台北
，10月27日，2016–全球智能係統（Intelligent Systems）領導廠商研華公司於2016 Embedded IoT Partner Summit夥伴高峰會議上宣布，將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM
，打(da)造(zao)從(cong)端(duan)至(zhi)雲(yun)的(de)完(wan)整(zheng)物(wu)聯(lian)網(wang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)

，並(bing)將(jiang)共(gong)同(tong)合(he)作(zuo)方(fang)案(an)推(tui)廣(guang)至(zhi)世(shi)界(jie)各(ge)角(jiao)落(luo)，以(yi)加(jia)速(su)各(ge)產(chan)業(ye)走(zou)向(xiang)智(zhi)能(neng)化(hua)應(ying)用(yong)。活(huo)動(dong)期(qi)間(jian)，研(yan)華(hua)除(chu)展(zhan)示(shi)最(zui)新(xin)物(wu)聯(lian)網(wang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)應(ying)用(yong)與(yu)技(ji)術(shu)，亦(yi)帶(dai)領(ling)各(ge)夥(huo)伴(ban)於(yu)其(qi)新(xin)落(luo)成(cheng)的(de)物(wu)聯(lian)網(wang)園(yuan)區(qu)二(er)期(qi)製(zhi)造(zao)中(zhong)心(xin)，體(ti)驗(yan)最(zui)新(xin)工(gong)業(ye)4.0概念運用。

（在2016 Embedded IoT Partner Summit夥伴高峰會議上，研華宣布將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至雲的完整物聯網解決方案，並將共同合作方案推廣至世界各角落。）

建構分享平台商業模式EIS/SRP將成為研華成長引擎

研華科技董事長劉克振表示，物聯網新紀元才正要展開，而未來將有三大潮流引領物聯網世界，包含物聯網技術的普及運用、共享經濟的發酵應用、企業逐步走向平台化經營

；藉(ji)由(you)共(gong)享(xiang)經(jing)濟(ji)概(gai)念(nian)，企(qi)業(ye)將(jiang)自(zi)身(shen)視(shi)為(wei)平(ping)台(tai)，建(jian)構(gou)生(sheng)態(tai)體(ti)係(xi)，將(jiang)關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)或(huo)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)置(zhi)於(yu)平(ping)台(tai)中(zhong)分(fen)享(xiang)予(yu)顧(gu)客(ke)，讓(rang)客(ke)戶(hu)能(neng)藉(ji)此(ci)發(fa)揮(hui)最(zui)大(da)價(jia)值(zhi)，降(jiang)低(di)客(ke)戶(hu)轉(zhuan)化(hua)產(chan)業(ye)智(zhi)能(neng)化(hua)障(zhang)礙(ai)
，並(bing)普(pu)及(ji)物(wu)聯(lian)網(wang)技(ji)術(shu)運(yun)用(yong)於(yu)各(ge)產(chan)業(ye)中(zhong)。而(er)研(yan)華(hua)也(ye)將(jiang)奠(dian)基(ji)在(zai)此(ci)基(ji)礎(chu)上(shang)，將(jiang)IoT嵌入式平台事業群建構為專注的分享平台商業模式（The Sharing Platform Business Model）。

劉克振進一步解釋，IoT嵌入式平台事業群將全係列嵌入式運算平台內建WISE-PaaS，並推出搭載一係列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers（EIS），並建立WISE-PaaS Marketplace
，讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯網裝置管理、機器學習、可視化軟件，以貫穿由端至雲的物聯網解決方案

，協助客戶加速智能化產業落地。研華的產品價值比例也因而隨之變動為
，5-10%來自傳感器（Sensing Device）、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS）、25-30%來自垂直產業整合式解決方案（Solution Ready Platform, SRP）
，以及40-55%來自產業完整需求的軟件（Software as a Service, SaaS）；其中，EIS及SRP將會成為研華未來成長引擎的關鍵。

研華科技IoT嵌入式平台事業群副總經理張家豪對此表示，IoT嵌入式平台事業群未來將延伸產品價值鏈以及分享平台商業模式
，來服務係統整合商及設備製造商。因此，IoT嵌入式平台事業群將以孕育ARM/RISC等創新產品、擴大無線技術投資、強化物聯網軟件與服務、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長策略
，來加速分享平台商業模式成形。而上述成長策略，皆需以更開放的平台
、態度
，與物聯網產業中如芯片
、無線網絡、軟件等關鍵夥伴共建生態體係，以協同研發更多創新產品，並共同推廣至世界各產業
、角落。

研華與Intel, Microsoft, ARM, IBM 提供從端到雲物聯網完整解決方案

Intel物聯網解決方案事業部總經理暨副總Jonathan Ballon表示
，為加速物聯網應用開發與滿足多樣化的需求
，Intel 與研華持續合作開發一係列智能型連網嵌入式方案，整合Intel® Xeon® 及Intel® Atom™係列處理器
，發展服務器等級Type 7嵌入式模塊計算機、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯網裝置快速接收大量數據及並確保雲端順暢溝通。

微軟物聯網設備與應用總經理Rodney Clarkshuoming，weiruanhenrongxingyuyanhuayitongzaiwulianwanglingyugengyunbingxiezhukehukaituozaicilingyudetouzi，youqiqijuyouxiangdangdedutexingyijifeichangshiheyanfayuchuangxinyizhengtaowanzhengbingqieyejingyouAzure認證的物聯網產品。

ARM物聯網事業部策略副總經理KrisztianFlautner認為
，選擇研華作為ARM®mbed™ IoT Device Platform的技術夥伴將可加速我們在物聯網的事業發展
；尤其在雙方整合的mbed Cloud與研華WISE-PaaS上，以及搭載mbed OS的研華M2.COM平台皆達成端與雲間的的無縫接軌連結。研華在ARM生態體係中是極為重要的價值夥伴
，2015年ARM生態係統合作夥伴共出貨了150億顆ARM核心芯片
，其中多數是各式智能嵌入式應用。我相信藉由雙方的協同合作，將可快速擴張ARM核心芯片在物聯網世代的價值與普及性。

IBM大中華區Watson物聯網事業部總經理Peter Murchison表示，我們相當借重研華在工業領域以及嵌入式設備的豐富經驗，藉由研華 WISE-PaaS平台
，可將大量工業設備信息無縫鏈接至IBM Watson平台，提供包含預測維修與質量、資產管理以及其他更深度的分析等工具，大幅提升給客戶的價值。

研華近幾年來皆以”驅動智能城市創新共建物聯產業典範”作為物聯網成長的願景；此次與Intel

、Microsoft、ARM、IBM等(deng)夥(huo)伴(ban)合(he)作(zuo)
，即(ji)是(shi)協(xie)同(tong)合(he)作(zuo)的(de)最(zui)佳(jia)展(zhan)現(xian)。研(yan)華(hua)相(xiang)信(xin)
，與(yu)夥(huo)伴(ban)合(he)作(zuo)的(de)力(li)量(liang)
，能(neng)大(da)幅(fu)協(xie)助(zhu)顧(gu)客(ke)
，將(jiang)最(zui)新(xin)物(wu)聯(lian)網(wang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)全(quan)麵(mian)導(dao)入(ru)至(zhi)世(shi)界(jie)的(de)各(ge)個(ge)角(jiao)落(luo)，並(bing)將(jiang)智(zhi)能(neng)化(hua)概(gai)念(nian)完(wan)整(zheng)運(yun)用(yong)至(zhi)每(mei)個(ge)產(chan)業(ye)中(zhong)。2016 Embedded IoT夥伴高峰會議，有超過300位來自21個國家的研華夥伴、客戶共同與會。