全球工業物聯網品牌廠商研華科技今日在全球最大嵌入式電子與工業計算機應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達成戰略合作
，攜手為邊緣計算領域帶來變革。未來，雙方將高度整合人工智能專業知識、高效能運算與領先業界的通訊技術，為智能物聯網應用量身打造專屬的解決方案，共創邊緣人工智能生態係多元且開放的新格局。

研yan華hua嵌qian入ru式shi物wu聯lian網wang平ping台tai事shi業ye群qun總zong經jing理li張zhang家jia豪hao指zhi出chu，要yao在zai海hai量liang資zi料liao且qie碎sui片pian化hua的de物wu聯lian網wang產chan業ye中zhong有you效xiao部bu署shu人ren工gong智zhi能neng應ying用yong是shi件jian極ji具ju挑tiao戰zhan的de任ren務wu。研yan華hua與yu高gao通tong對dui於yu追zhui求qiu超chao越yue極ji限xian的de信xin念nian一yi致zhi
，雙shuang方fang將jiang攜xie手shou合he作zuo
，打da造zao具ju有you高gao度du互hu操cao作zuo性xing的de邊bian緣yuan人ren工gong智zhi能neng平ping台tai
，共gong同tong克ke服fu物wu聯lian網wang產chan業ye的de碎sui片pian化hua挑tiao戰zhan，重zhong新xin定ding義yi邊bian緣yuan人ren工gong智zhi能neng的de未wei來lai，並bing為wei邊bian緣yuan智zhi能neng應ying用yong創chuang造zao更geng多duo可ke能neng性xing。

高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表(biao)示(shi)，研(yan)華(hua)與(yu)高(gao)通(tong)的(de)合(he)作(zuo)，為(wei)邊(bian)緣(yuan)計(ji)算(suan)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)樹(shu)立(li)了(le)重(zhong)要(yao)裏(li)程(cheng)碑(bei)。通(tong)過(guo)結(jie)合(he)研(yan)華(hua)在(zai)工(gong)業(ye)計(ji)算(suan)機(ji)領(ling)域(yu)的(de)專(zhuan)業(ye)知(zhi)識(shi)與(yu)高(gao)通(tong)的(de)尖(jian)端(duan)技(ji)術(shu)
，我(wo)們(men)將(jiang)能(neng)重(zhong)塑(su)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)的(de)未(wei)來(lai)。此(ci)次(ci)合(he)作(zuo)將(jiang)為(wei)AIoT應用開啟全新可能，實現在邊緣無縫整合由AI驅動的解決方案。我們非常興奮可以參與這個曆史性的時刻，並且期待見證邊緣智能對各行各業帶來的變革。

高通技術公司正在邊緣計算領域中引領產業轉型，其針對部分物聯網係統單芯片推出的長期產品計劃（Product Longevity Program），可以推進人工智能技術及業界連接係統的發展，並預期能為工業自動化、交通、醫療以及機器人與能源等領域創造更大的效益。

高(gao)通(tong)與(yu)研(yan)華(hua)的(de)合(he)作(zuo)，彰(zhang)顯(xian)了(le)雙(shuang)方(fang)在(zai)專(zhuan)業(ye)技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)持(chi)續(xu)追(zhui)求(qiu)創(chuang)新(xin)的(de)決(jue)心(xin)。此(ci)次(ci)合(he)作(zuo)將(jiang)促(cu)進(jin)研(yan)華(hua)開(kai)發(fa)出(chu)一(yi)係(xi)列(lie)先(xian)進(jin)的(de)邊(bian)緣(yuan)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)平(ping)台(tai)，以(yi)及(ji)專(zhuan)門(men)用(yong)於(yu)邊(bian)緣(yuan)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)應(ying)用(yong)的(de)軟(ruan)件(jian)開(kai)發(fa)工(gong)具(ju)包(bao)（SDK）。這些兼具標準化和多樣化的特性的平台
，將在未來推動產業向更依賴智能和效能密集型技術的方向發展。

通過這次合作
，研華計劃將高通在業界領先的係統單芯片，整合到其邊緣智能平台相關的產品線中，包括AI模塊、AI主板和AI邊bian緣yuan係xi統tong等deng。兩liang家jia公gong司si還hai將jiang共gong同tong製zhi定ding市shi場chang進jin入ru策ce略lve，以yi加jia快kuai嵌qian入ru式shi產chan業ye的de數shu字zi化hua轉zhuan型xing，並bing推tui動dong物wu聯lian網wang領ling域yu中zhong的de邊bian緣yuan智zhi能neng設she備bei持chi續xu創chuang新xin和he廣guang泛fan拓tuo展zhan。