2018年5月15日北京訊—威盛電子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛Edge AI人工智能開發套件。這是一款高度集成Qualcomm® Snapdragon™ 820E嵌入式平台
，降低了設計，測試和部署人工智能係統和設備的成本和複雜性。

該套件將威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2載板與13MP攝像頭模塊相結合，針對智能實時視頻采集
，處理和邊緣分析進行了優化。 Android 8.0 BSP支持Edge AI應用程序開發，包括對Snapdragon神經處理引擎（NPE）的支持、Qualcomm® Hexagon™ DSP的全麵加速
、Qualcomm® Adreno™ 530 GPU或Qualcomm® Kryo™ CPU來加速人工智能應用的落地。 另外，基於Yocto 2.0.3的Linux BSP將於今年6月發布。

“威盛Edge AI人工智能開發套件降低了設計
、測試和部署下一代人工智能係統和設備的成本和複雜性，”威盛電子全球行銷副總裁Richard Brown表示
，“tongguojianghexinyingjianheruanjianzhenghedaoyigekaifataojianzhong
，gaitaojiankeyongyukaifaheyouhuaxuyaoshipinchuliderengongzhinengyingyong。mianbushibiehewutijiancegongnengkeyingyongzhiliruhailiangfenbudezhinengshexiangtou，zhinengshuzibiaopai
，zizhufuwuzhongduanyijizhinengjiqirendengderengongzhinengxitongheshebeizhong。”

威盛Edge AI人工智能開發套件共有兩種規格可供選擇：

• 威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2底板
，以及13MP CMOS攝影機模塊   (COB 1/3.06” 4224x3136 pixels)

• 威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2 底板

• 選配10.1” MIPI LCD觸控屏幕

威盛同時為客戶提供一係列的硬件及軟件客製化服務，可加快係統商用
，並大幅地減少開發成本。更提供完整的開發工具包服務。

威盛SOM-9X20 SOM模塊

威盛SOM-9X20是一款高度集成的係統模塊，搭載Qualcomm Snapdragon820E嵌入式平台。尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模塊擁有64GB eMMC閃存及4GB LPDDR4 SDRAM板載內存
，通過MXM 3.0 314-pin連接器提供豐富的I/O接口及顯示接口選擇，包括1個USB 3.0接口、1個USB 2.0接口、1個HDMI 2.0接口、1個SDIO接口
、1個PCIe接口
、 1個MIPI CSI接口、1個MIPI DSI接口，多功能針腳支持UART
、12C、SPI及GPIO接口。