繼去年成功打入3.5英寸單板(SBC)市場後
，康佳特這次推出了基於該標準設計的新款載板。它的亮點便是載板上有一個適配Arm SMARC模塊的插口。其I/O專門針對康佳特所有恩智浦(NXP) i.MX8係列模塊的適用進行優化，共提供12種不同的處理器配置。考慮到ARM處理器領域的傳統特點是專利設計

，這款3.5英寸載板的設計可謂是向商用現貨（COTS）標準載板及係統跨出的一大步，助力產品快速上市。OEM廠商無需研究硬件開發，可采用龐大的標準化生態係統，將該產品應用到自己的係統方案中即可。可迅速定製I/O是這種模塊化設計的另一個好處，適用於各類中小規模的項目。

康佳特產品管理總監Martin Danzer說道：“我們的新款3.5英寸載板增加了Arm設計對於小規模物聯網產業的吸引力——由於缺乏合適的ARM產品，該市場此前都是被x86技術統治的。由於模塊化載板能夠更快、更低成本地實現定製化設計，這款商用現成(COTS)平台也成為了NXP i.MX8係統定製設計的絕佳基礎。”

新款conga-SMC1 3.5英寸載板不僅具有可拓展處理器能力的SMARC插口，還為MIPI攝像頭進行了優化
，現在無需其他硬件就能直接與攝像頭連接。多虧了兩個MIPI-CSI 2.0連接器
，它甚至還能組成具有三維視覺的係統，因此也能夠被用於自動駕駛汽車的態勢感知。結合了處理器內置的對AI和神經網絡的支持，這款商用現成(COTS)平台為開發者提供智能視覺係統所需的各種功能。采用預編譯二進製碼的廣泛軟件支持進一步完善了這款商用現成(COTS)產品。

規格詳情

新款conga-SMC1 3.5英寸載板的可拓展性能分為12級，從最強勁且采用14奈米科技的i.MX 8QuadMax到i.MX 8M Mini處理器
，再到低功耗的i.MX 8X處理器等等。在僅有146x102 mm的麵積上，conga SMC1支持雙GbE、5個USB和USB集線器，以及用於外部硬盤/SSD的SATA3。就具體的拓展功能而言

，該載板具有一個miniPCIe插槽
，一個兼容I2S
、PCIe、USB 的M.2 Type E E2230插槽
，還有一個帶2路PCIe 和1個USB 的M.2 Type B B2242/2280插槽。另有一個MicroSim集成插槽用於物聯網(IoT)連接，而它的旁邊是一些嵌入式接口，例如4個UART、2個CAN和8個GPIO、I2C、SPI。顯示器可通過HDMI、LVDS/eDP/DP和MIPI-DSI等接口連接。載板還帶有2個MIPI-CSI輸入孔，用於連接攝像頭。I2S音頻可通過音頻插孔來實現。由於它們都采用了SMARC插槽，新款3.5英寸conga-SMC1的配置靈活度大增，可兼容12款基於NXP i.MX 8的模塊。在軟件方麵，康佳特還提供了預編譯二進製的軟件，包括適當配置的啟動加載器
、適當編譯的Linux
、Yocto和Android映像，以及所有所需的驅動程序
，康佳特客戶可以在GitHub上找到這些驅動程序。

更多新款conga-SMC1 3.5英寸載板的詳情，可訪問

https://www.congatec.com/cn/products/accessories/conga-smc1smarc-arm/