強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，將於2022年6月21日至6月23日在德國Embedded World 2022以「智能製造全方位的邊緣運算解決方案」為主軸，隆重登場。現場規劃三大展示區

，「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運算解決方案-提供嚴苛的工業環境下所需要的邊緣運算解決方案、「Embedded GPU Computers」GPU運算解決方案-滿足需要大量實時圖像運算處理的機器視覺與AI深度學習的GPU運算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運算解決方案-針對人機操作界麵(HMI)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)顯(xian)示(shi)運(yun)算(suan)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。現(xian)場(chang)三(san)大(da)展(zhan)示(shi)區(qu)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)完(wan)整(zheng)展(zhan)現(xian)德(de)承(cheng)在(zai)嵌(qian)入(ru)式(shi)運(yun)算(suan)係(xi)統(tong)的(de)硬(ying)實(shi)力(li)外(wai)
，也(ye)成(cheng)為(wei)多(duo)款(kuan)新(xin)品(pin)首(shou)度(du)官(guan)方(fang)亮(liang)相(xiang)的(de)重(zhong)要(yao)場(chang)合(he)。

　　「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運算解決方案

　　德承擁有優於業界齊全且完整的強固型嵌入式電腦產品線，共有七大係列，除了強固
、無風扇、模塊化擴展、工業級防護等共通特色外
，還可依據效能
、擴展性
、體積、節能或行業認證等，都有相對應的產品係列可以滿足
，除了成為 Cincoze 德承在智能製造領域中的關鍵優勢外，工業客戶麵對多樣化的應用需求時都能即時被滿足。5月甫上市的DV-1000，也加入展示行列，其高效緊湊的外型下仍保有寬溫設計(-40°C ~ 70°C)，搭載Intel® Core™ i係列高效處理器，內存支持高達128GB的DDR4 2666 MHz
，具備智能製造中普及且重要的I/O，還能透過德承專屬擴展模塊(CMI/CFM/MEC)增加I/O及功能。

　　「Embedded GPU Computers」GPU運算解決方案

　　鑒於AI技術的高度發展，工業領域中針對機器視覺、AIoT的重度使用，德承也將展示「Embedded GPU Computers」兩大產品係列~GM-1000係列及GP-3000係列。屢屢獲得德國專業媒體Computer & AUTOMATION獎項青睞的兩大產品係列均搭載Intel Xeon® / Core™高效處理器，其中GM-1000係列體積小巧，支持嵌入式MXM 3.1 Type A / B GPU插槽，兼容知名品牌MXM GPU卡，總係統功耗高達360W
，滿足空間有限又須大量圖像處理的領域。GP-3000係列可加裝GEB(GPU Expansion Box，GPU卡擴展盒)
，擴充單張350W或至多兩張250W且長度為328mm的高階GPU顯卡，總係統功耗高達720W，其專利｢可調式3D GPU固定架｣穩固顯卡不受劇烈振動影響，是複雜圖像運算架構與AI 深度學習必選的GPU運算旗艦機。

　　「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運算解決方案

　　HMI人機界麵始終是築起物聯網、打造智能製造關鍵點。德承工業平板電腦與顯示器，從8~19寸的4:3屏幕及15
、21、24寸的16:9寬屏幕應有盡有


，除了可選擇適用於室內或戶外高亮度環境的屏幕外，觸控種類也有電阻屏與投射式電容屏。近期除了推出高亮度、FHD高畫質陽光下可視工業平板電腦，其高度模塊化與強固易維護特性，受到許多智能製造商和戶外能源開采設備商的高度信賴；此次更在展示區內，搶先亮相下半年度重磅新品，展示其特殊外觀設計與優良功能性，歡迎蒞臨德承展位(Hall 1 / Stand 1-260)參觀了解。

　　Embedded World 2022 展會訊息：