如果用一個例子描述超精密
，就好比一塊鏡片麵積看做德國國土麵積

，那麼需要將這塊鏡片打磨得表麵，所有坑窪必須控製在1毫米以下；同tong時shi鏡jing片pian材cai質zhi還hai要yao做zuo到dao非fei常chang均jun勻yun，這zhe就jiu需xu要yao高gao精jing度du機ji械xie進jin行xing打da磨mo，尺chi寸cun調tiao整zheng次ci數shu可ke能neng高gao達da百bai萬wan次ci以yi上shang
，這zhe就jiu需xu幾ji十shi年nian到dao上shang百bai年nian技ji術shu積ji澱dian。

　　日ri本ben作zuo為wei當dang今jin世shi界jie上shang超chao精jing密mi加jia工gong技ji術shu發fa展zhan最zui快kuai的de國guo家jia，近jin年nian機ji床chuang市shi場chang更geng是shi活huo躍yue
，眾zhong多duo新xin品pin頻pin繁fan推tui出chu，相xiang比bi國guo內nei

，日ri本ben機ji床chuang映ying射she的de市shi場chang需xu求qiu和he工gong藝yi趨qu勢shi導dao向xiang更geng是shi明ming顯xian。今jin天tian
，一yi起qi盤pan盤pan來lai自zi日ri本ben的de頂ding流liu機ji床chuang趨qu勢shi。

　　趨勢一：高精度

　　精密加工的核心主要體現在對尺寸精度
、仿形精度、表麵質量的要求。當前精密電火花加工精度已有全麵提高，尺寸加工要求可達±2-3μm、底麵拐角R值可小於0.03mm，最佳加工表麵粗糙度可低於Ra0.3μm。通過采用一係列先進加工技術和工藝方法

，可達到鏡麵加工效果且能夠成功地完成微型接插件
、IC塑封
、手機、CD盒等高精密模具部位的電火花加工。

芝浦機械-UVM-450G(H)

　　日本老牌芝浦機械就推出過一款針對光學精密部件加工的機床，擁有高精度進級結構0.01um、配合直線光柵尺0.0005um以及3軸線性馬達，可以實現低於1μmRa光學部品加工。

ROKU-ROKU-超精密高速加工中心HC-548EX

　　被業界譽為“半導體精密治具及封裝超微孔超精加工的天花板”：ROKU-ROKU的超精密高速加工中心已能實現最小鑽孔直徑0.03mm，最佳孔距定位精度1μm以內。

　　趨勢二：高效率

　　在手機外殼
、家電製品
、電器用品、電子儀表等領域的機加工，不斷要求減少輔助時間，同時粗糙度要求從原來的Ra0.8μm改進到Ra0.25μm
，使放電後不必再進行手工拋光處理。這就意味著機床自動編程功能十分強大

，並能配置電極與工件定位的夾具、裝置。

OKK-VB53α立式加工中心

　　OKK的VB53α立li式shi加jia工gong中zhong心xin可ke將jiang高gao速su加jia工gong時shi的de殘can留liu振zhen動dong抑yi製zhi到dao最zui小xiao
，實shi現xian加jia工gong麵mian品pin質zhi的de提ti高gao和he加jia工gong時shi間jian的de縮suo短duan。此ci外wai，加jia工gong中zhong心xin搭da載zai了le進jin行xing環huan境jing熱re變bian形xing校xiao正zheng的de“軟尺Cube”，可適應一般工廠環境下的溫度變化，為加工精度穩定化提供支持。

兄弟-W1000Xd1緊湊型加工中心

　　兄弟W1000Xd1緊湊型加工中心采用中高速扭矩較高的主軸馬達，實現高速
、高效率加工。高扭矩規格（選配）還大幅提高低速旋轉區域扭矩，在鐵的重切削加工中也非常擅長。

　　趨勢三：多工序集約

　　集約的作用是將原來獨立運行的多個單元係統集成一個能協調工作的和功能更強的新係統。當今企業間的競爭趨於白熱化，“增效”是企業賴以生存的條件。在這樣的背景下，出現了“以磨代研”甚至“以磨代拋”的呼聲；另一方麵
，一台設備內完成多種加工（如車削、鑽削
、銑削、磨削、光整）的趨勢愈發明顯。

中村留-車銑複合加工機WT-100

　　以中村留的小型車銑複合加工機為例，集多種最新功能、對向雙主軸、左右兩側同時加工，大大縮短加工時間。從小批量多品種到大批量生產都能實現一次裝夾


，完成所有工序。

兄弟-銑車複合加工中心M200X3 RD / M300X3 RD

　　一貫以高效生產行走江湖的兄弟機床也研發了銑車複合加工中心，集縱/立車、5麵鑽攻、自動裝卸材料於一體
，單機完成複雜的車銑加工。