TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）4月7日宣布，將於2025年4月15日至17日慕尼黑上海電子展（展位號N1.210）
，圍繞「為可持續的未來加速轉型」的核心理念，集中展示人工智能技術應用、綠色能源與數字化轉型的前沿創新成果，覆蓋電子應用全領域的創新技術和產品解決方案
，推動各行業向更智能、更高效、更低碳的未來加速轉型。

人工智能、綠(lv)色(se)能(neng)源(yuan)與(yu)數(shu)字(zi)化(hua)轉(zhuan)型(xing)這(zhe)些(xie)大(da)趨(qu)勢(shi)將(jiang)像(xiang)互(hu)聯(lian)網(wang)一(yi)樣(yang)從(cong)根(gen)本(ben)上(shang)改(gai)變(bian)我(wo)們(men)熟(shu)知(zhi)的(de)世(shi)界(jie)，而(er)且(qie)速(su)度(du)要(yao)快(kuai)得(de)多(duo)。展(zhan)望(wang)未(wei)來(lai)
，這(zhe)些(xie)轉(zhuan)型(xing)將(jiang)持(chi)續(xu)加(jia)速(su)並(bing)愈(yu)發(fa)重(zhong)要(yao)。在(zai)配(pei)備(bei) 6G 網絡的社會中，元宇宙、智能城市、清潔能源、電動汽車及各類智能設備將互聯互通，在這樣的環境下，TDK 能為可持續未來、為社會發展做出的貢獻正不斷擴展。

布局人工智能的最新成果展示

當dang前qian，人ren工gong智zhi能neng正zheng從cong算suan法fa創chuang新xin向xiang算suan力li基ji礎chu設she施shi建jian設she的de深shen水shui區qu全quan麵mian演yan進jin
，大da模mo型xing參can數shu量liang指zhi數shu級ji增zeng長chang與yu邊bian緣yuan計ji算suan場chang景jing爆bao發fa式shi增zeng加jia，產chan業ye麵mian臨lin指zhi數shu攀pan升sheng的de算suan力li需xu求qiu與yu能neng源yuan消xiao耗hao的de不bu可ke持chi續xu矛mao盾dun。為wei解jie決jue這zhe一yi難nan題ti，TDK正通過材料科學、製造工藝與係統整合的深度融合來實現突破。

本屆展會上，TDKjiangzhanshizhiliyushangyongluodidechaodinenghaoshenjingxingtaiyuanjianzixuanyizuqi
，gaijishuketongguomonirennaozhongtuchudegaoxiaojienengyunxingmoshi
，jiangrengongzhinengyingyongdenenghaojiangzhichuantongshebeidebaifenzhiyi，congerjiangdidianlixiaohao，tongshishixianmianshouhuanjingbianhuayingxianghechangqishujucunchu。

另外， TDK SensEI 推出的edgeRX產品通過邊緣計算、傳感器融合無線連接以及自動化機器學習算法訓練和部署
，為工業 4.0 開發預測性維護解決方案
，賦予製造業
、重工業和可再生能源前所未有的智能水平與提升生產力的可能性。這次他們將帶來客戶“開箱即用”的AI賦能的邊緣狀態基準監測 (CbM & PdM) 解決方案，廣泛適用於水處理

、化工、鋼鐵
、能源、食品加工、製造業、智能物流等行業
，可監測發電機、壓縮機、電機等複雜機械設備。

創新係統方案賦能多市場應用

汽車市場

TDK正以先進元器件與解決方案推動電動汽車和自動駕駛汽車的智能化
、增強安全性並延長續航能力
，通過電動汽車和高級駕駛輔助係統 (ADAS) 的創新解決方案，將重塑移動出行方式並減少環境影響。

本屆展會將展示的相關創新亮點就包括豐富的溫度測量
、壓力傳感和位置檢測傳感器產品組合、純電動汽車的熱管理解決方案，還有新推出的適合汽車抬頭顯示和AR/VR應用的壓電μ-Mirror模塊
，該模塊搭載壓電薄膜驅動，能夠以30kHz（垂直）/20kHz（水平）共振頻率實現最高8K級Lissajous激光掃描
，功耗最高僅90mW。

另外，TDK多層氮化鋁（AlN）基板技術通過超高熱導率與3D集成能力
，將高功率芯片尺寸縮減至傳統方案的1/5，同時內嵌EMI屏蔽設計簡化係統複雜度
，為AI服務器
、自動駕駛控製器等場景提供“性能不減
、體積更小”的硬件升級路徑。

工業與能源市場

隨著全球加快減碳步伐，TDK致力於幫助廣大客戶解決提高能效與生產力遇到的迫切挑戰。借助人工智能、傳感器融合和前沿電子元器件，TDK正在為工業應用
、建築和家居打造更智能、更可持續的解決方案
，包括即將亮相本屆展會的全新超聲波傳感器模塊與溫度與壓力傳感解決方案等。

信息通信技術（ICT）市場

萬物互聯的新紀元，TDK在推進數字化轉型方麵扮演著至關重要的角色

，相關解決方案不僅保障通信係統可靠運行，還為實現更智能、更可靠、更節能的網絡奠定基礎。該領域應用的亮點展品包括可充電多層陶瓷芯片CeraCharge、高精度定位傳感器和用於視網膜直接投影的超小型全彩激光模塊等。

誠邀您蒞臨2025年慕尼黑上海電子展TDK展台（展位號N1.210）了解更多解決方案，親身體驗TDK布局人工智能和多應用市場的最新成果，感受TDK通過持續創新
，如何以科技之力加速社會向可持續未來的轉型進程。

如需了解TDK在2025慕尼黑上海電子展的更多信息，請訪問：https://electronica.tdk.cn/