中國上海，2020年11月24日——嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出首批COM-HPC載板和散熱解決方案，為全新PICMG® COM-HPC™標準奠定了新的生態係統基礎。這是COM-HPC集成的一個重大裏程碑，加速基於第11代英特爾®酷睿™處理器（代號Tiger Lake）的康佳特COM-HPC模塊的應用。新COM-HPC標準的特點是擁有眾多的最新高速接口，例如PCIe Gen 4和USB 4、具(ju)有(you)未(wei)來(lai)兼(jian)容(rong)性(xing)的(de)高(gao)速(su)連(lian)接(jie)器(qi)，以(yi)及(ji)用(yong)於(yu)遠(yuan)程(cheng)管(guan)理(li)的(de)全(quan)套(tao)功(gong)能(neng)集(ji)。這(zhe)個(ge)功(gong)能(neng)集(ji)對(dui)於(yu)所(suo)有(you)新(xin)興(xing)的(de)寬(kuan)帶(dai)互(hu)聯(lian)邊(bian)緣(yuan)應(ying)用(yong)極(ji)為(wei)重(zhong)要(yao)
，比(bi)如(ru)專(zhuan)用(yong)邊(bian)緣(yuan)設(she)備(bei)、加固型邊緣雲、實時霧等。

康佳特產品經理Andreas Bergbauer表示：“我們提供兩種最能體現英特爾Tiger Lake處理器的設計選擇: COM-HPC和COM Express解決方案。我們非常鼓勵係統工程師來測試新COM-HPC平台的各種新功能和優點，這很容易完成
，因為我們提供給COM-HCP和COM Express的API 是完全相同的，工程師們在兩個平台上都可以作業，並能夠輕鬆地轉換到另一個平台。”

利用COM-HPC平台來設計基於第11代英特爾®酷睿™處理器的新產品
，為開發人員帶來了立竿見影的好處：符合PCIe Gen4的連接性、完整USB 4.0帶寬、2.5GbE、SoundWire和MIPI-CSI接口。需要更多數量或更強性能的PCIe接口或25GbE以太網接口的開發人員應該會更青睞COM-HPC。此外，希望在同一標準下將高性能係統拓展為邊緣或霧服務器的開發人員
，也有充足的底氣通過COM-HPC來實現所有的功能。最後，期望使用具備更全麵遠程管理功能的計算機模塊，是購買和嚐試COM-HPC新評估平台的另一個原因。

規格詳情

符合ATX規格的載板conga-HPC/EVAL-Client專為COM-HPC平台評估而設計，包含各類用於編程
、固件重刷和重置的研發用接口。這款新的COM-HPC載板還擁有新COM-HPC Client標準定義的所有接口，並支持擴展溫度(-40°C到+85°C)。該載板可支持COM-HPC sizes A/B/C模塊，分別具有不同的LAN數據帶寬、數據傳輸方式和連接器。它還提供不同的定製特性，以便靈活地滿足客戶需求，包括2 x 10 GbE
、2.5 GbE、1GbE的KR以太網支持。該載板具有2個性能強勁的PCIe Gen4 x16連接器，用於最新的高性能擴展卡。憑借轉卡的擴充

，該載板甚至還能運行4x25 GbE的更高性能接口，這使得該評估平台非常適用於大規模互聯的邊緣設備。

全新COM-HPC模塊的散熱解決方案有3種不同的版本，適合第11代英特爾®酷睿™處理器的所有配置(12-28W TPD)。全新COM-HPC模塊支持以下處理器配置:

conga-HPC/cTLU產品主頁：

https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

如需了解更多有關COM-HPC標準及其整個生態係統的信息，請訪問：

https://www.congatec.com/com-hpc