模塊化高端Micro-ATX載板提供更高可持續性和可擴展性的COM-HPC係統設計

　　嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特(congatec) 推出首款支持COM-HPC接口的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和台式機客戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計(至少七年)，它排除了標準或半定製工業主板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性；一般標準主板或半工業級主板通常隻能提供三到五年供貨期。由於該載板是獨立於處理器插座和供應商的

，且支持COM-HPC Client Size A、B或C中的任何高端計算機模塊

，這使OEM的設計更具靈活和可持續性。康佳特提供的基於第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC模塊有14種不同的高端性能版本


，整體的性能可擴展性令人印象深刻

，而這隻是性能擴展可能性的開始。全新conga-HPC/uATX載板可配置的性能選項範圍，包括COM-HPC Client Size C模塊(conga-HPC/cALS)，采用16核英特爾酷睿i9處理器，為目前最高等級的嵌入式Client性能；以及性價比優化大師—基於英特爾賽揚7305E處理器的conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模塊。

　　應用就緒的工業級模塊&載板與量身定製的散熱解決方案，搭配支持各種實時操作係統(RTOS)的板級支持包(BSP)和來自於Real-Time System 的實時管理程序( Hypervisor)
，這樣的結合能有效縮短上市時程，降低一次性工程費用(NRE)，客戶也能針對不斷變化的市場需求做出快速反應，並且能最大限度的減少Micro-ATX係統開發的工作量。此外，客戶也能充分利用此單一載板概念創建完整的產品係列組合。

　　對於Micro-ATX平台的未來升級和更新，已在設計之初一並考量，這為專用定製載板和係統設計提供了最大的性能靈活性、係統設計安全性和可持續的長期可用性。在供應鏈不確定的時期，可任意選擇COM-HPC模塊來搭配是絕對的優勢。OEM廠商得益於不被單一晶圓或計算機模塊廠商所提供的BGA或 LGA處理器製約。同時，機械和特定應用的外設可以保持原樣，不需要進行任何硬件改變。

　　康佳特產品管理總監Martin Danzer 解釋說:“ 全新工業級COM-HPC載板采用Micro-ATX規格，將計算機模塊的所有優點移植到高端工業和半工業主板市場。它將使傳統基於主板的係統設計 (專為某一代處理器量身定做) 推進到利用計算機模塊
，且具備更加靈活和可持續擴展的主板布局。工業應用需要比三到五年更長的生命周期
，來降低NRE費(fei)用(yong)，並(bing)使(shi)專(zhuan)用(yong)係(xi)統(tong)的(de)投(tou)資(zi)回(hui)報(bao)最(zui)大(da)化(hua)。因(yin)此(ci)，能(neng)在(zai)未(wei)來(lai)任(ren)意(yi)切(qie)換(huan)處(chu)理(li)器(qi)性(xing)能(neng)
，且(qie)不(bu)需(xu)要(yao)重(zhong)新(xin)構(gou)建(jian)整(zheng)個(ge)係(xi)統(tong)
，這(zhe)對(dui)許(xu)多(duo)行(xing)業(ye)來(lai)說(shuo)是(shi)一(yi)個(ge)巨(ju)大(da)的(de)優(you)勢(shi)。”

　　適用於COM-HPC計算機模塊的全新conga-HPC/uATX載板，采用Micro-ATX規格尺寸，助力工程師立即為下一代高性能嵌入式和邊緣計算係統進行樣品設計，並能以最快速度進入市場。Micro-ATX係統設計的應用領域為各種支持多個顯示屏的係統解決方案，麵向各種市場。典型的應用包括從工業和醫療人機界麵
、實時邊緣控製器、工業PC和控製室係統到信息娛樂和數字標牌應用，一直到專業賭場遊戲係統。

　　該載板提供了最新的接口增強功能
，如PCIe Gen4和USB 4
，搭配康佳特最新基於第12代英特爾酷睿i9/7/5/3台式機處理器（代號為Alder Lake-S）的高端COM-HPC Client模塊，是係統設計的完美選擇。最令人印象深刻的是，工程師現在可以利用英特爾的創新性能混合架構。第12代英特爾酷睿處理器支持最多達16個內核/ 24個線程
，在多任務處理和可擴展性方麵實現了質的飛躍。

　　下一代物聯網(IoT)和邊緣應用得益於多達8個優化的性能核(P-cores）以及多達8個低功耗的高效核(E-cores）和DDR5內存支持

，以加速多線程應用並更有效地執行後台任務。為達到最高的嵌入式客戶使用性能

，基於LGA處理器的模塊圖形性能提高了94%，其圖像分類推理性能幾乎翻了三倍，吞吐量提高了181%。此外，這些模塊還提供了高帶寬高速率總線直接和GPU進行通訊

，以獲得最大的圖形和基於GPGPU的AI性能。

　　除了大帶寬和綜合性能提升，全新旗艦COM-HPC Client模塊還具有令人印象深刻的專門人工智能引擎，支持Windows ML、英特爾® Distribution of OpenVINO™ 工具套件和Chrome Cross ML。不同的人工智能工作任務可無縫地委托給P核(P-cores) 和E核(E-cores)
，以及GPU執行單元，用來處理最密集的邊緣AI工作任務。內置的英特爾® 深度學習加速技術通過失量神經網絡指令(VNNI）利用不同的內核
，且集成圖形處理器支持人工智能加速的DP4a GPU指令，甚至可以擴展到專用GPU。此外，英特爾的最低功耗內置人工智能加速器英特爾®  Gaussian & Neural accelerator 3.0 (英特爾® GNA ) 支持動態噪聲抵消和語音識別
，甚至可以在處理器處於低功耗狀態時運行，用於語音喚醒命令。

　　基於第12代英特爾酷睿台式機處理器的conga-HPC/cALLS COM-HPC Client  Size C模塊, 提供以下4種配置:

　　對於較低功耗的高端台式機客戶端，conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模塊(95x120mm) 提供10種版本配置。

　　Micro-ATX載板的設計可滿足OEM的需求，而載板原理圖可依需求提供。 想要學習如何設計COM-HPC模塊載板的工程師，可以參加康佳特的線上培訓課程。

　　工程師們可以通過訂購麵向COM-HPC計算機模塊的全新conga-HPC/uATX載板，該板采用Micro-ATX規格尺寸，並搭配康佳特COM-HPC Client計算機模塊
，加上專為模塊量身定製的散熱解決方案，且可加購經過康佳特驗證的DRAM

，從而輕鬆編譯用於現場部署的啟動套件。此外

，該套件支持Real-Time Systems的虛擬機監控器(Hypervisor)技術，以及Real-Time Linux、Wind River VxWorks操作係統，從而形成一個完整的生態係統，促進並加快邊緣計算應用的發展。

　　更多全新Micro-ATX主板尺寸COM-HPC載板信息, 請拜訪:

　　https://www.congatec.com/cn/products/accessories/conga-HPC-uATX

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　　基於第12代英特爾酷睿移台式機理器: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccals/

　　基於第12代英特爾酷睿移動端處理器:https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccalp/

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