http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-08 13:01:08 來源:研華

為什麼半導體和IC測試設備需要升級?
隨著眾多新的高性能應用的需求不斷增加,研華SOM團隊旨在為半導體和集成電路測試設備領域的客戶提供更好服務。半導體和集成電路(IC)測試設備設計用於在一台測試機上同時對不同線路的數百個集成電路板和芯片組進行批量測試,例如CPU、SoC、SSD和內存產品。
為(wei)了(le)以(yi)更(geng)低(di)成(cheng)本(ben)和(he)更(geng)有(you)效(xiao)的(de)方(fang)式(shi)批(pi)量(liang)測(ce)試(shi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)品(pin),集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)測(ce)試(shi)設(she)備(bei)傾(qing)向(xiang)於(yu)具(ju)有(you)對(dui)應(ying)於(yu)每(mei)個(ge)待(dai)測(ce)設(she)備(bei)的(de)等(deng)量(liang)功(gong)能(neng)板(ban),功(gong)能(neng)板(ban)通(tong)過(guo)預(yu)加(jia)載(zai)測(ce)試(shi)程(cheng)序(xu)測(ce)試(shi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)。
由you於yu測ce試shi程cheng序xu日ri趨qu複fu雜za,為wei縮suo短duan平ping均jun測ce試shi周zhou期qi,必bi須xu滿man足zu內nei存cun容rong量liang更geng大da和he數shu據ju傳chuan輸shu速su度du更geng快kuai的de核he心xin要yao求qiu。由you於yu單dan個ge集ji成cheng電dian路lu測ce試shi儀yi內nei含han數shu百bai個ge模mo塊kuai,為wei了le使shi係xi統tong更geng小xiao及ji運yun行xing可ke靠kao,優you先xian選xuan擇ze采cai用yong具ju有you優you化hua散san熱re解jie決jue方fang案an的de緊jin湊cou型xing板ban卡ka。
研華提供什麼樣的解決方案?
研華提供的最新COM Express解決方案(SOM-6883和SOM-7583),搭載第11代Intel® Core™處理器,設計緊湊,可幫助客戶盡可能縮小係統尺寸,而終端客戶隻需要專注於他們獨特應用程序的開發。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特點:
SOM-7583最大TDP為28W,旨zhi在zai為wei無wu風feng扇shan散san熱re解jie決jue方fang案an中zhong提ti供gong出chu色se性xing能neng。集ji成cheng的de銅tong導dao熱re管guan可ke實shi現xian高gao效xiao熱re傳chuan遞di,而er優you化hua的de散san熱re片pian間jian距ju設she計ji可ke形xing成cheng最zui大da的de傳chuan熱re麵mian積ji和he通tong風feng流liu場chang。散san熱re模mo塊kuai總zong高gao度du不bu到dao1U(4.4cm),非常適合客戶設計自己的係統級散熱解決方案。
搭載PCIe Gen. 4,SOM-6883適用於對數據傳輸速度要求高的應用。客戶可以通過在載板上添加一個FPGA來利用PCIe Gen.4,從而專注於自己領域功能的開發,同時對其工業技術保密。SOM-6883內置板載內存,並通過附加的SO-DIMM插槽提供內存擴展,因此可為客戶的係統設計提供更多選項。此外,搭配研華專利設計的高效散熱解決方案“雙鰭片全方位對流散熱器(QFCS)”可以使係統實現全速運行而無節流。

SOM-7583和SOM-6883均采用寬壓輸入設計,支持 -40~85°C(-40~185°F)寬溫工作。此外,板載NVMe SSD,我們可以幫助客戶使用許可的軟件包預裝操作係統。最後,借助研華設備管理軟
件WISE-DeviceOn,用戶可以遠程便捷地監控設備的健康狀況。
研華SOM團隊提供怎樣的服務支持?
綜上所述,集成電路測試設備製造商高度重視效率和穩定性,使用研華SOM-6883和SOM-7583可以保證測試率和係統擴展;此外,再加上研華SOM專業團隊的服務加持,可以幫助客戶節省時間、成本和資源,在加速產品上市的同時降低開發風險。