工控內存儲存領導品牌宇瞻科技在全球年度最大工業用計算機展會「德國紐倫堡嵌入式電子與工業計算機應用展」中

，展出榮獲2017年台灣精品獎的微型固態硬盤SDM7-M DP(SATA Disk Module 7Pin MLC DP)。成功結合軟硬板技術的SDM7-M DP體積輕薄短小，可精簡係統的機構空間，支持SATA3 (6Gb/s)，讀寫入速度最高可達525MB/s及350MB/s，創業界微縮模塊速度之最，容量一舉提升至256GB，並可達到四信道速度，創新雙板微型固態硬盤SDM7-M DP具體體積小、高容量、與高讀寫速度等之優異特色
，能完美導入嵌入式係統、博奕係統

、刀鋒型服務器與1U企業級機架式係統等不同應用領域。

    創新軟硬板設計: 微型輕巧、訊號強化、耐震度提升多重優勢

    SDM7-M DP的創新軟硬板結合設計，除了有體積精簡化使其能彈性靈活嵌入於係統之優點外，采用此設計亦可提升訊號傳輸質量; 此外，兩塊硬板透過一塊軟板以特殊R角(jiao)轉(zhuan)軸(zhou)連(lian)接(jie)堆(dui)棧(zhan)，再(zai)由(you)螺(luo)絲(si)鎖(suo)住(zhu)固(gu)定(ding)，不(bu)僅(jin)達(da)到(dao)穩(wen)定(ding)效(xiao)果(guo)，更(geng)能(neng)增(zeng)加(jia)耐(nai)震(zhen)度(du)。而(er)為(wei)滿(man)足(zu)嚴(yan)苛(ke)的(de)工(gong)規(gui)級(ji)需(xu)求(qiu)，對(dui)抗(kang)強(qiang)烈(lie)的(de)係(xi)統(tong)震(zhen)動(dong)或(huo)掉(diao)落(luo)衝(chong)擊(ji)

，SDM7-M DP微型固態硬盤加強卡榫的獨特設計可與主板的SATA 插槽接口緊密鏈接
，避免係統因強力震蕩所導致的電源線鬆脫等問題，達到係統廠對高穩定度的要求。

    Multi-PowerPath即插即用 專利技術無線供電技術

    傳統７-pin微型固態硬盤需要外接電源線運作，宇瞻Multi-PowerPath即插即用專利技術無線供電技術，可透過接頭兩側電源（7+2)或是Pin 7設計之方式供電
，讓產品無需外接電源線即可帶電運行，同時兼具訊號完整性與彈性配置主板空間的雙重優勢。

    符合工控等級儲存裝置的高要求，宇瞻科技創新雙板微型固態硬盤SDM7-M DP具有多項核心技術，搭配溫控調頻技術(Thermal throttling)可監控溫度，並於過熱啟動階段性降速，以確保產品穩定及係統順暢運行。搭配宇瞻獨創

、內建於固態硬盤韌體裏的CoreAnalyzer 分析軟件技術，可持續搜集係統存取信息
，將相關讀取與寫入行為分類、統(tong)計(ji)，再(zai)透(tou)過(guo)軟(ruan)件(jian)完(wan)整(zheng)呈(cheng)現(xian)並(bing)分(fen)析(xi)，提(ti)供(gong)客(ke)戶(hu)完(wan)善(shan)係(xi)統(tong)運(yun)作(zuo)慣(guan)性(xing)
，調(tiao)整(zheng)對(dui)係(xi)統(tong)不(bu)適(shi)當(dang)之(zhi)使(shi)用(yong)行(xing)為(wei)，延(yan)長(chang)產(chan)品(pin)使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming)。宇(yu)瞻(zhan)科(ke)技(ji)創(chuang)新(xin)雙(shuang)板(ban)微(wei)型(xing)固(gu)態(tai)硬(ying)盤(pan)SDM7-M DP擁有高容量與高讀寫速度之優異特色，嚴謹的製造質量與優異的韌體技術支持
，提供客戶可靠與完整的服務
，是理想的工規解決方案。

   宇瞻Multi-PowerPath係列SDM同步另推出２款廣受博奕及服務器應用領域所采用的SDM5A-M 7P 180D LP5(H) 及Slim3(H)固態硬盤，提供32/64GB兩種容量選擇。