固且人性化的整體機構設計，使得係統擴展
、安裝與維護更輕鬆
，滿足工業自動化客戶各種應用需求。