由於物聯網推動了對高性能存儲設備需求的激增。基於此，研華近期發布全新第四代SQFlash PCIe SSD解決方案產品：SQF930與SQF ER-1。產(chan)品(pin)提(ti)供(gong)工(gong)業(ye)級(ji)散(san)熱(re)裝(zhuang)置(zhi)，確(que)保(bao)設(she)備(bei)可(ke)靠(kao)穩(wen)定(ding)運(yun)行(xing)，可(ke)輕(qing)鬆(song)應(ying)對(dui)邊(bian)緣(yuan)計(ji)算(suan)帶(dai)來(lai)的(de)特(te)殊(shu)挑(tiao)戰(zhan)。此(ci)係(xi)列(lie)旨(zhi)在(zai)最(zui)大(da)限(xian)度(du)地(di)提(ti)高(gao)係(xi)統(tong)效(xiao)率(lv)

，同(tong)時(shi)適(shi)應(ying)戶(hu)外(wai)
、工業等各種惡劣和寬溫工作環境。

　　高性能、工業寬溫

　　來自IDC的一項研究表明
，截至2025年，接入物聯網的設備將產生73.1ZB的數據。研華SQF 930和ER-1係列采用第四代PCIe規格設計，與上一代解決方案相比

，數據流通性能實現了翻番。另外，此係列解決方案提供M.2 2280和U.2(SFF-8639)兩種尺寸

，以適應不同需求。為了適應各種工業應用場景，SQFlash還提供了不同類型的常規性能、密集型讀功能、多功能設計選擇等，使邊緣存儲設備能夠跟上大量不同類型的實時流傳輸數據源。

　　此外，SQF 930和ER-1係列可支持3次DWPD和1次DWPD規格，來滿足各類工業需求。該係列還支持寬溫工作(-40~85°C)
，以用於關鍵任務應用。最後
，研華ER-1係列通過低功耗認證，符合當前ESG對高功率和低排放的期望。

　　搭配工業散熱片，提供數據安全解決方案

　　預計到2029年
，全球邊緣AI硬件市場規模將達到約40億美元。與此同時，AI技術的發展也增加了邊緣設備的功耗和發熱量。為此，SQF 930和ER-1係列采用具有出色機械靈活性的熱膠，避免在溫度突然變化時對SSD組件造成物理損壞的風險。熱節流設計與實時I/O調節相結合，可有效平衡散熱與性能需求。此外，物聯網的問世使得互聯互通達到了前所未有的水平，而這也增加了安全風險。而SQF930和ER-1係列將通過保護存儲在SQFlash SSD上的數據來應對此類挑戰。具體實現方式：提供實時監控支持，並采用完整的
、SSD固件級別的安全解決方案。

　　SQF 930主要特性：

• NVMe M.2 2280（M key）
• 兼容NVME1.4
• AES-256支持+TC-OPAL兼容
• 支持LDCP & RAID ECC
• 采用導熱設計的散熱方案
• 支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

　　SQF ER-1主要特性：

• NVMe M.2 2280 (M key)與U.2 (SFF-8639)
• 兼容NVME1.4
• AES-256支持+TC-OPAL兼容
• 支持LDCP & RAID ECC
• 采用導熱設計的散熱方案
• 支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

　　研華SQF 930/ER-1 PCIe Gen.4解決方案將於10月22日上市。