2019年7月，全球嵌入式智能係統領導廠商研華科技（股票代碼：2395），在杭州、成都、沈陽， 以“備戰AIoT新勢力
、搶攻轉型大商機 ”為主題成功舉辦2019研華嵌入式設計服務論壇。據悉
，本次論壇首場開始於中國台灣
，隨後將前往新加坡、日本等國家巡回舉辦 。

本ben次ci全quan球qiu巡xun回hui論lun壇tan
，是shi研yan華hua舉ju辦ban嵌qian入ru式shi設she計ji論lun壇tan的de第di十shi年nian。過guo去qu，研yan華hua持chi續xu專zhuan注zhu於yu嵌qian入ru式shi硬ying件jian平ping台tai產chan品pin打da造zao與yu產chan業ye深shen耕geng，而er近jin年nian來lai隨sui著zhe物wu聯lian網wang、AI、邊緣計算和大數據等技術的發展，研華IoT嵌入式平台事業群積極進行組織布局與轉型
，結合研華WISE-PaaS工業物聯網雲平台打造新一代的物聯網和嵌入式平台解決方案。會中
，研華攜手合作夥伴及應用客戶，針對AIoT的關鍵技術包含嵌入式平台創新、邊緣智能技術與低功耗物聯網等議題，進行深入的探討和分享。除此之外，還介紹了整合研華WISE-PaaS軟件平台，並向參會人員展示了部分垂直領域的應用方案。

AI邊緣運算助力AIoT應用新發展

研華EIoT總經理許傑弘先生在開場致辭中明確表示：隨著AIoT時代來臨，最新的研華AI解決方案也已從模塊到軟件。人工智慧的第一階段發展至深度學習技術可讓AI辨識準確率從以往的70%大大提升至99%。在AI技術逐漸成熟、著重機器學習及深度學習的物聯網發展階段
，邊緣運算是人工智能完整落地的重要關鍵, zuoweixiezhuhezuohuobanzhuanxingdekekaohuoban，zheyezhengshiyanhuadeqiangxiang，zuoweizishendexingyetansuozhe
，yanhuajiangruhezaibianyuanjisuanfangmiankaizhangongzuo
，tongshizuohaozhengheyingyongheruanjianjiazhi、助(zhu)力(li)物(wu)聯(lian)網(wang)工(gong)作(zuo)的(de)開(kai)展(zhan)，將(jiang)會(hui)是(shi)我(wo)們(men)近(jin)年(nian)來(lai)堅(jian)持(chi)的(de)方(fang)向(xiang)，研(yan)華(hua)嵌(qian)入(ru)式(shi)在(zai)保(bao)持(chi)優(you)質(zhi)的(de)硬(ying)件(jian)配(pei)置(zhi)的(de)同(tong)時(shi)，會(hui)在(zai)軟(ruan)件(jian)加(jia)值(zhi)及(ji)垂(chui)直(zhi)領(ling)域(yu)及(ji)平(ping)台(tai)合(he)作(zuo)上(shang)，給(gei)大(da)家(jia)帶(dai)來(lai)更(geng)多(duo)驚(jing)喜(xi)！

研華嵌入式設計論壇會議現場

物聯網市場需求 帶動LPWAN落地應用並加速5G技術發展

迎接萬物互聯時代到來，物聯網技術與應用為近年產業熱門議題
，而2020年預估為全球5G正式商轉年，未來物聯網的預期聯網規模將大幅超越過去的人聯網
，每平方公裏網絡節點甚至高達100萬個。低功耗廣域網(Low Power Wide Area Network, LPWAN)具有長距離、低耗電量、易布建特特性
，將是早期應用落地的切入點。為符合不同應用及平台需求，研華提供各種NB-IoT解決方案以協助各種物聯網應用的開發，在快速布建需求下，研華提供M2.COM規範
，配搭豐富的I/O 與Arm Cortex-M4 CPU的WISE1500無線模塊係列產品

，達到數據安全與有效延長電池壽命。同時亦專注於端到雲的整體解決方案，提供包含Arm與x86平台的物聯網網關，可配搭研華嵌入式無線模塊
，以滿足不同市場無線需求，並提供不同的開發工具包與串接Arm Pelion雲端服務，讓客戶可以快速架構產品與案件，以驗證其應用進而遠程管理所有設備。

