智能邊緣正在快速崛起，據IDC預測，2025年全球物聯網連接數預計將增長至270億個，物聯網設備數量也將達到1000億台。預計到2025年

，邊緣智能總體市場規模將增長至650億美元以上。

麵對如此巨大商機，研華將攜手全球頂尖產業夥伴於11月19日至21日為期三天舉辦嵌入式物聯網夥伴峰會，以“AIoT決勝邊緣開創萬物智聯新時代”為主題，邀請了30多位智聯網領域的權威專家及產業夥伴，總共帶來九大論壇
，共超過60場的精彩演說與新品發表，希望藉此讓夥伴了解最新嵌入式物聯網策略與解決方案，共同探討AIoT時代邊緣智能發展新思路與最佳實踐，攜手生態夥伴賦能產業落地。

嵌入式物聯網夥伴峰會議程預告

九大主題論壇 決勝邊緣

• 邊緣智能夥伴論壇

11月19日首播
，研華將邀請如信通院技術與標準研究所
、英特爾、Arm、微軟、思(si)謀(mou)等(deng)產(chan)官(guan)學(xue)權(quan)威(wei)專(zhuan)家(jia)與(yu)產(chan)業(ye)夥(huo)伴(ban)開(kai)講(jiang)，透(tou)過(guo)科(ke)技(ji)趨(qu)勢(shi)的(de)分(fen)享(xiang)，找(zhao)到(dao)未(wei)來(lai)商(shang)務(wu)拓(tuo)展(zhan)的(de)新(xin)契(qi)機(ji)。直(zhi)播(bo)現(xian)場(chang)還(hai)將(jiang)發(fa)布(bu)新(xin)一(yi)代(dai)邊(bian)緣(yuan)智(zhi)慧(hui)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)
、WISE-DeviceOn邊緣設備遠程管理運維
、數據整合與AI人臉辨識工業App與超高效AI加速卡等
，加速邊緣智能與AI創新應用與落地整合。

• 邊緣AI專題

隨著AI人工智能及5G的導入
，整體產業應用迎來AIoT時代。邊緣運算及人工智能要在應用上獲得成功，有三個基本要素：運算力、軟實力及生態合作夥伴。本次論壇
，研華憑借邊緣運算及AI解決方案的關鍵技術及軟硬整合方案，聚焦AI發展
，賦能AI智慧設備，聯合Intel、Arm
、達明機器人
、川大智慧等合作夥伴共同探討邊緣計算+行業，AI+行業的應用模式及落地。

• 工業無線新趨勢

5G正在加速萬事萬物彼此相聯
，也帶來更多經濟價值。在本次論壇中
，研華將邀請中國高通專家一起分享工業無線新趨勢、技術與應用思路，研華AIW無線模塊解決方案與5G企業專網，搭配下一代SD-WAN軟硬整合解決方案，使企業分支組網選擇更加彈性且多元，引領物聯網行業演進，推動物聯網、人工智能、大數據發展的最主要動力。

• 嵌入創新論壇

新基建的加速啟動，為國產化開辟出巨大的發展空間。研華透過強大的嵌入式硬件實力為基礎
，同步發展國產“芯”，配以在地化的多元軟件服務，包含WISE-DeviceOn 邊緣設備遠程管理運維、研華智慧工業周邊IDS工業顯示解決方案及SQF工業存儲方案，全方位為係統整合商、製造商

、解決方案開發商、工業終端客戶提供多樣化的軟硬整合解決方案。

• 係統整合服務

研華以強大的硬件實力為基礎
，配以多元的軟件服務，推出WISE-PaaS工業物聯網雲平台和WISE-DeviceOn邊緣設備遠程管理運維
，為係統整合商
、製造商
、解決方案開發商、工(gong)業(ye)終(zhong)端(duan)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)多(duo)樣(yang)化(hua)的(de)軟(ruan)硬(ying)整(zheng)合(he)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，構(gou)建(jian)工(gong)業(ye)物(wu)聯(lian)網(wang)從(cong)端(duan)到(dao)雲(yun)的(de)完(wan)整(zheng)價(jia)值(zhi)鏈(lian)，協(xie)助(zhu)垂(chui)直(zhi)市(shi)場(chang)實(shi)踐(jian)物(wu)聯(lian)網(wang)智(zhi)能(neng)應(ying)用(yong)，實(shi)現(xian)營(ying)收(shou)成(cheng)長(chang)與(yu)服(fu)務(wu)創(chuang)新(xin)。

• 中國芯專題

新基建的加速啟動
，為國產化開辟出巨大的發展空間。研華將與一直保持深度合作的國產化芯片和操作係統廠商代表兆芯
、瑞芯微

、統信軟件，以及在國產化領先落地的沈機智能、蘑菇物聯等行業人士，解讀x86和Arm全方位平台和架構研華國產“芯”解決方案
，構建芯片、核心板卡、設備
、係統集成完整的生態鏈，助力實現安全可靠的國產化解決方案。

• 工業物聯平台

11月19-20日晚間場次的WISE-PaaS工業物聯平台論壇，研華將深入剖析雲原生數據平台、數位孿生
、人工智能與App生態經濟，探討如何以前沿技術加速數字轉型
，引領指數型商業價值創造。研華以解耦與重構概念攜手全球行業夥伴，打造WISE-Marketplace物聯工業App市場
，助力以工業App快速迭加構建最佳工業物聯解決方案
，釋放數字化運營無限潛力。

• 高峰論壇

11月21日的“預見2025嵌入式產業物聯新未來” 高峰論壇，研華邀請到中國科學院院士、著名計算機軟件科學家何積豐，攜手瑞芯微、統信軟件、軟通智慧
、華製智能
、京東物流、曠視科技、潤和軟件
、京東物流等產業鏈夥伴
，從四大麵向——邊緣計算與AI產業趨勢、中國芯發展、邊緣智能設備管理落地與實踐、嵌入式平台與服務態勢
，帶領大家一起洞察物聯網未來幾年的走向與變化。

期待2020研華嵌入式物聯網夥伴峰會

與您線上相聚，決勝邊緣！