• 　　新產品將下一代虛擬平台、硬件仿真和FPGA原型驗證技術無縫結合，可以顯著縮短驗證周期
• 　　經過客戶認可的Veloce係列產品得到進一步擴展，為硬件輔助驗證係統樹立新標準

　　西門子數字化工業軟件日前宣布推出下一代Veloce™ 硬件輔助驗證係統，可以快速驗證高度複雜的下一代集成電路（IC）設計。該係統是業內首個完整的集成式解決方案，將一流的虛擬平台、硬件仿真和FPGA原型驗證技術融於一身，為應用硬件輔助驗證的新方法奠定了堅實基礎。

　　Veloce硬件輔助驗證係統中的新產品包括：

• 　　用於虛擬平台/軟件激活驗證的Veloce HYCON（HYbrid CONfigurable）。Veloce HYCON提供了一種創新技術，能夠幫助客戶為其下一代SoC（System-on-Chip）設計和部署複雜的混合仿真係統。
• 　　Veloce Strato+ — Veloce Strato硬件仿真器的容量升級版本。憑借可擴展至150億門電路的領先能力
  
  
  ，Veloce Strato+不僅具備業內最高的總處理容量，同時能夠將其與最快的協同模型帶寬和可見性速度相結合，發揮最大功用。
• 　　Veloce Primo企業級FPGA原型驗證係統。這是一款自主研發的企業原型設計解決方案，其結合了業界領先的運行性能與快速的原型起動。
• 　　Veloce proFPGA桌麵FPGA原型驗證係統。Veloce proFPGA係列產品采用模塊化的容量方案，可以根據不同的容量需求提供相應的可擴展性。

　　cicifabudexitonggaodujicheng
，weiyingjianfuzhuyanzhengfangfadefazhanfangxiangshelilexinbiaozhun。gaixitongkeyijianhuabingyouhuayanzhengzhouqi，tongshinenggoujiangdiyanzhengchengben
，yicijiangyingjian
、軟件和係統驗證的智能數字化提至更高水平。

　　這種無縫管理驗證周期方法強調在驗證周期的早期階段去運行市場特定的實際工作負載、框架和基準測試，以進行功耗和性能分析。通過這樣的方式，客戶可以在開發初期構建虛擬的 SoC 模型並進行整合，在Veloce Strato+ 上運行實際的固件和軟件
，從而深入了解硬件的最低層。隨後，客戶可以將相同的設計轉移到Veloce Primo中，以更接近實際係統的速度運行，藉此驗證軟件/硬件接口並執行應用程序級軟件。為了使這種方法盡可能高效
，Veloce Strato+和Veloce Primo使用相同的RTL、相同的虛擬驗證環境、相同的交易器（transactor）和模型，能夠最大限度地重用驗證材料、環境和測試內容
，進而為無縫方法的實施提供必要基礎。

　　Siemens EDA 高級副總裁兼總經理Ravi Subramanian表示：“隨著我們進入新的半導體景氣周期，以軟件為中心的SoC設計帶來了功能性驗證係統的根本改變，以滿足更高需求。下一代Veloce係統應運而生
，這是西門子不斷投資、zhuanzhuyukehuxuqiudezhijiechengguo，xianzaiwomenkeyiweikehutigongyigewanzhengdejichengxitong，weiweilaishinianzhidingleqingxidejishuluxiantu。cicichanpindefabubiaozhizhewomenzhengzaijianlixindexitongbiaozhun
，shiqinenggoumanzujisuan
、存儲、人工智能/機器學習、5G

、網絡和汽車等不同行業的驗證要求。”

　　Veloce硬件輔助驗證係統得到擴展的關鍵所在

　　芯片
、係統和軟件設計方麵的創新，使得Veloce Strato+ 實現了2017年推出Veloce Strato平台時發布的容量路線圖。由於全新專有的 2.5D 芯片 — Crystal 3+ 的創新設計與製造，使係統容量比之前的 Veloce Strato 係統提高了1.5倍。這一創新使Veloce Strato+ 能夠以 150 億門電路的容量占據仿真市場的領先地位，這是當今市場上最高的有效容量，現已被多家 Veloce Strato+ 客戶采用。

　　AMD企業院士兼方法架構師Alex Starr表示：“AMD在晶片驗證和確認解決方案中采用了Veloce仿真平台。我們開發的高性能設計需要使用可擴展、可靠、創新的仿真解決方案
，我們十分高興能夠與西門子合作，在AMD率先部署大容量Veloce Strato+係統。此外，我們也非常高興看到我們第二代和第三代AMD EPYC™ 處理器可以用於Veloce Strato和Veloce Strato+平台。這兩個處理器係列的高性能可以為Veloce生態係統及包括AMD在內的客戶帶來更高的設計生產力。”

　　Veloce Strato係統還增加了AMD EPYC™ 7003係列作為合資格處理器，這些新處理器可以作 Veloce Strato係統的運行主機和協同模型主機。

　　Veloce Primo和Veloce proFPGA是目前業界最強大
、最通用的FPGA原型解決方案。企業級FPGA原型係統Veloce Primo可提供出色的性能

，容量能夠擴展至320個FPGA，並在軟件工作負載
、設計模型和前端編譯技術方麵
，采用與 Veloce Strato一yi致zhi的de工gong作zuo模mo型xing。這zhe種zhong硬ying件jian仿fang真zhen和he原yuan型xing驗yan證zheng之zhi間jian的de基ji本ben一yi致zhi性xing將jiang有you助zhu於yu降jiang低di驗yan證zheng成cheng本ben，通tong過guo使shi用yong正zheng確que工gong具ju將jiang仿fang真zhen和he原yuan型xing驗yan證zheng彼bi此ci互hu補bu
，可ke在zai最zui短duan的de周zhou期qi內nei獲huo得de最zui佳jia結jie果guo。Veloce Primo還支持虛擬（仿真卸載）和ICE（In-Circuit Emulation）使用模型，可在兩種模式下保持準確的時鍾比率，實現最高性能。

　　Arm 設計服務高級總監Tran Nguyen表示：“各行各業不斷增長的計算需求意味著更短的上市時間，西門子的Veloce Primo企業級FPGA原型解決方案能夠幫助Arm迅速解決設計問題
，並實現驗證目標，使我們的生態係統可以開發出基於Arm的高質量SoC
，從而加速創新步伐。”

　　賽靈思核心垂直市場高級總監Hanneke Krekels表示：“我們很高興看到西門子為FPGA原型驗證市場推出Veloce Primo。賽靈思與西門子建立了長期的客戶與合作夥伴關係，我們業界領先的Virtex UltraScale+ VU19P 最新設備可以助力西門子的這款新產品組合實現優秀的可擴展性和容量。”

　　西門子同時與Pro Design簽訂了一項OEM協議，使Veloce proFPGA為Veloce硬件輔助驗證係統提供了世界一流的成熟桌麵平台。Veloce proFPGA 係列產品采用模塊化的容量方案
，可采用Intel Stratix 10 GX 10M和 Virtex UltraScale+ VU19P的高端FPGA，滿足從4000萬門到8億門的多種容量擴展需求。

　　Pro Design首席執行官Gunnar Scholl表示：“proFPGA係列的先進技術可為當今的人工智能/機器學習

、5G和數據中心ASIC設計的驗證工作帶來諸多優勢。我們對 FPGA桌麵原型設計市場的經驗、見解和策略正在獲得認可，我們期待此次與西門子的合作能夠加速雙方在這一領域的市場滲透。”