研華WISE-PaaS 3.0 AIoT 端到雲架構圖

九大創新展示 &共創夥伴緊密合作推動AIoT商機落地

本次研華嵌入式設計論壇共展示八大主題高達17個展示攤位
，包含AI智能邊緣與物聯網解決方案
、無線模塊方案、Arm解決方案
、智能係統體驗區、智能嵌入式板卡區、工業級周邊方案
、客製設計與製造服務與客戶暨夥伴展示區。展示研華的創新產品與服務，包括WISE-PaaS/DeviceOn遠程維運管理軟件用以追蹤、監視、管理分散的機器、Data Service Server 數據管理服務器以因應物聯網應用處理大量數據之需求、搭配Arm平台的創新I/O擴充模塊UIO20/40-Express與AIM-Linux暨AIM-Android軟件服務、搭載Intel平台的AI視覺應用互動體驗館
、4K Android 數字廣告牌、與自動化設備實時管理/控製等。

研華嵌入式設計論壇展區

這些年來，研華依然堅持與Intel 
、微軟
、阿裏、ARM、聯通及實際應用客戶等多位行業合作夥伴保持著密切的合作關係
，在提供完整邊緣運算及嵌入式解決方案、協助客戶實現成本及效率優化等垂直行業解決方案的落地上，研華堅持並始終堅持合作共贏

，在工業4.0、智慧城市等多個領域
，與各位夥伴共創物聯網生態圈。為進一步將AI的能力與IoT的能力進行有機整合
，研華更是推出了WISE-PaaS夥(huo)伴(ban)聯(lian)盟(meng)計(ji)劃(hua)，希(xi)望(wang)邀(yao)請(qing)到(dao)更(geng)多(duo)的(de)產(chan)業(ye)夥(huo)伴(ban)共(gong)同(tong)打(da)造(zao)一(yi)個(ge)開(kai)放(fang)的(de)平(ping)台(tai)來(lai)促(cu)進(jin)物(wu)聯(lian)網(wang)應(ying)用(yong)的(de)落(luo)地(di)。目(mu)前(qian)，研(yan)華(hua)與(yu)全(quan)球(qiu)係(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)共(gong)同(tong)創(chuang)造(zao)的(de)研(yan)華(hua)物(wu)聯(lian)網(wang)行(xing)業(ye)解(jie)決(決)方(fang)案(an)SRP（Solution Ready Package, SRP）已於2018年底順利麵世
，可標準化複製的軟
、硬件係統物聯網行業解決方案（AIoT.SRP）
，包括了智能製造、設備智聯、能源與環保、智能零售、智能醫療、智慧物流、智慧城市等多項產業。基於WISE-PaaS平台可擴展和進化的功能
，物聯網解決方案案例與SRP共創聯盟計劃

，必將成為協助客戶共同開拓物聯網的商業新模式。期待2020年的研華嵌入式論壇上，研華將與眾合作夥伴一起交上滿意的答卷。

研華嵌入式設計論壇

（Advantech Embedded Design-in Forum
，簡稱ADF）於2010年開始在全球各城市巡回舉辦，目前已於台北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市成功舉辦多屆。研華嵌入式設計論壇(ADF)是一項全球性活動
，聚集頂尖嵌入式工程師
、產業分析師等跨領域專業人士
，與合作夥伴分享嵌入式係統的創新技術和未來發展趨勢。

2019研華ADF首場開始於中國台北
，6-7月
，論壇在杭州、成都、沈陽陸續展開，隨後
，韓國、日本、新加坡等多個國家也同步啟動論壇活動。2019年是ADF成功舉辦的第十年。

研華科技（Advantech）

研華成立於1983年，以“智能地球的推手”作為企業品牌願景，是物聯網智能係統及嵌入式平台產業的全球領導廠商。為迎接物聯網

、大數據與人工智能的大趨勢

，研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS物智聯軟件平台（Edge Intelligence WISE-PaaS）為核心的物聯網軟、硬件解決方案
，協助客戶夥伴串接產業鏈。研華業務分布全球26個國家，擁有近8,000名(ming)員(yuan)工(gong)，以(yi)強(qiang)大(da)的(de)技(ji)術(shu)服(fu)務(wu)及(ji)營(ying)銷(xiao)網(wang)絡(luo)
，為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)本(ben)土(tu)化(hua)響(xiang)應(ying)的(de)便(bian)捷(jie)服(fu)務(wu)。此(ci)外(wai)，研(yan)華(hua)也(ye)積(ji)極(ji)協(xie)同(tong)夥(huo)伴(ban)共(gong)創(chuang)產(chan)業(ye)生(sheng)態(tai)圈(quan)
，加(jia)速(su)實(shi)踐(jian)產(chan)業(ye)智(zhi)能(neng)化(hua)的(de)目(mu)標(biao)。