三菱電機於 2021 年 11 月 9 日舉行了功率器件業務的業務說明會，並宣布將在未來五年內向功率半導體業務投資 1300 億日元，直至 2025 年。該公司計劃在福山工廠（廣島縣福山市）新建一條 12 英寸（300 毫米）晶圓生產線，並計劃到 2025 年將其產能比 2020 年翻一番。

據該公司稱，由於汽車自動化
、消費設備逆變器的進步和工業/可再生能源的節能需求
，功率器件市場在2020年到2025年之間將以12%的複合年增長率（CAGR）增長。而電氣化鐵路的發展，以及自動化的進步。預計會以速度擴大。

功率器件市場前景

三菱電機將公司功率器件業務的目標設定為——到2025年銷售額2400億日元以上、營業利潤率10%以上。為實現目標，三菱電機將重點關注增長預期較高的汽車領域和公司市場占有率較高的消費領域，兩個領域按領域銷售的比例將從2020年的 50%提升到到2025年的65% 。

公司的增長目標和業務政策

三菱電機還表示還表示，與 2020 年相比，公司計劃到 2025 年將晶圓製造（前道處理）的產能翻一番。封裝和檢測環節（後道工序）也將“及時
、適當地投入”以滿足未來的需求。按照三菱電機的計劃，公司在未來五年（至2025年）的投資規模約為1300億日元。

這項投資的一個典型例子是在福山工廠建設 8 英寸（200 毫米）和 12 英寸生產線。8英寸生產線將於2021年11月開始試運行，並計劃於2022年春季開始量產。12英寸線的量產目標是2024年。

固定投資計劃概要

新的12英寸生產線具有通過增加矽片直徑和通過自動化提高生產力的優勢，以及通過在內部增加載流子存儲層實現低損耗的獨特“CSTBT cell結構”晶圓。通過這種改進
，三菱電機希望能夠實現低損耗和提高生產率
，三菱電機也將把它應用到 RC-IGBT 上，以實現其產品的差異化，而汽車領域和消費領域將是公司這些產品的首個目標市場。

在發布會上，該公司還詳細介紹了其在消費和汽車領域的戰略。

消費市場展望

首先，在消費領域，由於節能法規的收緊
，現有的核心機房空調市場（壓縮機）需求正在擴大，逆變器也被用於空調風扇、洗衣機等電池容量較小的應用。機風扇、冰箱等
，有望作為新的市場不斷發展壯大。

三菱電機在消費市場的表現

該公司表示，到2025年，它將憑借在保持高性能和高質量的同時實現進一步小型化的戰略產品在現有市場（空調壓縮機）中“保持領先份額”。該戰略產品是搭載了獨特的反向傳導IGBT（RC-IGBT）的“SLIM DIP”係列功率模塊，該係列比傳統產品小約33%，比其他公司的損耗低約30%。這將成為公司未來的一個重要依仗。

2025 年消費市場的舉措（現有市場）

針對空調風扇
、洗衣機風扇、冰箱等新市場，我們推出了表麵貼裝型“SOPIPM”
，它集成了周邊功能

，客戶易於操作。它可以縮小約10%。” 它已經被主要客戶決定采用，並且政策旨在實現事實上的標準化。

2025 年消費市場的舉措（新興市場）

對於因節能而有望快速增長的汽車領域，該公司解釋說，到2030年

，特別增長的市場將是中小型電動汽車（EV）。此外，關於目前以大型電動汽車和燃料電池汽車（FCV）為中心的 SiC（碳化矽）市場
，三菱電機表示，SiC 可以減少昂貴的電池和縮短充電時間（更高電壓)，這個應用將在早期擴大。且有可能提前普及到中型電動汽車。

汽車市場展望

該公司正在推出“J1係列”電源模塊作為戰略產品

，該產品在保持高性能和高質量的同時
，顯著更小、更輕，麵向2025年。J1 Leeds 采用最新一代薄型 IGBT 芯(xin)片(pian)和(he)帶(dai)有(you)集(ji)成(cheng)散(san)熱(re)片(pian)結(jie)構(gou)的(de)外(wai)殼(ke)，與(yu)其(qi)他(ta)公(gong)司(si)相(xiang)比(bi)，具(ju)有(you)能(neng)夠(gou)顯(xian)著(zhe)減(jian)小(xiao)麵(mian)積(ji)和(he)重(zhong)量(liang)的(de)優(you)勢(shi)。該(gai)產(chan)品(pin)已(yi)經(jing)被(bei)多(duo)家(jia)公(gong)司(si)決(jue)定(ding)采(cai)用(yong)，預(yu)計(ji)隨(sui)著(zhe)采(cai)用(yong)車(che)型(xing)數(shu)量(liang)的(de)增(zeng)加(jia)
，銷(xiao)量(liang)會(hui)有(you)所(suo)增(zeng)加(jia)。

三菱電機在汽車市場上的成就

三菱電機同時表示
，公司也在加強對 SiC 的努力，它具有從大型電動汽車擴展到中型電動汽車的潛力。除了將獨特的製造工藝應用於溝槽 MOSFET 以進一步提高性能和生產力之外，該公司還考慮製造 8 英寸Si晶圓。

該公司表示，“我們將根據客戶的需求適當地使用矽和 SiC 來加強我們的業務。通過提供集成了矽芯片 / SiC 芯片的模塊陣容，我們將滿足從小到大客戶的多樣化需求。”解釋說。