半導體作為科技產業底層技術

，核心高端科技的自主可控國產替代迫在眉睫。

公開資料顯示，自2020年以來
，半導體行業缺貨漲價情形較為嚴重，封測市場需求增長；2021年封測行業，更是罕見出現價格與出貨量齊升的現象，廠商普遍擴能增產。

我wo國guo半ban導dao體ti上shang遊you在zai中zhong低di端duan技ji術shu層ceng麵mian已yi基ji本ben可ke實shi現xian國guo產chan替ti代dai
，中zhong國guo目mu前qian已yi穩wen居ju世shi界jie第di一yi梯ti隊dui經jing濟ji和he軍jun事shi強qiang國guo地di位wei

，科ke技ji創chuang新xin力li持chi續xu增zeng強qiang。在zai高gao端duan核he心xin科ke技ji領ling域yu擁yong有you自zi主zhu可ke控kong權quan是shi確que保bao我wo國guo產chan業ye經jing濟ji可ke獨du立li自zi主zhu穩wen健jian增zeng長chang的de重zhong要yao基ji石shi。以yi美mei國guo為wei首shou的de西xi方fang國guo家jia是shi可ke以yi進jin行xing全quan盤pan技ji術shu產chan品pin停ting供gong的de，這zhe對dui我wo國guo提ti出chu了le進jin一yi步bu的de重zhong要yao警jing示shi。

深圳市立可自動化設備有限公司（下文簡稱立可自動化）經過多年的技術沉澱
、深入半導體行業專機市場，圍繞“高精度
、可視化、智能化植球技術”
，聚焦COB封裝及BGA封裝行業，推出全自主研發的全自動IC載板植球機、WB自動在線檢測機以及全工藝段封裝後段全自動包裝線。顯著改善了BGA
，CSP封裝的前、中、後段品質
，提升生產工藝效率
，對現有集成電路製造體係進行裝備智造升級。

立可自動化創始人兼總經理 葉昌隆

立可：將頂級研發人員的研發成果與十數年泛半導體封測領域與需求與應用相融合

為半導體封測提供可靠的智能設備，立可一直在踐行。

以全自動IC載板植球機為例
，中國的98%市場
，由新加坡、韓國
、日本所壟斷。

對應的，國外全自動IC載板植球機設備高價格
、本土化服務差，響應速度慢、針對本土市場不能進行定製化開發，成為當前BGA封裝
、GSP封裝、SIP封裝企業想要實現智能化生產，所麵臨的最大痛點問題。

國產要實現壟斷突破，就必須掌握“高精度加工及組裝、高精密對位
、真空係列設備
、氣壓穩定控製”等核心技術。

立可自動化，成立於2013年，由數十位深耕泛半導體行業十五年以上光電工程專家、自動化領域專家、高速高精密設備領域專家
、運控專家組成。專注BGA植球技術、機器視覺技術
，曆時十數年打磨
、產品迭代、掌握核心技術
，推出全自動IC載板植球機，一舉實現了國內“0-1”的突破。

相較於國外全自動IC載板植球機
，立可全自動植球機具備重力式錫球陣列技術，針轉印式助焊劑塗布技術，高負壓錫球巨量轉移技術等核心技術
，在標準化、模塊化、整機穩定性顯著提高，並針對本土半導體市場提供快速、定製化特定工藝開發。

立可全自動IC載板植球機

據了解，立可全自動IC載板植球機目前已更新迭代至第五代500係列產品，設備可以實現最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實現80000顆錫球的巨量轉移。相對於國外競爭對手的產品聚有更高的生產穩定性，生產良率。並可以將成本降低40%。

立可：未來三年
，以領先的半導體精密植球技術助力半導體封測行業高速、高質、高效發展

據數據顯示，當前立可全自動IC載板植球機市場占有率展國內第一。十年磨一劍，作為市級專精特新企業、國家高新技術企業等，立可與多所國內985
、211高校
、國家重點實驗室長期深入開展產學研合作
，深入本土市場需求
，立可在半導體封測段進行了三段布局。

封測前段全局光學檢測金線AOI設備，用於及時發現固晶焊線等封裝工藝的品質風險。在封測中段布局全自動IC載板植球機及3D BALLSCAN設備，用於保證BGA精密植球工藝穩定量產。在封測後段布局IC全自動包裝線，實現單顆產品品質追溯，確保出貨品質。

當前

，立可在封測前段全局光學檢測金線AOI設備，國產金線AOI年設備出貨量200+（台），國內第一；全自動包裝線
，半導體封測行業年銷售量50+（台）
，國內第一。

“立可自動化將依托研發團隊在光
、機、電等技術的強大整合能力，封測前段全局光學檢測金線AOI設備、高速高精度植球、全(quan)自(zi)動(dong)包(bao)裝(zhuang)線(xian)等(deng)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)裝(zhuang)備(bei)，深(shen)耕(geng)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)測(ce)行(xing)業(ye)
，成(cheng)為(wei)國(guo)內(nei)領(ling)先(xian)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)精(jing)密(mi)植(zhi)球(qiu)技(ji)術(shu)提(ti)供(gong)商(shang)和(he)封(feng)測(ce)智(zhi)造(zao)方(fang)案(an)提(ti)供(gong)商(shang)。助(zhu)力(li)中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)測(ce)行(xing)業(ye)高(gao)速(su)
，高(gao)質(zhi)，高(gao)效(xiao)升(sheng)級(ji)發(fa)展(zhan)。”立可自動化創始人兼總經理葉昌隆表示。”