新型Type 7引腳將服務器等級的卓越性能導入領先業界的模塊標準
，為數據通信等高性能應用帶來新契機

2016年7月27日
，北京訊。全球智能雲計算服務平台、網關

、嵌入式計算機及行業應用平台供應商——淩華科技宣布推出第一款基於COM Express® 3.0規範的Type 7嵌入式模塊化電腦（Computer-On-Module，COM）Express-BD7

，Express-BD7采用服務器等級的
，具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引腳
，為數據通信等高性能應用帶來新的契機。為此，淩華科技將服務器等級平台及10 GbE性能導入到嵌入式模塊化電腦中。Express-BD7非常適合需要打造工業自動化及數據通信係統，但空間有限的客戶，例如需要虛擬化、邊緣計算或其它數值應用
，這類應用需要高密度CPU計算核心以及合理的功耗。

相比COM Express 2.1版本Type 6 引腳
，新型Type 7引腳摒除了對所有圖形處理的支持，取而代之的是提供4個10 GbE網絡接口和額外的8個PCIe接口

，使得整個PCIe可以支持多達32個通道。Type 7引腳專為所有低功耗功能和Headless服務器等級的SoC而設計，其最大設計功耗（TDP）低於65瓦。淩華科技Express-BD7采用Intel® Xeon® SoC處理器

，可以支持多達16個CPU核心
、32個PCIe通道以及多個10 GbE網絡接口。此外，Type 7接腳引入10G Base-KR信號
， 載板設計者可自由選擇使用KR至KR、KR至光纖或KR至銅纜。通過NC-SI總線
，載板可以支持具有智能平台管理接口（IPMI）的板卡管理控製器（BMC）。

淩華科技在PICMG小組委員會中扮演領導角色，主導製定新的COM Express 3.0規範。該委員會始於2015年底
，由淩華美國CTO Jeff Munch擔任主席，剛剛發布了此新規範的預覽版本。此版本定義了Type 7引腳
，允許模塊製造商及客戶在完整規範發布前就可以提前進行設計。完整規範預計在2016年第三季末發布。

“淩華科技與其他PICMG會員密切合作，開發最新的模塊規範和引腳定義
，以此搭配全新的低功耗、服務器等級的處理器（該服務器晶片於2015年底進入市場）。Type 7就是轉為這些低功耗、服務器等級的SoC處理器而設計。除了滿足10GbE數據通信的應用，還可以應用到其他領域
，如虛擬化
，實時控製等
，甚至圖像處理領域（通過在PCIe x16上搭配獨立的GPU模塊）。“淩華科技模塊化電腦產品事業處產品經理王俊傑說道：“淩華科技COM Express Type 7模塊產品將著重在提供卓越的計算性能和多核的處理能力。淩華科技COM Express係列產品能夠幫助客戶提升載板的附加價值，降低總體擁有成本，並加速客戶產品的上市時間。“

淩華科技Express-BD7支持高達32GB的雙通道1867/2133/2400MHz DDR4 ECC內存（取決於SoC的SKU）、最多八個PCIe x1（Gen 2）、兩個PCIe x4、一個PCIe x16（Gen 3）、兩個SATA6 Gb/s及四個USB 3.0或USB 2.0。Express-BD7還提供支持軍用寬溫級的版本，可在-40℃至+85℃的極端嚴苛溫度下正常運行

，並且支持淩華科技智能嵌入式管理平台SEMA®

，從而實現遠程管理和控製。