西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣複雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。

新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源於日月光參與的西門子半導體封裝聯盟 （Siemens OSAT Alliance）
，該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。

日月光是半導體封裝和測試製造服務的領先供應商，作為 OSAT 聯盟的一員，日月光的最新成果包括對封裝設計套件（ADK）的開發
，該套件可以幫助客戶進行日月光扇出型封裝（FOCoS）和2.5D中段製程（MEOL）的設計技術，並充分利用西門子高密度先進封裝設計流程的優勢。日月光和西門子還同意進一步擴大合作範圍，包括未來打造從 FOWLP 到 2.5D 基底設計的單一設計平台。這些合作都將采用西門子的 Xpedition™ Substrate Integrator 軟件和 Calibre® 3DSTACK 平台。

日月光集團副總裁洪誌斌博士表示：“采用西門子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技術，並與當前日月光的設計流程相互集成，客戶可以減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規劃和驗證周期
，在每一次設計周期中，大約可以減少30%到50%的設計開發時間。通過全麵的設計流程，我們現在可以更快速、更輕鬆地與客戶合作進行2.5D/3D IC和FOCoS的設計
，並解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題。”

OSAT 聯盟計劃有助於在整個半導體生態係統和設計鏈中促進高密度先進封裝技術的采用、實shi現xian和he增zeng長chang，使shi係xi統tong和he無wu晶jing圓yuan廠chang半ban導dao體ti公gong司si能neng夠gou順shun暢chang地di發fa開kai新xin興xing的de封feng裝zhuang技ji術shu。該gai聯lian盟meng幫bang助zhu客ke戶hu充chong分fen利li用yong西xi門men子zi的de高gao密mi度du先xian進jin封feng裝zhuang流liu程cheng，迅xun速su將jiang物wu聯lian網wang（IoT）、汽車、5G 網絡、人工智能（AI）以及其他快速增長的創新 IC 應用推向市場。

西門子數字化工業軟件電路板係統高級副總裁兼總經理AJ Incorvaia表示：“我們很高興日月光能夠作為OSAT聯盟的一部分繼續開發高度創新的IC封裝解決方案。通過為日月光領先FOCoS和2.5D MEOL技術提供經過全麵驗證的ADK，我們希望能夠幫助客戶從傳統的芯片設計輕鬆過渡到2.5D、3D IC和扇出型解決方案。”

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