日前
，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款采用超小尺寸薄型SlimSMA HV（DO-221AC）封裝的全新第三代 650 V和1200 V碳化矽（SiC）肖特基二極管---2 A的 VS-3C02EJ07-M3和1 A 的VS-3C01EJ12-M3以及2 A的VS-3C02EJ12-M3。這些器件采用合並PIN肖特基（MPS）設計，最小爬電距離為3.2 mm，融合低電容電荷與溫度不變的開關特性等優點，可提高高速硬開關電源設計的效率。

對於高壓應用，Vishay日前發布的器件的高爬電距離增強了電絕緣性能，而其SlimSMA HV封裝采用CTI  600的模製化合物，以確保出色的電絕緣性。對於空間受限的設計，這些二極管厚度僅為0.95 mm，而具有類似封裝尺寸的SMA和SMB封裝競品的厚度為2.3 mm。

與矽二極管不同，VS-3C01EJ12-M3、VS-3C02EJ07-M3和VS-3C02EJ12-M3在任何溫度下都能保持低至7.2 nC的(de)低(di)容(rong)性(xing)電(dian)荷(he)，從(cong)而(er)加(jia)快(kuai)開(kai)關(guan)速(su)度(du)，降(jiang)低(di)功(gong)率(lv)損(sun)耗(hao)，提(ti)高(gao)高(gao)頻(pin)應(ying)用(yong)的(de)效(xiao)率(lv)。此(ci)外(wai)，這(zhe)些(xie)器(qi)件(jian)幾(ji)乎(hu)沒(mei)有(you)恢(hui)複(fu)尾(wei)電(dian)流(liu)
，從(cong)而(er)進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)高(gao)了(le)效(xiao)率(lv)，而(er)其(qi)MPS結構可降低正向壓降至1.30 V。

VS-3C01EJ12-M3、VS-3C02EJ07-M3和VS-3C02EJ12-M3的工作溫度高達+175 C
，其典型應用包括服務器電源中使用的DC/DC和AC/DC轉換器的自舉二極管、防並聯二極管和PFC二極管；發電和存儲係統
；工業驅動器和工具
；以及X射線發生器。這些器件具有正溫度係數，便於在這些應用中實現並聯。

這些二極管符合RoHS標準，無鹵素，濕度靈敏度等級為1，符合J-STD-020標準，並滿足JESD 201第二類whisker 測試要求。

新款SiC二極管現可提供樣品並已實現量產，供貨周期為14周。